Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.08a
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pp.248-248
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2012
Synthesis graphene on Cu substrate by plasma-enhanced chemical vapor deposition (PE-CVD) is investigated and its quality's affection factors are discussed in this work. Compared with the graphene synthesized at high temperature in chemical vapor deposition (CVD), the low-temperature graphene film by PE-CVD has relatively low quality with many defects. However, the advantage of low-temperature is also obvious that low melting point materials will be available to synthesize graphene as substrate. In this study, the temperature will be kept constant in $400^{\circ}C$ and the graphene was grown in plasma environment with changing the plasma power, the flow rate of precursors, and the distance between plasma generator coil and substrates. Then, we investigate the effect of temperature and the influence of process variables to graphene film's quality and characterize the film properties with Raman spectroscopy and sheet resistance and optical emission spectroscopy.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.08a
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pp.229-229
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2012
Adhesion of Copper film on the aluminum oxide layer formed by anodizing an aluminum plate was enhanced by applying ion beam mixing method. Forming an conductive metal layer on the insulating oxide surface without using adhesive epoxy bonds provide metal-PCB(Printed Circuit Board) better thermal conductivities, which are crucial for high power electric device working condition. IBM (Ion beam mixing) process consists of 3 steps; a preliminary deposition of an film, ion beam bombardment, and additional deposition of film with a proper thickness for the application. For the deposition of the films, e-beam evaporation method was used and 70 KeV N-ions were applied for the ion beam bombardment in this work. Adhesions of the interfaces measured by the adhesive tape test and the pull-off test showed an enhancement with the aid of IBM and the adhesion of the ion-beam-mixed films were commercially acceptable. The mixing feature of the atoms near the interface was studied by scanning electron microscopy, Auger electron spectroscopy, and X-ray photoelectron spectroscopy.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.08a
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pp.395-395
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2012
We fabricate organic-inorganic hybrid thin film for the purpose of encapsulation by molecular layer deposition (MLD) using Trimethylaluminium (TMA) and Adipoyl Chloride (AC). Ellipsometry was employed to verify self limiting reaction of ALD. Linear relationship between number of cycle and thickness was obtained. We found that desirable organic thin film fabrication is possible by MLD surface reaction in nanoscale. Purging was carried out after dosing of each precursor to form monolayer in each sequence. We also confirmed roughness of the organic thin film by atomic force microscopy. We deposit TMA and AC at $70^{\circ}C$ and that 1.78A root mean square was obtained which indicates that uniform organic thin film was formed. We confirmed precursor's functional group by IR spectrum. We calculated WVTR of organic-inorganic hybrid super-lattice epitaxial layer using Ca test. WVTR indicates superlattice film can be possibly use as encapsulation in flexible devices.
Kim, Hong-Beom;Park, Gyeong-Seon;Nguyen, Van Long;Seong, Myeong-Mo
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2016.02a
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pp.329-329
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2016
Large-area graphene films produced by means of chemical vapor deposition (CVD) are polycrystalline and thus contain numerous grain boundaries that can greatly degrade their performance and produce inhomogeneous properties. A better grain boundary engineering in CVD graphene is essential to realize the full potential of graphene in large-scale applications. Here, we report a defect-selective atomic layer deposition (ALD) for stitching grain boundaries of CVD graphene with ZnO so as to increase the connectivity between grains. In the present ALD process, ZnO with hexagonal wurtzite structure was selectively grown mainly on the defect-rich grain boundaries to produce ZnO-stitched CVD graphene with well-connected grains. For the CVD graphene film after ZnO stitching, the inter-grain mobility is notably improved with only a little change in free carrier density. We also demonstrate how ZnO-stitched CVD graphene can be successfully integrated into wafer-scale arrays of top-gated field effect transistors on 4-inch Si and polymer substrates, revealing remarkable device-to-device uniformity.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2015.08a
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pp.239.2-239.2
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2015
Graphene is a most interesting material due to its unique and outstanding properties. However, semi-metallic properties of graphene along with zero bandgap energy structure limit further application to optoelectronic devices. Recently, many researchers have shown that band gap can be induced in the Bernal stacked bilayer graphene. Several methods have been used for the controlled growth of the Bernal staked bilayer graphene, but it is still challenging to control the growth process. In this paper, we synthesize the large area Bernal stacked bilayer graphene using multi heating zone low pressure chemical vapor deposition (LPCVD). The synthesized bilayer graphenes are characterized by Raman spectroscopy, optical microscope (OM), scanning electron microscopy (SEM). High resolution transmission electron microscopy (HRTEM) is used for the observation of atomic resolution image of the graphene layers.
