언제 어디서나 네트워크에 접속할 수 있는 유비쿼터스 환경에서 웨어러블 컴퓨터들은 자주네트워크의 접속점을 변경하게 된다. 이에 따라, 웨어러블 컴퓨터가 이동 중에 네트워크의 접속점이 변경되더라도 웨어러블 컴퓨터의 네트워크 구성에 대한 변경 없이 기존의 서비스를 계속할 수 있도록 해주는 이동성 지원 서비스의 요구가 증대되고 있다. 본 논문에서는 컴포넌트 기반 웨어러블 컴퓨터용 미들웨어 상에서 이동성 지원을 위한 컴포넌트를 설계하고 이동성 지원 서비스 방식을 제안한다. 제안된 방식은 웨어러블 컴퓨터가 다른 네트워크로 이동하더라도 Mobile IP를 이용하여 웨어러블 컴퓨터에게 기존의 데이터를 터널링 할 수 있도록 이동성 지원 컴포넌트를 웨어러블 컴퓨터 미들웨어 상에 동적으로 재구성한다.
현대사회의 빠른 발달로 인해 웨어러블 장비가 탄생했고 빠르게 성장 중에 있다. 웨어러블 장비는 신체에 착용하는 특성으로 인해 경량, 소형 및 저전력을 만족해야 한다. 본 논문에서는 웨어러블 장비의 개요를 기술하였고, 웨어러블 장비 분야의 시장현황을 조사하였다. 또한 기존 개발된 웨어러블 컴포넌트 기술에 대한 사례 및 웨어러블 통신기술을 조사하였다. 한편 산업현장에서의 중대산업재해에 대한 사회적 관심으로 인한 스마트 HSE 시스템의 구축이 요구되었으며, 결합 되었을 경우 효과적으로 안전관리가 이루어 질 것으로 예상되는 웨어러블 장비와 스마트 HSE 시스템을 접목하는 방안을 제시하였다. 이를 위해 조선해양 분야의 용접작업장 위험요소를 도출하고, 용접작업장에서의 위험 시나리오를 작성하여 위험을 줄일 수 있는 웨어러블 장비 접목 방안을 제시하였다. 또한 웨어러블 장비가 적용된 위험 시나리오를 통해 위험이 저감될 수 있음을 보였다. 본 논문에서 제안한 웨어러블 장비와 HSE 시스템 연동방안을 통해 보다 안전하고, 사고 발생 시에는 신속한 대응으로 작업자 안전이 확보될 것으로 기대된다.
The wearable sensor glove was developed using EDA sensors and conducting fabric. EDA(Electro-dermal Activity) signal is an electric response of human skin. There are SIL(Skin Impedance Level) and SIR(Skin Impedance Response) in EDA. SIL consists mostly of a DC component while SIR consists of an AC component. The relationship between drowsiness and the EDA signal is utilized. EDA sensors were made using a conducting fabric instead of AgCl electrodes, for a more suitable, more wearable device. The EDA signal acquisition module was made by connecting the EDA sensor gloves through conductive fabric lines. Also, the EDA signal acquisition module can be connected to a PC that shows the results of the EDA signal processing analysis and gives proper feedback to the user. This system can be used in various applications to detect drowsiness and prevent accidents from drowsiness for automobile drivers.
Recently, smart wearable products, including electromyography (EMG) measurement devices and clothing, have been developed to monitor users' exercise levels, muscle activation, and muscle balance more effectively during fitness activities. However, technical and socioeconomic barriers, such as flexibility and durability, still pose challenges in terms of comfort, ease of wear, and wearability of smart clothing, which includes devices and circuits. To address these issues, this study developed a wearable EMG device integrated with clothing to collect valid EMG signals from desired muscles while maintaining comfort, functionality, and ease of wear. After deriving a combined structure that could stably position the wearable device within the clothing, a prototype was manufactured and evaluated for fit, compression, comfort, and exercise comfort test by ten participants (height = 176.2 cm, weight = 76.4 kg, chest circumference = 101.2 cm). The study found that the prototype had smaller circumferences around the chest, waist, and abdomen compared to commercial products, resulting in lower ratings for wearing comfort and ease of wear. However, the prototype received high ratings for fitting, pressure, and the exercise comfort test. Valid signals were obtained when the EMG device was combined to the prototype for the rectus femoris muscle, indicating stable positioning of the device during exercise.
Significance verification of electric fabric compared with existing electrode is very useful for the wearable and ubiquitous healthcare. In this paper, we verified the significance between Ag/AgCl electrode and electric fabric in dry-normal condition through heart rate variability analysis. We can find 98 % or more similarity about low frequency and high frequency which is important parameter for the heart rate variability analysis between two different electrodes in experiment. From this result, we confirmed that the power spectral density of low frequency, high frequency component from the electric fabric has high similarity compared with the result of heart rate variability from Ag/AgCl electrode in dry-normal condition.
