• 제목/요약/키워드: scanning acoustic microscope(SAM)

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주사음향현미경을 이용한 코발트기 초내열합금 미세조직에 관한 장시간 열영향에 대한 비파괴평가 (Nondestructive Evaluation for Long-term Heat Treatment Effects on Microstructure of Co-base Superalloy by Scanning Acoustic Microscope)

  • 이준희;김정석
    • 열처리공학회지
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    • 제32권3호
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    • pp.118-123
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    • 2019
  • The aim of this study investigates the feasibility of scanning acoustic microscope (SAM) with high frequency transducer for material degradation. The test specimen was prepared by artificial heat treatment of Co-base superalloy. The high frequency 200 MHz acoustic lens was used to generate the leaky surface acoustic wave (LSAW) on the test specimens. The matrix precipitates coarsened with thermal aging time, and then grow up to several tens of micrometers. The velocity of LSAW decreased with increasing aging time. Also, it has a good correlation between LSAW and hardness. Consequently, V(z) curve methods of SAM using high frequency transducer is useful tool to evaluate the heat treatment effects on microstructure.

음향 렌즈의 성능에 관한 연구 (A study on the performance of the acoustic lens)

  • 고대식;문건;전계석
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1987년도 전기.전자공학 학술대회 논문집(II)
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    • pp.1591-1594
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    • 1987
  • The Scanning Acoustic Microscope(SAM) is an image device which can display the small opaque material or the interior of solid. This paper showed the design of the acoustic lens which is an important factor of the Scanning Acoustic Microscope, and analyzed the performance of the acoustic lens. Finally, I experimented the image processing of the interior of solid through the Scanning Acoustic Microscope and the change of the acoustic image (resolution,contrast) by the change of F/number.

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초음파 주사 현미경의 분해능 향상을 위한 중첩된 펄스에코 신호의 분리 기법(디컨볼루션과 웨이브렛 변환의 혼합기법) (Separation of Superimposed Pulse-Echo Signal for Improvement of Resolution of Scanning Acoustic Microscope -Deconvolution Technique Combined with Wavelet Transform-)

  • 장경영;장효성;박병일
    • 한국정밀공학회지
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    • 제17권7호
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    • pp.217-225
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    • 2000
  • Scanning Acoustic Microscope (SAM) is used as an important nondestructive test tool in semiconductor reliability evaluation and failure analysis. However, inspections of chip attach adhesive interface fer thin chip has proven difficulty as the reflected signals from the chip top and bottom are superimposed. In this paper, in order to overcome this difficulty, a new signal processing method based on the deconvolution technique combined with the wavelet transform is proposed. The wavelet transform complements a disability of deconvolution technique of which performance largely decreases when the waveform of target signal is not identical to that of reference signal. Performances of the proposed method are demonstrated by through computer simulations using model signal and experiments for the fabricated semiconductor samples, and satisfactory results are obtained.

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초음파를 이용한 반도체의 신뢰성 평가 (Reliability Evaluation of Semiconductor using Ultrasound)

  • 장효성;하욥;장경영
    • 비파괴검사학회지
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    • 제21권6호
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    • pp.598-606
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    • 2001
  • 최근 전자장치의 고기능화에 따라서 반도체 장치의 고집적화는 물론 반도체 패키지의 박형화 추세에 있다. 이러한 반도체가 장치에 실장된 후에도 안정된 성능을 발휘할 수 있는지 여부에 대한 신뢰성을 보장하기 위해 조립 완료된 반도체 패키지에 대한 preconditioning 시험을 수행하게 된다. 또한 preconditioning 시험 전후에 초음파 주사 현미경을 이용한 검사를 실시함으로써 반도체 패키지에 대한 들뜸이나 패키지 크랙과 같은 내부 결함의 존재 여부를 알아보게 된다. 본 논문에서는 반도체 내부의 결함 유무를 효과적으로 검사할 수 있는 초음파를 이용한 신뢰성 평가 방법과 절차를 제시하고, preconditioning 시험 과정에서 수행되는 시험법을 통해 패키지 내부 결함을 야기하는 가장 중요한 요인이라 할 수 있는 수분에 의한 고장 메커니즘을 분명히 함으로써 반도체 패키지에 대한 일련의 고장 분석 및 신뢰성 평가 방법을 정립하고자 하였다.

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초음파 현미경 및 AE에 의한 결함 측정 (Measurement of Defects with Scanning Acoustic Microscope and Acoustic Emission)

  • 최만용;박익근;한응교
    • 한국정밀공학회지
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    • 제8권4호
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    • pp.118-125
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    • 1991
  • Acoustic microscopy has attracted much interest recently as potential nondestructive evaluation technique for detecting and sizing defects of surface and sub-surface. Also acoustic emission testing method has been developed for detecting microcracks which is more than 30${\mu}m$ in length quantitatively on ceramics. In the present paper, acoustic emission during the four point bending test in hot-pressed sintered $Si_3N_4$ specimen which was stressed by thermal shock, has been measured by high sensitive sensing system. The surface and sub-surface cracks were detected by scanning acoustic micrscope of 800 MHz and conventional ultrasonic testing in C-scope image. The purpose was to investigate the location and size of cracks by SAM and AE technique, whose experimental data demonstrate good for detecting microcracks.

