In this paper, in order to obtain the excellent transparent conducting film with low resistivity and high optical transmittance for dye sensitized solar cell, ITiO thin films were deposited on Corning glass substrate by rf magnetron sputtering method. The effects of the discharge power and gas pressure on the electrical and optical properties were investigated experimentally. Particularly in order to lower the electrical resistivity, the effect of heat treatment and bias voltage on the morphological properties of ITiO thin film were also studied and discussed. The concentration ratio (%) for In, Ti, and O was 27 : 2 : 42. The electrical resistivity of $2{\times}10^{-4}{\Omega}{\cdot}cm$ and 90% of optical transmittance were obtained under the conditions of 5mTorr of gas pressure, 300W of discharge power, $300^{\circ}C$ of substrate temperature.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.22
no.7
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pp.549-554
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2009
Al thin films were synthesized on TiN/Si substrate by MOCVD using N-methylpyrrolidine alane (MPA) precursor. Effects of substrate temperature, reaction pressure on the deposition rate, surface roughness and electrical resistivity were investigated. The early stage of Al thin film formation was analyzed by in-situ surface reflectivity measurement with a laser and photometer apparatus. From the Arrhenius plot of deposition rate vs. substrate temperature, it was found that the activation energy of surface reaction was 91.1kJ/mole, and the transition temperature from surface-reaction-limited region to mass-transfer-limited region was about $150^{\circ}C$. The growth rate increased with the reaction pressure, and average growth rates of $200{\sim}1,200nm/min$ were observed at various experimental conditions. Surface roughness of the film increased with the film thickness. The electrical resistivity of Al film was about $4{\mu}{\Omega}{\cdot}cm$ in the case of optimum condition, and it was close to the value of the bulk Al, $2.7{\mu}{\Omega}{\cdot}cm$.
A plastic substrate with tiny rectangular pillars less than 100nm is injection molded to study pattern replication in injection molding. The size of the substrate is 50mm ${\times}$ 50mm and 1mm thick. The substrate has 9 patterned areas of which size is 2mm ${\times}$ 2mm respectively. The lengths of the pillars are 50nm, 100nm, 150nm and 200nm and the width and height are 50nm and about 100nm respectively. A pattern master is fabricated by e-beam writing using positive PR(photo resist) and then a nickel stamper replicated from the PR master by nickel electro-plating. Cr is deposited on the PR pattern master before nickel electro-plating as a conducting layer. Using this nickel stamper, several injection molding experiments are done to investigate effects of the injection molding parameters such as mold temperature, injection rate, packing pressure or pattern location on the replication of the patterns under 100nm.
Current methodologies used for the inference of thin film stresses through curvature measurements are strictly restricted to stress and curvature states which are assumed to remain uniform over the entire film/substrate system. These methodologies have recently been extended to non-uniform stress and curvature states for the thin film subject to non-uniform, isotropic misfit strains. In this paper we study the same thin film/substrate system but subject to non-uniform, anisotropic misfit strains. The film stresses and system curvatures are both obtained in terms of the non-uniform, anisotropic misfit strains. For arbitrarily non-uniform, anisotropic misfit strains, it is shown that a direct relation between film stresses and system curvatures cannot be established. However, such a relation exists for uniform or linear anisotropic misfit strains, or for the average film stresses and average system curvatures when the anisotropic misfit strains are arbitrarily non-uniform.
Optimal preparation guidelines of a cathode catalyst layer by non-precious metal catalysts were evaluated based on electrochemical performance in single-chamber microbial fuel cells (MFCs). Experiments for catalyst loading rate revealed that iron(II) phthalocyanine (FePc) can be a promising alternative, comparable to platinum (Pt) and cobalt tetramethoxyphenylporphyrin (CoTMPP), including effects of substrate concentration. Results showed that using an optimal FePc loading of $1mg/cm^2$ was equivalent to a Pt loading of $0.35mg/cm^2$ on the basis of maximum power density. Given higher loading rates or substrate concentrations, FePc proved to be a better alternative for Pt than CoTMPP. Under the optimal loading rate, it was further revealed that 40 wt% of FePc to carbon support allowed for the best power generation. These results suggest that proper control of the non-precious metal catalyst layer and substrate concentration are highly interrelated, and reveal how those combinations promote the economic power generation of single-chamber MFCs.
