Objectives: The purpose of this systematic review was to collect and discuss the technique of adhesive systems application on dentin substrate under electric current. Materials and Methods: The first search strategy was based on data available at PubMed, LILACS, Scielo, Scopus, and Cochrane Library, using a combination of descriptors such as "dentin bond agents OR adhesive system AND electric current OR electrobond" or "dentin bonding agents OR dentin bonding agent application OR adhesive system AND electric current OR electrobond", with no limit regarding the publication year. The second search strategy was based on the articles' references found previously. An additional search strategy was applied that concerned the proposed theme in the SBU-UNICAMP (Unicamp's Library System Institutional Repository). Results: Twelve studies published between 2006 and 2020 were found. The analyses of the selected studies showed that the use of electric current during adhesive systems application on dentin, whether conventional or self-conditioning, increases resinous monomer infiltration in the dentin substrate, which improves the hybridization processes and the bond strength of the restorative material to dentin. Conclusions: Despite the favorable results related to the use of this technique, there is still no specific protocol for the application of adhesive systems under electric current.
본 연구는 전국의 고등학생 및 대학생에 대한 대규모 조사를 통하여 소셜미디어 이용정도 및 이용동기가 교량적/결속적 사회자본 및 참여를 증진시키는 데 얼마나 기여하고 있는지 고찰했다. 특히 소셜미디어를 네트워크 성격에 따라 개방형 네트워크와 폐쇄형 네트워크 서비스로 구분해 분석한 결과, 전자는 교량적 사회자본의 강화에, 후자는 결속적 사회자본의 증진에 기여하는 것으로 나타났다. 소셜미디어이용동기는 교량적/결속적 사회자본 모두에 유의한 영향을 미쳤다. 소셜미디어를 통한 정치 사회적 참여에는 소셜미디어 유형별 이용정도와 이용동기가 모두 유의한 영향을 미쳤다. 결론적으로, 소셜미디어가 사회자본에 미치는 효과는 어떤 성격의 매체를 이용하고 그것을 어떠한 목적으로 이용하는가에 따라 결정된다고 볼 수 있다.
웨이퍼 적층 기술은 반도체 전 후 공정을 이용한 효과적인 방법으로 향후 3D 적층 시스템의 주도적인 발전방향이라고 할 수 있다. 웨이퍼 레벨 3D 적층 시스템을 제조하기 위해서는 TSV (Through Si Via), 웨이퍼 본딩, 그리고 웨이퍼 thinning의 단위공정 개발 및 웨이퍼 warpage, 열적 기계적 신뢰성, 전력전달, 등 시스템적인 요소에 대한 연구개발이 동시에 진행되어야 한다. 본 연구에서는 웨이퍼 본딩에 가장 중요한 역할을 하는 Cu CMP (chemical mechanical polishing) 공정에 대한 특성 분석을 진행하였다. 8인치 Si 웨이퍼에 다마신 공정으로 Cu 범프 웨이퍼를 제작하였고, Cu CMP 공정과 oxide CMP 공정을 이용하여 본딩 층 평탄화에 미치는 영향을 살펴보았다. CMP 공정 후 Cu dishing은 약 $180{\AA}$이었고, 웨이퍼 표면부터 Cu 범프 표면까지의 최종 높이는 약 $2000{\AA}$이었다.
저자(著者)는 3가지 종류(種類)의 bracket을 교정(矯正)을 위(爲)해서 발치(拔齒)한 20개(個)씩의 소구치(小臼齒)에 접착(接着)하여 24시간(時問) 후(後)에 인장강도(引張?度)를 측정(測定)한 결과(結果) 다음과 같은 결론(結論)을 얻었다. foil-mesh base bracket과 photo-etched base bracket의 평균인장강도(平均引張强度)는 통계학적(統計學的)으로 유의(有意)한 차(差)가 없으며, plastic bracket은 인장강도(引張强度) 측정(測定) 시(時) wing의 변형(變形)에 의(依)해서 정확(正確)한 측정(測定) 결과(結果)를 얻을 수 없 었다. 접착제(接着劑)가 떨어진 양상(樣相)은 foil-mesh base bracket과 photo-etched base bracket에서 접착제(接着劑)가 치아(齒牙)와 bracket 에 부분적(部分的)으로 붙어서 떨어진 것이 각기(各其) 50%로 가장 많았고, 접착제(接着劑)가 치아(齒牙)에만 붙어서 떨어진 것 (30%, 35%), 접착제(接着劑)가 bracket에만 붙어서 떨어진 것 (20%, 15%) 순(順)으로 나타났다.
