한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집 (Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference)

한국마이크로전자및패키징학회 (The Korean Microelectronics and Packaging Society)

권호 표지

고집적 반도체 배선용 합금구리박막의 미세구조 및 전기적 특성 평가

(Microstructural and Electrical Properties of Cu(Mg) Thin Films for ULSI Interconnects)

김병희 (서울대학교 재료공학부) ;
안정욱 (서울대학교 재료공학부) ;
백종민 (서울대학교 재료공학부) ;
주영창 (서울대학교 재료공학부)

발행 : 2004.11.01

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