We have investigated aluminum cluster deposition using a classical molecular dynamics simulations. We studied the variations of the cluster momentum and the impulse force during collisions, and found that the close-packed cluster impact has some of properties of the single particle collision and the linear atomic chain collisions. We also simulated the series of energetic cluster deposition with energy Per atom. When energy Per atom in cluster has some eV rather than very low, the intermixing occurred easily in growth film and we can obtain a good film without subsequent annealing process.
A new computer simulation method for film growth, the kinetic Monte Carlo simulation in combination with the results obtained from molecular dynamics simulation for the transient process induced by deposited atoms, was developed. The behavior of energetic atom in Au/Au(100) thin film deposition was investigated by the method. The atomistic mechanism of energetic atom deposition that led to the smoothness enhancement and the relationship between the role of transient process and film growth mechanism were discussed. We found that energetic atoms cannot affect the film growth mode in layer-by-layer at high temperature. However, at temperature of film growth in 3-dimensional mode and in quasi-two-dimensional mode, energetic atoms can enhance the smoothness of film surface. The enhancement of smoothness is caused by the transient mobility of energetic atoms and the suppression for the formation of 3-dimensional islands.
This paper describes the preparation of Pt-and $TiO_2$-doped $Nb_2O_5$ thin film by Ion-Beam-Enhanced Deposition. Platinum and titanium doping, and Nb2O5 deposition were carried out in situ. The dependence of oxygen sensing properties on the amounts of Pt and Ti dopant in the $Nb_2O_5$ film was investigated. There were the highist sensitivity, the lowest temperature coefficient and the shortest responce time at doping of 5 mol% $TiO_2$ and 0.3 mol%Pt
플라즈마 화학기상증착법과 저압 화학기상증착법을 사용하여 실리콘 기판 위에 텅 스텐 박막을 증착하였다. 반응기체로 WF6를 사용하였으며 환원기체로는 SiH4를 사용하였다. 플라즈마 증착법에 의한 텅스텐 박막의 성장은 환원기체의 유무에 상관없이 주로 기상 반응 에 의한 텅스텐 덩어리들의 증착에 의하여 이루어졌으며 비교적 균일도가 낮은 박막표면을 이루었다. 저압 화학증착법의 경우 환원기체를 사용하지 않았을 때에는 실리콘 기판에 의한 제한된 환원반응에 의해 텅스텐이 증착되었으나, 환원기체를 사용했을 때에는 초기의 실리 콘 기판에 의한 환원반응과 이어 일어나는 SiH4 기체와의 불균일계 환원반응의 두 단계반응 에 의하여 텅스텐 박막 증착이 이루어졌다. 저압 화학증착법의 경우 텅스텐 박막의 특성은 플라즈마 증착법에서 보다 우수하였으며 박막 성장은 island by island 양식을 따르는 것으 로 추정되었다. 박막은 $\alpha$-W의 체심입방 구조로 이루어졌으며 박막이 성장함에 따라 단결정 구조가 증가하였다.
Kon;Chun, Hui-Gon;Cho, Tong-Yul;Nikolay S. Sochugov;You, Yong-Zoo
Journal of Korean Vacuum Science & Technology
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v.6
no.4
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pp.143-148
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2002
Method of plasma-immersion ion deposition of hydrogenated DLC films on relatively thick flat dielectric substrates from plasma of not-self-sustained low-pressure gas arc discharge is suggested. Coating properties have been investigated experimentally, average energy Per a deposited carbon atom depending on discharge current has been calculated. Optimum deposition parameters lot obtaining sufficiently hard and transparent high-adhesive a-C:H films on a 4-mm thick glass substrates have been determined. Possibility to use these coatings for photo-tools protection from abrasion wear at low operating loads is shown in general.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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