The effect of Al content on the processing of reaction-bonded $Al_2O_3$ (RBAO) ceramics using 40v/o ~ 80v/o Al-Zn-Mg alloy powder was studied in order to improve traditional RBAO ceramic processes that use ~ 40v/o pure Al powder. The influence of high Al content in starting $Al_2O_3$-Al alloy powder mixtures on its particulate characteristics, reaction-bonding, microstructure, physical and mechanical properties was revealed. Starting $Al_2O_3$-Al alloy powder mixtures with 40v/o ~ 80v/o Al alloy powder were milled, reaction-bonded, post-sintered, and characterized. With an increasing Al alloy content, the milling efficiency of Al alloy powder was lowered, resulting in a larger particle size after milling. However, in spite of the larger particle size of Al alloy powder, the oxidation, i.e., reaction-bonding, of the Al alloy was successfully completed via solid and liquid state oxidation, in which the activation energy of the oxidation was nearly the same regardless of Al alloy content. After reaction-bonding and post-sintering at $1600^{\circ}C$, RBAO ceramics from 80v/o Al alloy content showed a relative density of ~97% and a flexural strength of 251 MPa compared to ~ 96% and 353 MPa for RBAO ceramics from 40v/o Al alloy content, respectively. The lower flexural strength at 80v/o Al alloy content was due to the weak spinel phase that formed from Zn, Mg alloying elements in Al.
We are developing medium resolution cross-dispersed silicon grisms in the near IR region ($1.45{\sim}5.2{\mu}m$). The grisms will be installed in MIMIR, a multifunction instrument at the Lowel Observatory, USA. The two devices are designed to cover H and K band and L and M band simultaneously. Our goal is to make grism with R=3000 at 1.2 arcsec slit. The Silicon has high refractive index (n=3.4 at $1.5{\mu}m$) which enhances the resolving power by up to 5 times when compared to conventional material such as BK-7 (n=1.5 at 1.5 ${\mu}m$). The bonded grisms will be installed in a filter wheel for the uses switch from spectroscopic mode to imaging mode easily. Our device is compact and light weighted while it provides a decent resolving power. We produce monolithic grisms using e-beam lithography at the NASA JPL and chemically etching the grooves on the silicon prisms. Moreover, the main-disperser and cross-disperser will be contacted together by direct Si-Si bonding technique and eventually turn into one piece. The bonded pair offers more stability in terms of the layout of the spectrum and removes the Fresnel loss at the intersection of two grisms. We report on the proper wafer bonding steps through this research, and inspected the bonding quality thermally, optically and mechanically.
본 연구에서는 웨이퍼 레벨 적층 과정에서 발생하는 웨이퍼 오정렬(misalignment) 현상과 웨이퍼 휘어짐(warpage)과의 관계에 대해서 조사하였다. $0.5{\mu}m$ 두께의 구리 박막 증착을 통해 최대 $45{\mu}m$의 휨 크기(bow height)를 갖는 웨이퍼를 제작하였으며, 이 휘어진 웨이퍼와 일반 웨이퍼를 본딩하였을 때 $6{\sim}15{\mu}m$ 정도의 정렬 오차가 발생하였다. 이는 약 $5{\mu}m$의 웨이퍼 확장(expansion)과 약 $10{\mu}m$의 미끄러짐(slip)의 복합 거동으로 설명할 수 있으며, 웨이퍼 휘어짐의 경우 확장 오정렬보다 본딩 과정에서의 미끄러짐 오정렬에 주로 기여하는 것으로 보인다.
Fabrication of reaction-bonded $Al_2O_3$ (RBAO) ceramics using Al-Zn-Mg alloy powder was studied in order to improve traditional RBAO ceramic processing using Al powder. The influence on reaction-bonding and microstructure, as well as on physical and mechanical properties, of the particulate characteristics of the $Al_2O_3$-Al alloy powder mixtures after milling, was revealed. Variation of the particulate characteristics of this $Al_2O_3$-Al alloy powder mixture with milling time was reported previously. To start, the $Al_2O_3$-Al alloy powder mixture was milled, reaction-bonded, post-sintered, and characterized. During reaction-bonding of the $Al_2O_3$-Al alloy powder mixture compacts, oxidation of the Al alloy took place in two stages, that is, there was solid- and liquid-state oxidation of the Al alloy. The solid-state oxidation exhibited strong dependence on the density of surface defects on the Al-alloy particles formed during milling. Higher milling efficiency resulted in less participation of the Al alloy in reaction-bonding. This was because of its consumption by chemical reactions during milling, and subsequent powder handling, and could be rather harmful in the case of over-milling. In contrast to very little dependence of oxidation of the Al alloy on its particle size after milling, the relative density, microstructure, and flexural strength were strongly dependent on particle size after milling (i.e., on milling efficiency). The relative density and 4-point flexural strength of the RBAO ceramics in this study were ~98% and ~365 MPa, respectively, after post-sintering at $1,600^{\circ}C$.
