Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)
- 1994.11a
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- Pages.50-50
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- 1994
The thermal stability of TiW/$WN_{x}$ bilayer as diffusion barrier beween Cu and Si
구리 확산 방지막으로서 TiW/$WN_{x}$ 이중층의 열적안정성에 관한 연구
Abstract
Keywords