한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집 (Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference)
- 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
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- Pages.10-11
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- 2003
초박막 Pd-PPF에 의한 Solder Joint Reliability 평가결과
The Solder Joint Reliability Result with Ultra Thin Pd-PPF
- 발행 : 2003.11.01