Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

Ni-Cu 합금 UBM과 Sn-Ag-Cu 솔더와의 계면반응에 대한 연구

  • 한훈 (KAIST 신소재공학과) ;
  • 이택영 (한밭대학교 재료공학과) ;
  • 유진 (KAIST 신소재공학과)
  • Published : 2004.11.01
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