• 한국식품과학회지
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• 제26권5호
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• pp.484-489
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• 1994

두유 및 두부제조시 부생되는 비지를 효과적으로 이용하기 위한 방안으로 Aspergillus niger CF-34로부터 얻은 효소를 비지에 처리하여 가용화를 시도하였다. 비지가용화를 위한 본 연구에서 비지에 작용하는 복합효소액의 최적반응조건을 조사하였으며, 복합효소액 처리시 두유비지내 불용성 단백질의 회수율 및 고형분 용해도와 비지의 효소가수분해 특성을 검토하였고, 그 결과는 다음과 같다. 복합효소액의 사용량은 비지 고형분의 약 50%를 가용화하는 2.5%(% of total solid)를 최적 복합효소액의 농도로 선정하였다. 효소작용시간에 따른 비지의 단백질 회수율 및 고형분의 용해도는 효소반응후 3시간에서 각각 약 62%, 50%로 상대적으로 높은 값을 나타내었다. 비지를 alkali 처리(0.1% NaOH)로 입자구조를 변형시킴으로서 효소가수분해율이 증가되었고, 가수분해 시간도 단축됨에 따라 비지 가수분해의 효과적인 전처리방법임을 확인할 수 있었다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제16권4호
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• pp.373-379
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• 2005

Schroeder 방식의 1 Dimension QRD(quadratic Residue Diffuser)를 사용하여 잔향실 내부에서의 필드 균일성이 향상됨을 밝힌 연구는 이미 수 차례 발표된 바 있다. 본 연구에서는 $2.3\;\cal{GHz}\~3\;\cal{GHz}$대역에서, 전자파 잔향실의 전자기장 특성 및 필드의 균일도 향상을 위해 잔향실 내에 Schroeder 방식의 CRD(Cubical Residue Diffuser)가 설계 및 적용되었고 필드 분포 해석을 위해 FDTD(Finite-Difffrence Time-Domain) 방법의 수치해석이 이루어졌다. 잔향실 내부의 확산기는 cubical residue algorithm과 2D 배열을 사용함으로써 더욱더 random한 형태를 이루었으며 결과적으로 CRD를 사용함으로써 잔향실 내에서의 편파 특성, 표준 편차 및 tolerance 등의 성능이 좋아지는 것을 확인하였다. 또한 2D CRD의 경우, 전력 효율도 높아짐을 알 수 있었다.

• 한국식품위생안전성학회지
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• 제3권4호
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• pp.193-202
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• 1988

농작물중 농약 잔류량조사 계획의 일환으로 전국주요시설 재배지에서 채취한 딸기와 오이 각 50점과 서울시 소재 5개 슈퍼마켓에서 시판되는 딸기를 수집, 농약 잔류량을 조사하였다. 딸기에서는 일부 시료에서 procymidone, chlorothalonil. captan, diazinon, ${\alpha}-endosulfan$ 등이 미량으로 검출되었으나 조사최대치의 경우에도 잔류허용기준의 1/79~1/2 에 불과하였다. Malathion, Fenitrothion, parthion 등 유기인계 살충제는 전시료에서 불검출되었으며 시판 딸기에서도 이와 비슷한 경향이었다. 오이에서는 유기인계 살충제가 전시료에서 불검출되었으며 기타 살균제의 검출빈도는 딸기와 비슷하였으나 잔류수준은 다소 낮은 경향이었다. 딸기와 오이 중 검출 빈도와 잔류수준이 비교적 높았던 농약은 procymidone과 chlorothalonil로서 이들의 조사최대치도 잔류허용기준에 크게 미달되고 있어 현재로서는 별 문제가 없는 것으로 판단되고 있다. 수일에 의한 딸기중 잔류농약의 경감효과는 38~95%로서 상당부분이 제거 되었다. 딸기 잿빛 곰팡이병 방제약으로 현재 많이 사용되고 있는 procymidone이나 dichloflanid에 대한 농약잔류향조사는 국내에서는 처음으로 시도되었으며, 아울러 본 조사연구는 금후 이들 농약에 대한 잔류허용기준설정에 기초자료가 될 것이다.

• 자원리싸이클링
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• 제8권5호
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• pp.11-18
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• 1999

• 농약과학회지
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• 제2권3호
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• pp.90-95
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• 1998

Paraquat 토양 잔류량을 사과원, 배원, 포도원 및 복숭아원을 대상으로 조사하였다. 대상 과수원은 각 과수별 주산 단지에서 15개소씩을 선정하였다. 한편 과수원별 토양의 paraquat 흡착능을 밀 뿌리 생육 50%를 저해하는 농도(Strong adsorption capacity measured using wheat bioassay, SAC-WB)로 산출하고, 총 SAC-WB (SAC-WB값+paraquat 잔류량)에 대한 paraquat 잔류 수준을 조사하였다. 우리나라 과수원 토양 60개소의 paraquat 결합성 잔류량은 평균 6.9 ppm이었다. 잔류량이 가장 높았던 토양은 사과원 토양의 20.2 ppm이었으며, 사과원 토양의 paraquat 평균 잔류량은 다른 과원 토양의 거의 두 배 정도의 높은 경향을 보였다. 잔류량이 높았던 상위 5개소 양에 대한 치환성 잔류량은 0.5 ppm 검출한계 미만이었다. SAC-WB 값은 평균 276.1 ppm이었으며, SAC-WB 값과 점토 함량, 유기물 함량 및 양이온 치환 용량간에는 상관관계를 인정할 수 없었다. 한편 우리나라 과수원 토양의 총 SAC-WB 값 대비 paraquat 잔류 수준은 평균 2.43%이었다.

