Many studies involving a thermal stress analysis using computational methods have been conducted, though there have been relatively few experimental attempts to investigate thermal stress phenomena. Casting products undergo thermal stress variations during the casting process as the temperature drops from the melting temperature to room temperature, with gradient cooling also occurring from the surface to the core. It is difficult to examine thermal stress states continuously during the casting process. Therefore, only the final states of thermal stress and deformations can be detemined. In this study, specimens sensitive to thermal stress, were made by a casting process. After which the residual stress levels in the specimens were measured by a hole drilling method with Electron Speckle-Interferometry technique. Subsequently, we examined the thermal stresses in terms of deformation during the casting process by means of a numerical analysis. Finally, we compared the experimental and numerical analysis results. It was found that the numerical thermal stress analysis is an effective means of understanding the stress generation mechanism in casting products during the casting process.
Development of pressure sensors for harsh environments with high pressure, humidity, and temperature is essential for many applications in the aerospace, marine, and automobile industries. However, existing materials such as polymers, adhesives, and semiconductors are not suitable for these conditions and require materials that are less sensitive to the external environment. This study proposed a pressure sensor that could withstand harsh environments and had high durability and precision. The sensor comprised a piezoresistor pattern and an insulating film directly formed on a stainless-steel membrane. To achieve the highest sensitivity, a pattern design method was proposed that considered the stress distribution in a circular membrane using finite element analysis. The manufacturing process involved depositing and etching a dielectric insulating film and metal piezoresistive material, resulting in a device with high linearity and slight hysteresis in the range of a maximum of 40 atm. The simplicity and effectiveness of this sensor render it a promising candidate for various applications in extreme environments.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.28
no.1
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pp.79-84
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2004
A light-guide is one of several important components of backlight unit in TFT-LCD. The manufacturing technology and optical system design of the light guide is very sensitive to quality and cost of the TFT-LCD module. In the present study a new manufacturing method which is called as direct surface forming(DSF) has been tested under various conditions. DSF is very similar to the well-known hot embossing except for partial contact between mold and substrate. The final V-groove pattern shows different shapes depend on the temperature of mold surface, contact time of mold and depth of V-groove.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.28
no.12
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pp.813-820
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2015
We have studied commercialization and process optimization of protective film on transparent conductive coated substrate, nano silver on flexible PET (poly ethylene terephthalate), by means of roll-to-roll micro-gravure coater. Nanosilver on flexible PET substrate is potential materials to replace ITO (indium tin oxide). Protective film is most important to maintain unique silver pattern on top of transparent PET. PSA pressure sensitive adhesives) was developed solely for nano silver on PET and protective film was successfully laminated. We have optimized all process conditions such as coating thickness, line speed and aging time & temperature via experimental design. Transparent conductive film and its protective film developed in this research are commercially available at this moment.
Effect of various austempered structures on fracture characteristics of C/V graphite cast iron has studied. The tensile strength and hardness reached the maximum value of 971.4MPa and HB302 at the austempering temperature of $250^{\circ}C$, respectively. As the austempering temperature increased, the amount of retained austenite increased from 18% to 22, 29%, while $K_{IC}$ values ranged from the value of $65MPa{\cdot}m^{12} to 70MPa{\cdot}m^{1/2}, 66MPa{\cdot}m^{1/2}. This fact that $K_{IC}$ value was not sensitive to the increase of the amount of the retained austenite was that $K_{IC}$ was dependent on the matrix structure in lower bainitic matrix, while dependent on the notch effect from C/V graphite shape in upper bainitic matrix. Fractured surfaces showed a ductile fracture pattern at $300^{\circ}C$. Very large coalescence by C/V graphite and relatively small voids by spheroidal graphite were observed.
The autecology of the Zostera marina and Z. japonica was studied in populations growing in the same locality (Sagumi Bay, southwestern coast of Korea). Environmental factors and plant characteristics were examined monthly from August 2008 to September 2011. Along intertidal zone, Z. japonica (0.1-0.5 m above mean lower low water, MLLW) occurred above Z. marina (0.5-2.5 m MLLW). Tidal exposure at low tide during day was the highest in the spring and the lowest in the summer. Underwater Irradiance showed seasonal fluctuation that was the highest in spring and summer caused by tidal pattern. Strong seasonal patterns in water temperature appeared to control the seasonal variations in morphology, biomass and leaf growth. The seasonal pattern of Z. japonica resembled that of the Z. marina in morphological characteristics, above-and below-ground biomass, whereas it differed in shoot density and leaf elongation. Despite some similarities in seasonal growth patterns, the patterns of Z. japonica were lagged by 2 month of Z. marina. Seasonal variation in the above biomass of Z. marina was caused by changes in density and plant size, whereas that of Z. japonica was mainly caused by changes in shoot density. Zostera marina was more sensitive to high temperatures than Z. japonica, and the increasing water temperature during the summer became the factor that inhibits the growth of the Z. marina. Zostera Japonica, there is no clear change according to the amount of the light. It is because its habitat locates above that of Zostera marina so that the amount of the light that is necessary to growth is enough and in this condition, any preventing factor does not seem to work at all. Although underwater light getting into Zostera marina's habitat is very low level and there is no any hindrance to the survival of them, it prevents them from their productivity a bit.
