• 제목/요약/키워드: wetting angle

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Anisotropy of Wetting of Molten Fe on α-Al2O3 Single Crystal

  • Cho, Seung-Youn;Lee, Joon-Ho
    • 한국재료학회지
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    • 제18권1호
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    • pp.18-21
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    • 2008
  • The wetting behavior of molten Fe on ${\alpha}-Al_2O_3$ single crystals with three different crystallographic orientations, $R(01\bar{1}2),\;A(11\bar{2}0),\;and\;C(0001)$, was investigated using the sessile drop method under a 10%$H_2-Ar$ atmosphere at 1873 K. It was found that the differences in the contact angle of the three differently oriented ${\alpha}-Al_2O_3$ single crystals were not significant (within $5^{\circ}$, which corresponded to the changes in the work of adhesion of $157mJ/m^2$) due to the surface reconstruction.

불화규소 아크릴레이트 RGP 콘택트렌즈의 플라즈마 표면처리 효과 (The Effects of Plasma Surface Treatment on Fluorosilicone Acrylate RGP Contact Lenses)

  • 장준규;신형섭
    • 한국안광학회지
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    • 제15권3호
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    • pp.207-212
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    • 2010
  • 목적: 불화규소 아크릴레이트 RGP 콘택트렌즈(Boston EO, Boston XO)를 공기 중에서 플라즈마로 처리하여 표면의 성분, 형상, 습윤성의 변화를 연구하였다. 방법: 성분과 결합구조는 X-선광전자분광분석기(XPS), 형상과 거칠기는 원자현미경(AFM)으로 관찰하였으며, 습윤성의 변화는 접촉각을 측정하여 평가하였다. 결과: 플라즈마 처리에 의해 표면에서 불소는 크게 감소하고, 산소와 실리콘은 증가하였다. 산소를 포함하는 친수성기(C-O, Si-O)가 증가하고, 소수성인 표면이 감소하였으며, 접촉각이 증가하였다. 그러나 불소의 치환으로 생성된 C-O는 습윤성을 증진하지 않았다. 결과: 플라즈마 처리한 다음 6개월이 지나면 표면조성에는 큰 변화가 없으나, 접촉각이 다시 증가하였다. 결론: 불소의 함량이 높은 RGP 콘택트렌즈의 플라즈마 처리에 의한 습윤성 증가는 활성화된 표면과 Si-O의 증가, 소수성 표면의 감소에 의한 것으로 판단된다.

실리콘 웨이퍼를 이용한 이방성의 젖음성을 가지는 초소유성 표면 제작 (Fabrication of Superoleophobic Surface with Anisotropic Wettability Using Silicon Wafer)

  • 이동기;이은행;조영학
    • 한국생산제조학회지
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    • 제23권6호
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    • pp.533-538
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    • 2014
  • We fabricated grooved mushroom structures with anisotropic wettability on silicon substrates using basic MEMS processes. The geometry of these grooved mushroom structures could be changed by controlling the additional IPA solution during Si etching by TMAH solution. To understand anisotropic wettability, contact angles (CAs) of hexadecane droplets were measured in the orthogonal and parallel directions to grooved lines. The CA measurement results displayed anisotropic wetting on the grooved mushroom structures. However, specimens with $80{\mu}m$ distance between top layers displayed isotropic and superoleophobic wetting. This study demonstrates that the thickness of the top layer is more critical than the width or height of the ridge when determining the wettability of organic solvent. Despite the wide distance between top layers ($80{\mu}m$), the specimen with a thin top layer (100 nm) showed highly anisotropic wetting and low CA due to the pinning of droplets at the edge of the top layer.

잉크제트용 염료잉크와 안료잉크의 흡수거동에 관한 연구 (Studies on the Absorption Behavior of Dye and Pigment Ink for Ink-Jet Printing)

  • 이희명;이용규
    • 펄프종이기술
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    • 제37권2호
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    • pp.47-56
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    • 2005
  • In technology of ink-jet coating, Image quality from correlation between paper and ink depends on the properties of printer and ink as well as those of paper material. Generally, According to the quality of ink that consists of colorants from 5 to 20 percent, It seems that absorption behavior of each ink is different. In this study, we studied to estimate the effects of dye and pigment ink on the absorption and printing properties using 2-type papers on the market and 3-type silica-based coated papers whose pore structure is different. Using the theory of contact angle to evaluate the absorption property, it was possible to measure the baseline length between paper and ink, volume of droplet as well as contact angle. Also, It was possible to calculate wetting energy(mN/m) and spreading coefficient(mN/m) using the surface tension of each ink. These measurements were available to estimate ink-jet qualities.

