한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집 (Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference)

한국마이크로전자및패키징학회 (The Korean Microelectronics and Packaging Society)
권호 표지

스크린인쇄법을 애용한 빌드업다층인쇄회로기판의 쾌속제조공정 기술개발

Development of Build up Multi Layer Board Rapid Manufacturing Process Using Screen Printing Technology

  • 발행 : 1999.11.01
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