한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집 (Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference)

한국마이크로전자및패키징학회 (The Korean Microelectronics and Packaging Society)
권호 표지

플립칩 범핑에서의 신뢰성 향상

Improvement of Reliability in Flip Chip Bumping

  • 정세영 (삼성전자 Device Solution Network 총괄 Memory 사업부 IPT팀) ;
  • 김남석 (삼성전자 Device Solution Network 총괄 Memory 사업부 IPT팀) ;
  • 김순범 (삼성전자 Device Solution Network 총괄 Memory 사업부 IPT팀) ;
  • 이인영 (삼성전자 Device Solution Network 총괄 Memory 사업부 IPT팀) ;
  • 오세용 (삼성전자 Device Solution Network 총괄 Memory 사업부 IPT팀)
  • 발행 : 2003.11.01
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