Brillouin scattering-based fiber optic sensors are useful to measure strain or temperature in a distributed manner. Since the Brillouin frequency of an optical fiber depends on both the strain and temperature, it is very important to know whether the Brillouin frequency shift is caused by the strain change or temperature change. This article presents a temperature compensation technique of a Brillouin scattering-based fiber optic strain sensor. Both the changes of the Brillouin frequency and the Brillouin gain power is observed for the temperature compensation using a BOTDA sensor system. Experimental results showed that the temperature compensated strain values were highly consistent with actual strain values.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.44
no.11
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pp.36-42
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2007
In this paper, we have studied temperature compensation architecture for a bust mode optical transmitter to convert the electric burst mode date signal to a optical one through the laser diode. In order to get stable high speed data transmission, we used digital sampling technique with a microprocessor for the temperature compensation of the laser diode, not the previous real time analog technique. Though the digital automatic power control circuit should be complemented the previous analog one with accuracy and effectiveness. So the digital technique will be more effective in further future in development for the over Gb/s transmitting speed.
The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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v.13
no.10
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pp.1025-1033
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2002
This paper presents temperature-compensation circuits of Ku-band amplifiers for satellite payload. After carefully investigating design specifications of Ku-band amplifiers for satellite payload, we designed three types or temperature-compensation circuits, which are an active bias circuit, an attenuator control, and an ALC loop circuit. Our design technique demonstrates good agreement between measured and predicted results. These temperature-compensation circuits are suitable for Ku-band satellite payload active components, such as channel amplifiers, LNA and IF amplifiers.
In this study, a method to compensate the effect of temperature variation on impedance responses which are used for prestress-loss monitoring in prestressed concrete (PSC) girders is presented. Firstly, an impedance-based technique using a mountable lead-zirconate-titanate (PZT) interface is presented for prestress-loss monitoring in the local tendon-anchorage member. Secondly, a cross-correlation-based algorithm to compensate the effect of temperature variation in the impedance signatures is outlined. Thirdly, lab-scale experiments are performed on a PSC girder instrumented with a mountable PZT interface at the tendon-anchorage. A series of temperature variation and prestress-loss events are simulated for the lab-scale PSC girder. Finally, the feasibility of the proposed method is experimentally verified for prestress-loss monitoring in the PSC girder under temperature-varying conditions and prestress-loss events.
A new method for temperature compensation of fiber Bragg grating (FBG) using hi-metal is proposed and experimentally demonstrated. Bi-metal bends toward the metal of low temperature expansion coefficient as the temperature increases, and this property is utilized to cancel the thermo-optic effect of the fiber. The optimum thickness of the high coefficient metal was empirically found by the trial-and-error method. The temperature sensitivities were 8.1 pm/$^{\circ}C$ and -0.018 pm/$^{\circ}C$ for the uncompensated and compensated FBGs, respectively, which indicates a reduction to a mere 0.22 % of the original sensitivity. No appreciable change in the spectral shape was observed. The packaging technique described in this paper is simple and compact, and it can be used for FBGs in WDM and DWDM communication systems that have stringent requirements on the temperature stability of the components.
In deeply scaled CMOS technologies, two major non-ideal factors are threatening the survival of the CMOS; i) PVT (process, voltage, and temperature) variations and ii) leakage power consumption. In this paper, we propose a novel post-silicon tuning methodology to scale optimum voltage and frequency "dynamically". The proposed design technique will use our PVT sensor circuits to monitor the variations and based on the monitored variation data, voltage and frequency will be compensated "automatically". During the compensation process, supply voltage is dynamically adjusted to guarantee the minimum total power consumption without violating the frequency requirement. The simulation results show that the proposed technique can reduce the total power by 85% and the static power by 53% on average for the selected ISCAS'85 benchmark circuits with 45 nm CMOS technology compared to the results of the traditional PVT compensation method.
Proceedings of the Korean Institute of IIIuminating and Electrical Installation Engineers Conference
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2007.05a
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pp.152-156
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2007
We introduce the IP3102 which is developed by Interpion Semiconductor co. LTD. for the CFL ballaster. The IP3102 has thermal compensation function. In this paper, we present the temperature compensation design technique and its implementation in the IP3102. The experimental results is also presented in this paper.
A portable type K thermocouple thermometer is designed and fabricated to compensate the linearity to the high temperature $1000^{\circ}C$. The problems to be solved, which use a thermocouple thermometer are the compensation of the nonlinearity characters and reference compensation. The nonlinear character of the thermocouple is compensated, using an EPROM, and the reference compensation done using an IC AD595A. Before this compensation, there was the maximum error of $23.6^{\circ}C$(2.69%) at $876^{\circ}C$. However the results measured by the portable type K thermocouple thermometer fabricated show the character of the error of ${\pm}2^{\circ}C$(0.2%) in the range of the total temperature. This character satisfies the precision specifications of the type K thermal sensors in the range available $1000^{\circ}C$, which can be measured by the use of type K thermocouples. Therefore the portable type K thermocouple thermometer fabricated can be comparatively exactly used for the wide range of temperature of interest. Then this technique of compensating the nonlinear characters can be applied to the other kinds of thermal sensor compensation.
Impedance-based damage detection method has been known as an innovative tool with various successful implementations for structural health monitoring of civil structures. To monitor the local critical area of a structure, the impedance-based method utilizes the high-frequency impedance responses sensed by piezoelectric sensors as the local dynamic features. In this paper, current advances and future challenges of the impedance-based structural health monitoring are presented. Firstly, theoretical background of the impedance-based method is outlined. Next, an overview is given to recent advances in the wireless impedance sensor nodes, the interfacial impedance sensing devices, and the temperature-effect compensation algorithms. Various research works on these topics are reviewed to share up-to-date information on research activities and implementations of the impedance-based technique. Finally, future research challenges of the technique are discussed including the applicability of wireless sensing technology, the predetermination of effective frequency bands, the sensing region of impedance responses, the robust compensation of noise and temperature effects, the quantification of damage severity, and long-term durability of sensors.
Kim, Ju-Hwan;Kang, Yu-Ri;Lee, Woo-Kwan;Kim, Soo-Won
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.45
no.11
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pp.63-70
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2008
In this paper, a smart sensor system for the MEMS pressure sensor was developed. A compensation algorithm and programmable calibration circuits were presented to eliminate errors caused by temperature drift of piezoresistive pressure sensors in itself. This system consisted of signal conditioning, calibration, temperature detection, microprocessor, and communication parts and these were integrated into a SOC. A RS-232 interface was employed for monitoring and control of a smart sensor system. The area of fabricated IC is $4.38{\times}3.78\;mm^2$ and a $0.35{\mu}m$ high voltage CMOS process was used. Compensation error for temperature drift of 50 KPa pressure sensors was measured into ${\pm}0.48%$ in the range of $-40^{\circ}C{\sim}150^{\circ}C$. Total power consumption was 30.5 mW.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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