Reliability evaluation of 1608 chip joint using domestic &. foreign Sn-8wt%Zn-3wt%Bi solder paste under thermal shock

국산.외산 Sn-8wt%Zn-3wt%Bi 솔더 페이스트를 인용한 1608칩 접합부의 열충격 신뢰성 평가

  • 이기주 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
  • 이영우 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
  • 홍성준 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
  • 김규석 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
  • 정재필 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
  • 문영준 (삼성전자 메카트로닉스센터) ;
  • 이지원 (삼성전자 메카트로닉스센터) ;
  • 한현주 (삼성전자 메카트로닉스센터)
  • Published : 2006.05.01