Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

(Chip and Package Co-design for High Speed Clock Signal Transmission)

클럭 신호의 고속 전송을 위한 칩과 패키지의 공동 설계

  • 유충현 (한국과학기술원 전자전산학과) ;
  • 정대현 (한국과학기술원 전자전산학과) ;
  • 김정호 (한국과학기술원 전자전산학과)
  • Published : 2004.11.01
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