한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집 (Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference)

한국마이크로전자및패키징학회 (The Korean Microelectronics and Packaging Society)
권호 표지

반도체 package용 PI passivaton의 기계적 물성 연구

(Study on Mechanical Reliability of Poly-Imide Passivation in Microelectronics Packaging)

  • 유민 (앰코테크놀로지코리아) ;
  • 정지영 (앰코테크놀로지코리아) ;
  • 김근수 (앰코테크놀로지코리아)
  • 발행 : 2004.11.01
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