한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집 (Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference)
- 한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
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- Pages.19-19
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- 2004
전해도금된 Sn 미세범프에 미치는 Cu UBM 두께의 영향
(Effects of Varying Cu UBM Thickness on Electrodeposited Tin Microbumps)
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- Jurenka Claudia (Fraunhofer IZM, Germany) ;
- Wolf Juergen (Fraunhofer IZM, Germany) ;
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- Engelmann Gunter (Fraunhofer IZM, Germany)
- 발행 : 2004.11.01