이 연구의 목적은 수종의 상아질 접착시스템이 즉시 및 지연 상아질 봉쇄에서 미세인장결합강도에 미치는 영향을 평가하는 것이었다. 18개의 발거된 대구치를 사용하여 지연 상아질 봉쇄그룹은 노출된 상아질면을 임시수복하였으며, 1주간 보관 후, 접착제에 따라 3개의 소그룹으로 나누어 도포하였다; SB 그룹 (3 단계 산 부식 접착제), SE 그룹 (2단계 자가 부식 접착제), XE 그룹 (1단계 자가 부식 접착제). 즉시 상아질 봉쇄그룹은 3개의 소그룹으로 나누어 접착제를 도포하고 임시수복 후 1주간 보관하였다. 모든 시편은 간접 복합레진과 레진 시멘트로 합착하고 미세인장결합강도를 측정하여, 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 즉시 상아질 봉쇄그룹은 지연 상아질 봉쇄그룹에 비해 3단계 산 부식과 2단계 자가 부식 접착제에서 높은 미세인장결합강도를 보였다 (p < 0.05). 2. 즉시 및 지연 상아질 봉쇄그룹 모두 미세인장결합강도는 3단계 산 부식, 2단계 자가 부식, 1단계 자가 부식 접착제순으로 감소하였고, 즉시 상아질 봉쇄그룹에서는 1단계 자가 부식 접착제와 다른 소그룹간 유의한 차이가 있었으며 (p< 0.05), 지연 상아질 봉쇄 그룹에서는 모든 소그룹간 유의한 차이가 있었다 (p < 0.05). 3. 파절 양상은 대부분 혼합성 파절을 보였으며, 1단계 자가 부식 접착제에서만 접착성 파절을 보였다.
연구 목적: 본 연구는 근관치료된 치아에 레진 시멘트로 fiber reinforced composite post (FRC) post의 접착시 포스트의 다양한 표면처리를 비교하여, 새롭게 제안되고 있는 다용도 프라이머의 효용성에 대해 평가하고자 하였다. 연구 재료 및 방법: 근관치료된 소구치 중 치근길이 1.8 cm 이상 되는 치아만을 총 24개 선택하였다. 표면 처리하지 않은 대조군과 표면처리를 시행한 FRC posts (DT Light Post, Size3, Bisco Inc., Schaumburg, IL, US)를 다음과 같이 6개의 그룹으로 무작위 분류하였다: Group A: airborne-particle abrasion (Cojet sand, 3M ESPE), Group S: silanization (Bis-silane, Bisco Inc.), Group M: universal primer (Monobond-plus primer, Ivoclar Vivadent Inc.), Group AS: silanization after airborne-particle abrasion, Group AM: universal primer treatment after airborne-particle abrasion. 하였다. CEJ에서 1.5 cm 근관성형 후 레진 시멘트를 이용하여 표면처리된 총 24개의 FRC post를 접착하고 광중합하였다. 생리식염수에 24시간 보관한 후 포스트 장축에 수직으로 1 mm 두께로 절단하여 만능시험기로 push-out test를 시행하였다. 포스트가 탈락되는 접착 실패 강도를 측정하고 SEM을 관찰하여 접착 실패 양상을 분류하고, 접착 강도를 Kruskal-Wallis test와 Tukey HSD value of rank test를 이용하여 통계 분석하였다(${\alpha}=0.05$). 결과: Airborne-particle abrasion후 실란 처리한 실험군에서 유의할만하게 높은 접착 강도를 보였다. 실란 처리, airborne-particle abrasion후 다용도 프라이머를 처리한 실험군의 순서로 접착 강도가 높게 나타났다. FRC post의 표면에 특정 전처리를 하지 않은 대조군에서 가장 낮은 결합 강도를 보이고, 이어서 다용도 프라이머, airborne-particle abrasion 순으로 낮은 평균 접착 강도를 보였다. 결론: FRC post의 접착 전 표면 처리 과정으로서 실란 처리를 거친 실험군에서 높은 결합 강도를 보였으며, 다용도 프라이머를 이용한 표면 처리는 실란과 비교하여 유의성 있는 접착 강도의 변화를 보이지 않았다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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