Journal of the Korea Institute of Military Science and Technology
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v.4
no.2
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pp.122-129
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2001
A characterization procedure for analyzing symmetric coupled MIS(Metal-Insulator-Semiconductor) transmission line is used the same procedure as a general single layer symmetric coupled line with perfect dielectric substrate from the extraction of the characteristic impedance and propagation constant for even- and odd-mode. In this paper, an analysis for a new substrate shielding symmetric coupled MIS structure consisting of grounded crossbar at the interface between Si and SiO2 layer using the Finite- Difference Time-Domain(FDTD) method is presented. In order to reduce the substrate effects on the transmission line characteristics, a shielding structure consisting of grounded crossbar lines over time-domain signal has been examined. Symmetric coupled MIS transmission line parameters for even- and odd-mode are investigated as the functions of frequency, and the extracted distributed frequency- dependent transmission line parameters and corresponding equivalent circuit parameters as well as quality factor for the new MIS crossbar embedded structure are also presented. It is shown that the quality factor of the symmetric coupled transmission line can be improved without significant change in the characteristic impedance and effective dielectric constant.
Effects of the film deposition process parameters on the properties such as deposition rate, etch rate, refractive index, stress and step coverage of plasma enhanced chemical vapor deposited (PECVD) tetraethylorthosilicate glass (TEOS) SiO2 film were investigated and analysed using SEM, FTIR and SIMS techniques. Increasing TEOS flow or decreasing O2 flow increased the deposition rate and the compressive stress of the oxide film but produced a less denser film. The deposition rate decreased owing to the decrease in the sticking coefficient of the TEOS and the O2 molecules onto the substrate Si with increasing the substrate temperature. Increasing the substrate temperature produced a denser film with a lower etch rate and the higher refractive index by lowering SiOH and moisture contents. Increasing the rf power increases the ion bombardment energy. This increase in energy, in turn, increases the deposition rate and tends to make the film denser. No appreciable changes were found in the deposition rate but the refractive index and the stress of the film decreased with increasing the deposition pressure. The carbon content in the plasma TEOS CVD oxide film prepared under our standard deposition conditions were very low according to the SIMS analysis results.
In this review, we have investigated the effect of $TiO_2$-based blocking layers (t-BLs), deposited on a transparent conductive oxide (TCO)-coated glass substrate, on the photovoltaic performance of dye-sensitized solar cells (DSSCs). The t-BL was deposited using spin-coating or sputtering technique, and its thicknesses were varied to study the influence of the thin $TiO_2$ layer in between transparent conducting glass and nanocrystalline $TiO_2$ (nc-$TiO_2$). The DSSC with the t-BL showed the improved adhesion and the suppressed charge recombination at a TCO glass substrate than those without the t-BL, which led to the higher conversion efficiency.
C-axis oriented zinc oxide thin films were deposited on Cornign 1737 glass substrate by an rf magnetron sputtering technique. The effects of deposition parameters and post heat-treatment on the crystallinity and electical properties of ZnO films were investigaed. As-deposited ZnO films showed the strong c-axis growth and excellent crystallinity under the deposition conditions as follows: substrate temperature 350$^{\circ}C$ ; growth and excellent crystallinity under the deposition conditions as follows ; substrate temperature 350$^{\circ}C$ rf power 75W ; gas pressure 6m Torr; percentage of oxygen 50% The higher heat-treating temperatue was the stronger c-axis growth and the better crystallinity of the deposited ZnO films were. The resistivity of ZnO films was significantly affected by deposition parameters and post heat-treatment. With increasing increased. After post heat-treating at 400$^{\circ}C$ in air the resistivity of ZnO films increased but post heat-treat-ing temperature 500$^{\circ}C$ rather diminished the film resistivity.
We invesgated the fesibility of thin films deposition by pyrolysis of metalorganic precursors using chemical beam deposition (CBD) process. We attempted to understand the effects of deposition variables such as substrate temperature operating pressure effusion cell temperature and H2 partial pressure on the properties of MgF2 grown by CBD. Mg(tfac)2 was used as a precursor. MgF2 thin films were always grown in an amorphous state and crystallized bypost-annealing. he higher the substrate temperature and the lower the operating pressure the less the impurities I the deposited MgF2 thin films. H2 gas has to be supplied for the pyrolitic reaction of Mg(tfac)2 decomposition. MgF2 films annealed in H2 have lower C impurity than those annealed in O2. But their crysatllinity was independent of annealing atmosphere. The optimum conditions for the prepara-tion of MgF2 films by CBD process were as following : The substrate temperature 55$0^{\circ}C$ the operating pressure 10-4 torr; effusion cell temperature 21$0^{\circ}C$ the percentage of H2 100% Post-annealing in H2 gas was required to remove residual carbon and to form MgF2 crystalline phase.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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