• 한국재료학회지
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• 제21권12호
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• pp.673-678
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• 2011

With an increased production of Printed Circuit Boards (PCBs) in electronic equipment, the consumption of solder alloys is growing globally. Recently, increasing importance of recycling solder scrap has been recognized. Generally, solder scrap contains many impurities such as plastics and other metals. Hazardous components must be eliminated for recycling solder scrap. The present work studied pretreatment for reuse of solder scrap alloys. An experiment was conducted to enhance the cleanliness of solder scrap melt and eliminate impurities, especially lead. Physical separation with sieving and magnetic force was made along with pyrometallurgical methods. A small decrease in lead concentration was found by high temperature treatment of solder scrap melt. The impurities were removed by filtration of the solder scrap melt, which resulted in improvement of the melt cleanliness. A very low concentration of lead was achieved by a zone melting treatment with repeated passage. This study reports on a pretreatment process for the reuse of solder scrap that is lead free.

• 자원리싸이클링
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• 제11권2호
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• pp.28-35
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• 2002

충격형 분채기에 의한 폐프린트배선기판(PCBs)의 분쇄과정에서 일어나는 금속성분의 분쇄특성에 대한 연구가 수행되었다. PCBs로부터 금속성분들을 단체분리하기 위하여 -3 mm로 파쇄한 다음 충격형 분쇄기를 사용하여 분쇄하였으며 햄머의 회전속도가 금속성분의 분쇄에 미치는 영향을 관찰하였다. 동과 땜납 등과 같은 금속성분들의 입도분포 및 단체분리도를 조사하였다. 경사진동판을 사용하는 PCBs 분쇄물로부터 금속입자들의 형상분리에서 햄머의 회전속도와 입자크기가 미치는 영향을 검토하였다 61.3 m/s 햄머속도에서 동 성분은 +297$\mu$m 입자가 80% 이었지만 땜납성분은 -297$\mu$m 입자가 90%에 달했다. 형상분리법에 의한 금속입자의분리 시 햄머의 회전속도가 클수록 회수위치가 짧았으며 +297 $\mu$m 입자의 회수위치가 -297~+149$\mu$m 입자보다 짧았다. 회수위치가 짧을수록 금속입자의 구형도가 좋았으며 KI 값은 KI=1 로 증가하고, $\phi_{c}$ 값은 $\phi_{c}$ =1로 감소하였다.

• 자원리싸이클링
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• 제23권3호
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• pp.61-70
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• 2014

주석은 땜납, 주석도금강판, 청동 합금, 투명전극용 타겟 및 화학첨가제 등에 널리 사용되고 있다. 최근 자원의 희소성 및 경제성으로 인해 주석 스크랩에 대한 재활용 기술이 연구되고 있다. 본 논문에서는 주석이 함유된 공정 스크랩, 슬러지, 도금 폐액 및 합금의 재활용 기술에 대하여 1970년부터 2013년까지 공개/등록된 한국, 미국, 중국, 일본, 유럽의 특허에 대하여 조사하였다. 특허는 키워드를 사용하여 수집하였으며, 기술의 정의에 의해 필터링 하여 연도, 국가, 출원인 및 기술에 따라 분석하였다.