• 제목/요약/키워드: transmission convergence sublayer

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BWA 시스템에서 적응형 버스트 프로파일링을 위한 MAC과 PHY 계층 간 인터페이스의 VLSI 설계 (VLSI Design of Interface between MAC and PHY Layers for Adaptive Burst Profiling in BWA System)

  • 송문규;공민한
    • 대한전자공학회논문지TC
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    • 제42권1호`
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    • pp.39-47
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    • 2005
  • 고속 데이터 전송에 대한 요구가 높아질수록 고속 처리에 대한 요구가 증가하게 되고, 그 결과 통신 시스템에서 하드웨어 구현의 범위가 더 확장되고 있다. 본 논문에서 고려하는 802.16 표준을 기반으로 설계된 BWA 시스템에서는 전송할 MAC PDU를 생성하기 위해 필요한 정의를 생성하는 MAC 계층의 상위부는 소프트웨어에 의해 처리하고, 이 정보를 받아서 MAC PDU를 생성하는 단계부터 실제 전송이 이루어지는 모뎀은 하드웨어에 의해 구현한다. 본 논문에서는 MAC과 PHY 계층 간의 효율적인 메시지 전달을 수행하는 인터페이스 하드웨어를 설계한다. 이 회로는 전송수렴 부계층(transmission convergence sublayer; TC)을 포함한 다음의 기능을 수행한다. (1) MAC PDU(protocol data unit)와 TC PDU 간의 포맷팅, (2) RS 부호화 또는 복호화, (3) DL MAP과 UL MAP을 해석하여 전송 슬롯과 버스트 프로파일의 변조 기법에 맞추어 상향 링크와 하향 링크의 트래픽을 제어하고, 모뎀에 그 정보에 대한 제어 신호를 제공하는 기능을 수행한다. 이외에도 가입자국에는 경쟁 방식의 메시지 전송시 충돌을 피하기 위해 TBEB(truncated binary exponential backoff) 알고리즘을 수행하는 블록이 포함된다. 이상의 모든 기능들을 수행하는 VLSI 구조를 VHDL에 의해 구현 및 검증하였다.

광대역 무선 접속 모뎀과 MAC 계층간 인터페이스 하드웨어 설계 (Hardware Design Interfacing between Broadband Wireless Access PHY Modem and MAC Layer)

  • 공민한;송문규
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2004년도 하계종합학술대회 논문집(1)
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    • pp.95-98
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    • 2004
  • In this paper, the hardware design of a transmission convergence sublayer(TC) for boradband wireless access system is described, which performs (1) formatting TC PDUs to MAC PDUs, (2) RS encoding/decoding, (3) providing various control signal to PHY modem. The TC hardware has been designed in VHDL, and successfully synthesized in an FPGA chip.

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주파수 호핑방식 무선 LAN을 위한 PLCP 부계층 프로토콜 기능 구현 연구 (A Study on the implementation of PLCP sublayer for Frequency Hopping Wireless LAN)

  • 이선희;기장근
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 1999년도 하계종합학술대회 논문집
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    • pp.837-840
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    • 1999
  • In this paper, we design and verify the hardware circuit that performs PLCP(Physical Layer Convergence Protocol) protocol functions of physical layer in IEEE 802.11 frequency hopping WLAN(Wireless Local Area Network). Altera MAX+PLUS I $I^{〔1〕}$ is used as a design tool. The designed circuit consists of control register module to interface with upper layer, FIFO module to transmit/receive data with upper layer, TX function module, and RX function module. It is verified that the developed circuit conforms well to the IEEE 802.11 standard specification and can support both 1Mbps and 2 Mbps transmission rate by simulation. The developed circuits can be utilized for the implementation of protocol processor in wireless LAN areas.

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IEEE 802.16 망에서의 IPv6 멀티캐스트 패킷 전송 방법 (IPv6 Multicast Packet Transmission over IEEE 802.16 Networks)

  • 정상진;신명기;김형준
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2006년도 하계종합학술대회
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    • pp.235-236
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    • 2006
  • IEEE 802.16 networks support mobile stations (MSs) to access broadband wireless networks while moving at a vehicular speed. However, IEEE 802.16 networks do not provide link layer native multicast capability because of point-to-multipoint connection characteristic. Due to this feature, it is not easy to adopt protocols or applications which need native link layer multicast capability. In order to solve the multicast support problem, we use the built-in LAN emulation feature of IEEE 802.16 which is based on Convergence Sublayer (CS). Our proposed operational procedures support not only the delivery of link local scope multicast packets, but also the delivery of non-link local scope multicast packets such as site local or global scope multicast packets. We also present the method of forming multicast Connection Identifier (CID) which is used to transport IP packets over IEEE 802.16 networks.

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주파수 호핑방식 무선 LAN의 PLCP 계층 회로 설계 (Circuit Design of Frquency Hopping Wireless LAN PLCP Sublayer)

  • 최해욱;김경수;기장근;조현묵
    • 한국통신학회논문지
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    • 제23권8호
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    • pp.1941-1951
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    • 1998
  • 본 논문은 IEEE 802.11 주파수 호핑방식 무선 LAN 규격에 적합한 프로토콜 프로세서 설계 연구의 일환으로, 물리계층의 PLCP(Physical Layer Convergence Protocol) 프로토콜 기능을 하드웨어로 설계하였다. 설계 환경으로는 UNIX 환경하에서 COMPASS 틀을 사용하였으며, $0.8\mu\textrm{m}$ CMOS 공정인 cmn8a technology를 이용하였다. 결과적으로 사용된 전체 게이트 수는 약 6300 게이트 정도이며, 전체 칩 면적은 약 $2.5{\times}2.5mm^2$ 정도이다. 개발된 PLCP 부계층 회로는 IEEE 802.11 무선 LAN 주파수 호핑방식 규격에서 규정한 내용을 만족시키도록 설계되었으며, 전송속도는 1Mbps를 갖는다. 설계된 회로의 기능 검증을 위해 COMPASS 틀 상에서 2개의 PLCP 칩을 상호 연결한 회로를 구성하고 시뮬레이션을 통해 데이터를 송수신 하도록 함으로써 모든 기능이 정상적으로 동작함을 확인하였다.

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A Receiver-Aided Seamless And Smooth Inter-RAT Handover At Layer-2

  • Liu, Bin;Song, Rongfang;Hu, Haifeng
    • KSII Transactions on Internet and Information Systems (TIIS)
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    • 제9권10호
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    • pp.4015-4033
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    • 2015
  • The future mobile networks consist of hyper-dense heterogeneous and small cell networks of same or different radio access technologies (RAT). Integrating mobile networks of different RATs to provide seamless and smooth mobility service will be the target of future mobile converged network. Generally, handover from high-speed networks to low-speed networks faces many challenges from application perspective, such as abrupt bandwidth variation, packet loss, round trip time variation, connection disruption, and transmission blackout. Existing inter-RAT handover solutions cannot solve all the problems at the same time. Based on the high-layer convergence sublayer design, a new receiver-aided soft inter-RAT handover is proposed. This soft handover scheme takes advantage of multihoming ability of multi-mode mobile station (MS) to smooth handover procedure. In addition, handover procedure is seamless and applicable to frequent handover scenarios. The simulation results conducted in UMTS-WiMAX converged network scenario show that: in case of TCP traffics for handover from WiMAX to UMTS, not only handover latency and packet loss are eliminated completely, but also abrupt bandwidth/wireless RTT variation is smoothed. These delightful features make this soft handover scheme be a reasonable candidate of mobility management for future mobile converged networks.