Kim, Chul Won;Jin, Young Guk;Kim, Tae Ik;Jeong, Dal Sang;Kang, Han Seung
Korean Journal of Environmental Biology
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v.33
no.4
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pp.433-440
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2015
The Apostichopus japonicus is an important species in some Asia countries including Korea, China and Japan. The purpose of the present study was to investigate the differential gene expression of heat shock protein90 (Hsp90) and ferritin as a biomarker for the thermal stress during water temperature rising in the sea cucumber, A. japonicus. The A. japonicus (1.4 g) was cultured in incubator of separate temperature ($15^{\circ}C$, $20^{\circ}C$, $25^{\circ}C$ and $30^{\circ}C$) for each 0, 3, 6, 12, 24, 48 hours. The mRNA expression levels of Hsp90 and ferritin were examined using RT-PCR assay. Results showed that, the expression of Hsp90 mRNA was not significantly changed at $15^{\circ}C$. The expression of Hsp90 mRNA was significantly increased at high temperature such as $20^{\circ}C$ and $25^{\circ}C$. Furthermore, Hsp90 mRNA was early increased at $25^{\circ}C$ than $20^{\circ}C$. The ferritin mRNA was similar expression pattern with Hsp90. But, Hsp90 mRNA was more sensitive than ferritin mRNA at high thermal stress. These results indicate that Hsp90 and ferritin mRNAs were involved in the temperature changes response and may be play an important role in mediating the thermal stress in A. japonicas.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.18
no.3
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pp.59-65
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2011
According to the trends of electronic package to be smaller, thinner and more integrative, Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) become more used for mobile phone. However, the flip chip necessarily generate the heat by the electrical resistance and generated heat is increased due to reduced distribution area of the heat in accordance with the miniaturization trend of the package. Thermal issues can result in problems of devices that are sensitive to temperature and stress. Then the heat can generate problems to the system. In this paper, in order to improve the thermal issues of FCBGA, thermal characteristics of FCBGA was analyzed qualitatively by using the general heat transfer module of Comsol 3.5a and In order to solve thermal issues, flip chip with new micro structure is proposed by the simulation. and also by comparing existing model and analyzing variables such as pitch, height of the pattern and shape of the heat spreader, the improvement of heat dissipation characteristics about 18% was confirmed.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2009.06a
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pp.220-220
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2009
In case of favourable irradiation conditions, the ratio of irradiation to the total irradiation went up and then the irradiation increased in the area with high angle of inclination. The study showed that on a clear day with the irradiation of more than $800[W/m^2]$, the pattern of alternating current power change in the fixed system was similar with that in the single-axis tracker. On the contrary, in case of unfavourable irradiation conditions, the ratio of diffuse irradiation to the total irradiation went up and then the horizontal irradiation increased. In the demo system, the fixed system, the single-axis tracker and the dual-axis tracker all had low generation power and similar generation pattern with each other. The study showed the generation power varied with the irradiation in the fixed system, while in the single-axis tracker and the dual-axis tracker, the amount of the generation power variation was much more than the irradiation variation. The demo system was operated from 11:00 AM to 2:00 PM for generating power, during which time, 46[%] to 56[%] of the total generation power was produced. In this study. the generation power was increased by 147[%] in the fixed system, by 136[%] in the single-axis tracker, and by 164[%] in the dual-axis tracker, and the pattern of generation power was similar with the generation power variation in the situation where the irradiation increased by 140[%] in the spring with plenty of insolation. The alternating current power was more sensitive to variation of the irradiation than to that of the surface temperature of a module. The variation of the irradiation had a more positive effect on the generation power than the type of array.
Kim, Seok-Gon;Hwang, Jun-Won;Lee, Ying;Choi, Yong-Sung;Lee, Kyung-Sup
Proceedings of the KIEE Conference
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2009.04a
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pp.43-45
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2009
In case of favourable irradiation conditions, the ratio of irradiation to the total irradiation went up and then the irradiation increased in the area with high angle of inclination. The study showed that on a clear day with the irradiation of more than 80$[W/m^2]$, the pattern of alternating current power change in the fixed system was similar with that in the single-axis tracker. On the contrary, in case of unfavourable irradiation conditions, the ratio of diffuse irradiation to the total irradiation went up and then the horizontal irradiation increased. In the demo system, the fixed system, the single-axis tracker and the dual-axis tracker all had low generation power and similar generation pattern with each other. The study showed the generation power varied with the irradiation in the fixed system, while in the single-axis tracker and the dual-axis tracker, the amount of the generation Power variation was much more than the irradiation variation. The demo system was operated from 11:00 AM to 2:00 PM for generating power, during which time, 46[%] to 56[%] of the total generation power was produced. In this study, the generation power was increased by 147[%] in the fixed system, by 136[%] in the single-axis tracker, and by 164[%] in the dual-axis tracker, and the pattern of generation power was similar with the generation power variation in the situation where the irradiation increased by 140[%] in the spring with plenty of insolation. The alternating current power was more sensitive to variation of the irradiation than to that of the surface temperature of a module. The variation of the irradiation had a more positive effect on the generation power than the type of array.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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