• Applied Chemistry for Engineering
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• v.5 no.1
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• pp.160-175
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• 1994

Fibrous potassium hexatitanate whisker with the size of $ID=0.5{\sim}1{\mu}m$ and length=$100{\sim}1000{\mu}m$ (aspect ratio=100~1000) was produced through the reaction between titanium dioxide and potassium carbonate using the slow-cooling calcination followed by water leaching treatment. The optimum condition for the production of fibrous potassium titanate was calcination temperature of $1100^{\circ}C$ for 5hrs, $TiO_2$ mole ratlo to $K_2CO_3$ of 4.5 and slow-cooling rate of $0.5^{\circ}C/min$ to $860^{\circ}C$. Fibrous crystal are grown by the association between the solid potassium titanate and liquid phase during the slow-cooling process. The Proper water leaching condition for removing of K component was leaching time of 10hrs in boiling water. Pressurizing of the mixture of $K_2CO_3$ and $TiO_2$ to be calcinated became effective on the growth of fibrous crystal.

• 한국전자현미경학회:학술대회논문집
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• 2005.11a
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• pp.170-174
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• 2005

• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.38 no.7
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• pp.648-653
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• 2001

구연산이 첨가된 0.01 M의 $\beta$-인산칼슘 용액을 수열처리 하여 휘스커 상 수산화아파타이트를 합성할 때 수열처리 온도 및 시간이 휘스커의 생성에 미치는 영향을 관찰하였다. 용액을 30$0^{\circ}C$에서 5시간 수열처리 할 때 c축으로 약 60-80$\mu\textrm{m}$까지 성장하고 비교적 순수한 휘스커를 얻을 수 있었으며 이렇게 합성된 수산화아파타이트 휘스커를 수산화아파타이트 시멘트에 1-2 wt% 첨가하였을 때 그 경화체의 직경인장강도는 약 4-6배까지 증가하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Industrial Safety Conference
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• 2003.10a
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• pp.351-354
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• 2003

최근 안전 분야에서 기능성 고분자 재료의 응용분야로서 첨단 전기전도성 고분자복합재료를 이용한 섬유상, 구형, flake 등 각종 형상의 금속, 흑연, carbon black, whisker 등의 전도성 filler를 고분자 matrix에 혼입하여 전도성 고분자를 성형가공하여 복합성형체를 제조하고 electrical hazard를 감소시키기 위한 정전기방지효과, 자기발열체, 전자기파 차폐효과 등의 특성을 나타내는 고분자 성형체상으로 가공된 소재로 화학공장, 산업설비, 각종 제조설비의 제조 공정용 제어, 과전류차단 및 외부 전자기파에 의해 발생되는 이상작동 등을 방지하는 안전시스템 소재용으로서 다양하게 사용되고 있다.(중략)

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2007.07a
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• pp.79-80
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• 2007

• Proceedings of the Korean Ceranic Society Conference
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• 2002.10a
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• pp.21.1-21
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• 2002

• Proceedings of the Korean Ceranic Society Conference
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• 2003.10a
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• pp.84.2-84
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• 2003

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2003.09a
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• pp.147-163
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• 2003

European Union bans the usage of Pb in electronics from July 1 st, 2006. The Near-eutectic Sn-Ag-Cu alloys are the leading candidate Pb-free solders (for SMT card assembly). .The microstructure of Sn-Ag-Cu alloys is discussed in terms of solidification, composition and cooling rate. Methods of controlling Ag3Sn plates are discussed. .Thermo-mechanical fatigue behaviors of Sn-Ag-Cu solder joints are reviewed. Tin pest, whisker growth, electromigration of Pb-free solders are discussed.

• Electrical & Electronic Materials
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• v.5 no.2
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• pp.182-188
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• 1992

코디에라이트 그라스 세라믹은 다충 IC 기관과 IC 팩키지용 그라스 세라믹의 재료로 크게 각광을 받고 있다. 보강용 휘스커량과 열처리 온도는 시료의 경도와 이성에 직접적인 영향을 미치며 경도와 인성은 휘스커량과 열처리 온도에 따라 증가하였다. 약 15 vol.%의 휘스커를 포함한 시료를 950.deg.C로 열처리 하였을 때에 경도나 인성 같은 기계적 특성이 가장 좋았다.

• Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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• 2005.10a
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• pp.388-389
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• 2005