In this paper, a flexible wireless power receiving system is proposed for wearable device applications. The proposed system is designed with printable component configuration to be integrable to textile material. While the defected ground structures(DGSs) are utilized for planar printable filter designs, direct impedance matching technique is considered for flexible circuit performance. The proposed system has been implemented on a flexible substrate with a thickness of 5 mils, and experimented for power conversion efficiencies and converted voltages. In order to evaluate the hardware flexibility, the system performance are measured a bended circuit board at a radius of curvature of 5 cm. The system performance is analyzed for the degradation due to the curvature. The proposed system has shown the excellent capability of far-field wireless power transfer systems in flexible device environments.
본 연구에서는 웨어러블 Fabric(Nylon) + MWCNT 가스센서 내부에서 열확산을 해석하기 위해서 요소해석 프로그램(comsol)을 이용하여 센서 내부에서의 열용량의 확산 과정과 열용량 분포 경도를 확인하였다. 열용량의 확산과정을 해석하기 위해서 가스센서의 구조체에 대하여 이차원으로 모델링을 진행하였으며, 제시된 모델링에 대해서 센서 구성 부분에 대한 특성값을 제시하여 메시 요소법(FEM)을 이용하여 설계된 웨어러블 가스센서에 대해서 열용량이 확산되는 정도와 열용량 경도를 구하기 위해서 지배방정식으로 1계 편미분방정식을 제안하여 해석하였으며, 열속도 전달식을 제안하여 전극층과 가스 검출부의 10[K/mm] 온도 경도를 구하였다.
Lee, Haksun;Choi, Kwang-Seong;Eom, Yong-Sung;Bae, Hyun-Cheol;Lee, Jin Ho
ETRI Journal
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제38권6호
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pp.1163-1171
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2016
Integration technologies involving flexible substrates are receiving significant attention owing the appearance of new products regarding wearable and Internet of Things technologies. There has been a continuous demand from the industry for a reliable bonding method applicable to a low-temperature process and flexible substrates. Up to now, however, an anisotropic conductive film (ACF) has been predominantly used in applications involving flexible substrates; we therefore suggest low-temperature lead-free soldering and bonding processes as a possible alternative for flex-on-flex applications. Test vehicles were designed on polyimide flexible substrates (FPCBs) to measure the contact resistances. Solder bumping was carried out using a solder-on-pad process with Solder Bump Maker based on Sn58Bi for low-temperature applications. In addition, thermocompression bonding of FPCBs was successfully demonstrated within the temperature of $150^{\circ}C$ using a newly developed fluxing underfill material with fluxing and curing capabilities at low temperature. The same FPCBs were bonded using commercially available ACFs in order to compare the joint properties with those of a joint formed using solder and an underfill. Both of the interconnections formed with Sn58Bi and ACF were examined through a contact resistance measurement, an $85^{\circ}C$ and 85% reliability test, and an SEM cross-sectional analysis.
차세대 컴퓨터 중 하나인 웨어러블 컴퓨터는 BAN 영역 안에서 다양한 소형 무선 디바이스들 간의 연결을 통해 사용자에게 서비스를 제공해 주는 새로운 컴퓨팅 환경을 말한다. 네트워크 PnP는 웨어러블 컴퓨팅 환경을 조성하기 위한 필수적인 기술로서 디바이스와 서비스 발견 기능을 제공하여 BAN 내에 추가된 디바이스를 자동으로 감지하고 새로운 서비스를 웨어러블 컴퓨터 사용자들에게 제공해 주는 역할을 한다. 본 논문에서는 웨어러블 컴퓨팅 환경에 적합한 웨어러블 미들웨어를 제안하며 웨어러블 미들웨어를 구성하는 여러 컴포넌트들 중 하나인 네트워크 PnP 컴포넌트를 설계하였다.
개인 컴퓨터의 소형화에 따라 유비쿼터스 컹퓨팅을 위한 웨어러블 컴퓨터가 개발되고 있다. 하나의 웨어러블 서비스 프로그램이 다양한 웨어러블 네트워킹을 활용하고 웨어러블 디바이스에 독립적으로 동작하기 위해 웨어러블 컴퓨터용 미들웨어가 필요하다. 웨어러블 컴퓨터용 미들웨어는 자원제약적 환경에 적합하도록 설계되어야 하며 BAN(Body Area Network)을 구성하는 다양한 웨어러블 디바이스의 동적 환경설정 기능을 지원해야 한다. 본 논문에서는 초경량, 초절전 웨어러블 미들웨어를 소개하고, 소형 웨어러블 디바이스간의 통신을 위해 동적 디바이스 환경설정 및 BAN 구성을 가능하게 하는 네트워크 PnP(Plug and Play) 컴포넌트를 설계 하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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