섬유의 표면개질이 수지이동 성형공정에서의 유동특성 및 젖음성에 미치는 영향 (Effects of Fiber Surface Modification on the Flow Characteristics and Wettability in the Resin Transfer Molding Process)

  • 김세현;이건웅;이종훈;김성우;이기준
    • 유변학
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    • 제11권1호
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    • pp.34-43
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    • 1999
  • 수지 이동 성형공정에서 섬유직조가 수지에 의해 함침될 때 발생하는 기공 또는 나쁜 젖음성은 최종 성형품의 물성 저하에 심각한 영향을 미치게 된다. 본 연구에서는 수지이동 성형공정에서의 이러한 문제점을 극복하기 위한 기초 데이터를 제공하기 위하여, 실란 커플링제를 사용한 섬유의 표면 개질이 수지의 유동특성과 수지와 섬유 사이의 젖음성 및 기공함량에 미치는 영향을 조사하였다. 빔 형태의 금형을 대상으로 에폭시 수지와 평직형태의 유리섬유를 사용하여 미시적인 유동가시화 실험 및 경화실험을 수행하였다. 섬유의 표면을 개질함으로써 수지와 섬유 사이의 동적 접촉각이 감소하고 위킹속도는 증가한 것으로 나타났으며, 이러한 결과로부터 본 연구에서 사용한 화학적 표면개질이 섬유직조의 젖음성 및 미시적 흐름 거동을 향상시킬 수 있는 중요한 요인임을 확인할 수 있었다. 또한 수지의 높은 온도와 낮은 침투 속도는 동적 접촉각을 감소시키기 위한 중요한 가공 변수임을 알 수 있었다. 그러나 섬유직조의 투과성은 표면을 개질하였을 경우 오히려 감소하였는데, 이는 젖음성의 향상으로 인하여 수지와 섬유 사이의 접촉시간의 증가에 기인하는 것으로 생각된다. 마지막으로 경화공정을 통해 제조된 시편의 기공 함량을 측정 비교한 결과, 표면개질은 수지이동 성형공정에서의 기공형성에도 중요한 변수로 작용하여, 수지와 섬유 사이의 젖음성을 향상시키고, 최종 성형품의 기공함량을 감소시킴을 확인할 수 있었다.

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단일, 이중 산처리 임플란트의 회전제거력 비교 (Comparison of removal torque of dual-acid etched and single-acid etched implants in rabbit tibias)

  • 김종진;조성암
    • 대한치과보철학회지
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    • 제57권4호
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    • pp.335-341
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    • 2019
  • 목적:불산과 염산/ 황산을 두 번 사용하는 임플란트 표면처리 방식은 선반가공한 표면에 비하여 강한 결합력을 보이지만 두 번 산처리하는 방식은 티타늄의 피로도를 야기시켜 미소균열을 야기시킬 수 있으므로, 염산으로 한번 산처리하는 방식이 비슷한 결합력을 가진다면 단순하고 효율적인 산처리 방식이 될 수 있다. 재료 및 방법: 9개의 지름 3.75, 길이 4 mm의 두 번 처리 방식의 임플란트와 같은 크기의 한 번 처리 방식의 임플란트를 토끼의 경골에 심어서, 10일 후에 회전제거력, 거칠기, 젖음각도를 측정하였다. 결과: 두 번 처리 방식과 한 번 처리 방식의 회전제거력은 차이가 없었고 (P = .995). 두 번 처리군의 거칠기는 $0.93{\mu}m$, 한 번 처리는 $0.84{\mu}m$이었다 (P = .170). 평균젖음각은 두 번 처리는 $99^{\circ}$, 한 번 처리는 $98^{\circ}$ 이었다 (P = .829). 각 변수 모두 두 그룹의 차이는 없었다. 결론:산으로 한번 처리하거나 두 번 처리 하거나 두 그룹의 회전제거력, 거칠기, 평균젖음각의 차이는 없었기 때문에 종래의 dual acid treatment보다 한번 처리하여도 유용한 것으로 보여진다.

레이저에 의한 실리콘 표면의 습윤성 향상과 구리 패터닝 (Laser Copper Patterning by wettability improvement of Silicon)

  • 김동용;이경철;이천
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2002년도 하계학술대회 논문집 Vol.3 No.2
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    • pp.1080-1083
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    • 2002
  • In this paper, we have studied with regard to the use of lasers for modifying the surface properties of silicon in order to improve it's wettability and adhesion characteristics. Using an Nd:YAG pulse laser, the wettability and adhesion characteristics of silicon surface have been developed by an Nd:YAG pulse laser. It was found that the laser treatment of silicon surfaces modified the surface energy. In the result of wetting experiments, by the sessile drop technique using the distilled water, wetting characteristic of silicon after the laser irradiation shows a decreased value of the contact angle. In case of the laser treated silicon surface, laser direct writing of copper lines has been achieved by pyrolytic decomposition of copper formate films$(Cu(HCOO)_2{\cdot}4H_2Q)$, using a focused $Ar^+$ laser beam$(\lambda=514.5nm)$ on the silicon substrates. The deposited patterns were measured by energy dispersive X-ray(EDX), Scanning Electron Microscopy(SEM) and surface profiler($\alpha$-step) to examine the cross section of deposited copper lines and linewidth.

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