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초음파계측에 의한 SPOT용접품질의 비파괴평가 (Nondestructive evaluation of spot weld quality using by ultrasonic measurement)

  • 박익근
    • Journal of Welding and Joining
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    • 제12권3호
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    • pp.109-117
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    • 1994
  • Spot welding has wide used with a high work efficiency in the automotive and aerospace industries. Up to the present, the technique mainly used to test spot welds on production lines has been entirely depended upon destructive chisel or peel testing. Therefore, it's being very important assignment to secure the NDE technique which can be evaluate spot weld quality with more efficiency and high reliability. This paper discusses the feasibility of UNDE techniques to evaluate spot weld quality. For the sake of the approach to the quantitative measurement of nugget diameter and the discrimination of a the corona bond from nugget, ultrasonic c-scan image and distribution of reflective echo amplitude was measured by immersion method with the mechanical and the electronic scanning of point-focussed ultrasonic beam(25 MHz). As the results of this study, corona bond which is the most dangerous types of interface defects can be successfully detected, as well as expulsion and voids. Ultrasonic testing results were confirmed and compared by optical microscope and SAM(Scanning Acoustic Microscope) observation of the spot-weld cross section. The results show that the nugget diameter can be successfully measured with the accuracy of 0.8 mm.

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초음파 현미경을 이용한 나노 박막의 접합 강도 평가 (Evaluation of Adhesive Strength for Nano-Structured Thin Film by Scanning Acoustic Microscope)

  • 박태성;곽동열;박익근
    • 비파괴검사학회지
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    • 제32권4호
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    • pp.393-400
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    • 2012
  • 최근 나노 박막은 MEMS/NEMS, 광학 코팅, 반도체 산업 등 다양한 분야에서 사용이 되고 있다. 박막은 마모, 침식, 부식, 고온 산화를 방지하기 위한 목적으로 사용될 뿐 아니라 특성화된 자기, 유전적 특성을 만들기 위한 목적으로 사용된다. 많은 연구자들이 이러한 박막 구조의 특성(밀도, 입자 크기, 탄성 특성, 필름/기지 계면의 특성)을 평가하기 위하여 많은 연구를 진행하고 있다. 이들 중에 박막과 기지 사이의 접합 특성을 평가하는 것이 많은 연구자들의 주 관심사가 되어 왔다. 본 연구에서는 나노 박막의 접합 특성을 평가하기 위하여 각기 다른 접합 특성을 가지는 폴리머 박막 시험편을 제작하였다. 제작된 시험편의 접합 특성을 측정하기 위하여 초음파현미경의 V(z) 곡선법을 이용하여 표면파의 속도를 측정하였다. 또한 계면을 포함하는 시험편의 표면을 전파하는 표면파의 속도와 접합력의 상관관계를 확인하기 위해 나노 스크래치 시험을 적용하였다. 그 결과 초음파현미경을 이용하여 측정된 표면파의 속도와 나노스크래치 시험을 이용한 임계하중이 일치하는 경향성을 나타내었다. 결론적으로 초음파현미경의 V(z) 곡선법은 나노 스케일 박막 계면에서의 접합 상태를 평가할 수 있는 기법으로 그 가능성을 나타내었다.

초음파 현미경 및 AE에 의한 결함 측정

  • 최만용;박익근;한응교
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 1991년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.127-133
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    • 1991
  • Acoustic microscopy has attracted much intrest recently as potential mondestructive evalution technique for detecting and sizing defects of surface and sub-surface. Also acoustic emission testing method has been developed for detecting microcracks which is more than 30 umm in length quintitatively on ceramics material. In the present paper, acoustic emission during the four point bending test in hot-pressed sintered Si$\_$3/N$\_$4/ specimen which was stressed bythermal shock has been measured by high sensitive sensing system. The surface and sub-surface cracks were detected by scanning acoustic microscope of 800 MHz and conventional ultrasonic testing in C-scope image. The purpose was to investigate the location and size of cracks by SAM and AE technique, whose experimental datas demontrates good agreement for detecting microcracks.

초음파현미경에서 V(z)곡선의 시뮬레이션 (Simulation of V(z) curve at the Acoustic Microscope)

  • 박익근;임재생;윤종학;노승남;서성원
    • 한국공작기계학회:학술대회논문집
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    • 한국공작기계학회 2003년도 추계학술대회
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    • pp.426-430
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    • 2003
  • 본 연구에서는 초음파현미경의 기하학적 원리와 초음파현미경의 특징중 하나인 V(z)곡선의 간섭파형을 시뮬레이션 하였고, 실제 초음파현미경의 V(z)곡선법을 이용하여 미소영역에서의 누설탄성표면파 음속을 측정하였다. 초음파현미경을 이용한 V(z)곡선법의 음속측정결과가 시뮬레이션 음속값과 큰차이를 보이지 않으므로 미소영역에 초음파현미경의 V(z)곡선법을 적용하여 초음파의 음속측정이 가능함을 확인하였다. 이는 향후 초음파현미경을 이용하여 미세한 재료의 물성평가에 적용할 수 있을 것으로 기대된다.

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CFRP 사교적층판의 충격손상에 관한 연구 (A Study on the Impact-Induced Damage in CFRP Angle-ply Laminates)

  • 배태성;입야영;양동률
    • 대한기계학회논문집
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    • 제17권2호
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    • pp.237-247
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    • 1993
  • 본 연구에서는 CFRP 적층재를 구조재료로 사용할 경우 우수한 인장강도를 갖 지만, 충격하중에 취약한 특성을 갖기 때문에 구조안정성에 관한 큰 문제의 하나로 충 격손상을 받은 적층판의 잔류 압축강도가 현저히 저하되는 것이 문제점으로 지적되어 왔다.특히, 충격손상에 의한 압축강도의 저하는 인장강도보다 압축강도에 중점을 두는 항공기의 강도설계에서 중요한 문제가 되므로, 저속충격에 의한 복합재료 구조체 의 충격파괴의 문제를 잘 이해하는 것이 요구된다. 지금까지의 연구에 의하면 CFRP 복합적층재의 손상은 주로 층간박리현상과 손상역의 크기변화를 실험적으로 고찰하였 다.