Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)
- 2006.05a
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- Pages.224-226
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- 2006
A study on the wettability of Sn-8mass%Zn-3mass%Bi solder with Au plating thickness
Au 도금층 두께에 따른 Sn-8Zn-3Bi 솔더의 퍼짐성 연구
- Lee Yeong-U ;
- Kim Gyu-Seok ;
- Hong Seong-Jun ;
- Lee Gi-Ju ;
-
Jeong Jae-Pil
;
- Mun Yeong-Jun ;
- Lee Ji-Won ;
- Han Hyeon-Ju
- 이영우 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
- 김규석 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
- 홍성준 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
- 이기주 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
-
정재필
(서울시립대학교 공과대학 신소재공학과)
;
- 문영준 (삼성전자 메카트로닉스센터) ;
- 이지원 (삼성전자 메카트로닉스센터) ;
- 한현주 (삼성전자 메카트로닉스센터)
- Published : 2006.05.01
Abstract
Keywords