Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

2004.11a
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Pages.59-59
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2004

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)

권호 표지

Effects of Bi on Interfacial Reaction in Electroless Ni-P UBM/ Pb-free Solder Bumps: After Reflow and Aging

조문기 (한국과학기술원 신소재공학과) ;
백경욱 (한국과학기술원 신소재공학과) ;
이혁모 (한국과학기술원 신소재공학과) ;
김용남 (삼성 테크윈) ;
김중도 (삼성 테크윈)

Published : 2004.11.01

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Abstract

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