• 제목/요약/키워드: shoe mold

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저전력장거리 기술과 임베디드 보드를 이용한 치매 돌봄 스마트 신발 구현 (Implementation of Smart Shoes for Dementia Patients using Embedded Board and Low Power Wide Area Technology)

  • 이성진;최준형;서창성;박병권;최병윤
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제24권1호
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    • pp.100-106
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    • 2020
  • 본 논문에서는 저전력장거리 기술과 임베디드 보드를 이용한 치매 돌봄 스마트 신발과 응용 소프트웨어를 구현하였다. Cortex-M3 보드와 로라 모듈로 구성된 통신 모듈은 신발 밑창의 홈에 내장 된다. 위치추적 응용 소프트웨어는 임베디드 보드에서 제공하는 신호와 GPS와 로라 망을 이용하여 보호자가 치매 환자의 위치 추적할 수 있다. 외부 환경에서 스마트 신발의 위치 추적 및 데이터 전송 동작이 성공적으로 확인되었다. 이러한 실험을 통해 본 논문에서 개발한 스마트 신발이 치매 환자의 돌봄을 위한 실종을 막는 안전장치로 응용 가능할 것으로 판단된다.