한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집 (Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference)

한국마이크로전자및패키징학회 (The Korean Microelectronics and Packaging Society)
권호 표지

Cu/Sn 비아를 적용한 일괄적층방법에 의한 다층연성 기판의 제조

(Fabrication of Laminated Mu1ti -layer Flexible Substrate with Cu/Sn Via)

  • 이혁재 (한국과학기술원 신소재공학과) ;
  • 유진 (한국과학기술원 신소재공학과)
  • 발행 : 2004.11.01
PDF 다운로드
⟨ 이전 논문 다음 논문 ⟩

초록

키워드