• 한국에너지공학회:학술대회논문집
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• 한국에너지공학회 2002년도 추계 학술발표회 논문집
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• pp.171-184
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• 2002

우리나라 5개 정유사에서 일간 생산되는 중질잔사유 (Vacuum Residue) 량은 약 200,000 B/d이며, 일부는 Asphalt 또는 Sulfur fuel oil, 기타 탈황공정(RHD)둥에서 upgrading 되고 있다. 중질잔사유는 유황 및 중금속 물질의 함유량이 높아 가스화를 통한 효율적인 이용이 요구되고 있으며, 최근들어 효율적인 중질잔사유의 사용을 위하여 SK정유와 LG, Caltex에서 435-500 MWe IGCC 발전소 및 수소 제조공정을 위한 타당성 조사를 한 바 있다. 현재 한국에너지기술연구원에서는 습식분류상 가스화장치를 이용하여 중질잔사유가스화 특성에 관한 연구를 수행하고 있다. 실험은 반응온도 : 1,100~1,25$0^{\circ}C$, 반응압력 : 1~6kg/$ extrm{cm}^2$G, oxygen/V.R ratio : 0.8~0.9 and steam/V.R ratio : 0.4~0.5를 유지하며 수행되었으며, 실험을 통해 합성가스(CO+H$_2$) 조성 : 85~93%, 생성가스 유량 : 50~110Nm$^3$/hr., 발열량 : 2,300~3,000 ㎉/Nm$^3$, 탄소전환율 : 65~92 및 냉가스효율 = 60~70%를 얻을 수 있었다. 아울러, 평형모델을 이용하여 중질잔사유가스화 공정을 모형화 하였으며 계산결과를 실험결과와 비교하여 모델의 타당성을 검토하였다.

• 에너지공학
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• 제12권1호
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• pp.49-57
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• 2003

우리나라 5개 정유사에서 일간 생산되는 중질잔사유 (Vacuum Residue)량은 약 200.000 B/d이며, 일부는 Asphalt 또는 Sulfur fuel oil, 기타 탈황공정(RHD) 등에서 upgrading 되고 있다. 중질잔사유는 유황 및 중금속 물질의 함유량이 높아 가스화를 통한 효율적인 이용이 요구되고 있으며, 최근들어 효율적인 중질잔사유의 사용을 위하여 SK정유와 LG Caltex에서 435~500 MWe IGCC 발전소 및 수소 제조공정을 위한 타당성 조사를 한 바 있다. 현재 한국에너지기술연구원에서는 습식분류상 가스화장치를 이용하여 중질잔사유가스화 특성에 관한 연구를 수행하고 있다. 실험은 반응온도: 1,100~1,25$0^{\circ}C$, 반응압력: 1~6 kg/$\textrm{cm}^2$G, oxygen/V.R ratio: 0.8~0.9 and steam/V.R ratio: 0.4~0.5를 유지하며 수행되었으며, 실험을 통해 합성가스(CO+H$_2$) 조성 : 85~93%, 생성가스 유량: 50~110 Nm$^3$/hr. 발열량: 2,300~3,000 k㎈/Nm$^3$, 탄소전환율: 65~92 및 냉가스효율: 60~70%를 얻을 수 있었다. 아울러, 평형모델을 이용하여 중질잔사유가스화 공정을 모형화하였으며 계산결과를 실험결과와 비교하여 모델의 타당성을 검토하였다.

• 한국환경농학회지
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• 제28권4호
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• pp.412-418
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• 2009

This study is conducted in order to know the residue patterns of insecticide cypermethrin and fungicide diethofencarb in ginseng sprayed by various application methods. Two pesticides were sprayed separately on ginseng using traditional, soil and vinyl mulching applications. The vinyl mulching application was that head part of ginseng protected from pesticides. When cypermethrin was sprayed on ginseng by traditional application, its residue amount in ginseng was 0.25 mg/kg which exceeded 0.1 mg/kg, maximum residue limit(MRL) established by Korea Food & Drug Administration(KFDA). But in case of vinyl mulching and soil application, its residue amounts were 0.04 and 0.07 mg/kg, respectively. The residue amount of diethofencarb in ginseng was 3.01 mg/kg which exceeded the MRL, 0.3 mg/kg. Further, in case of vinyl mulching and soil application, its residue amounts were 1.71 and 9.39 mg/kg which exceeded the MRL 0.3 mg/kg. Although the residue amounts of both pesticides exceeded the MRLs for ginseng, we can explain that pesticides remained in head part of ginseng is probably the reason why higher pesticides residue levels were observed.

• 한국식품영양학회지
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• 제16권4호
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• pp.388-396
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• 2003

녹용각질을 protease와 염산으로 가용화시킬 수 있는 최적 조건을 조사하였다. 녹용을 5$0^{\circ}C$에서 물로 추출하고 난 각질에 세균 protease를 가하여 5$0^{\circ}C$에서 5시간 추출한 것은 32.8%(흡광도 3.61), 파파인 추출액은 23.8%(흡광도 0.94), 펜신 추출액은 31.2%(흡광도 2.96)가 녹았다. 녹용을 끓여서 추출하고 남은 각질에 세균 protease를 가하여 5$0^{\circ}C$에서 5시간 반응시킨 것은 45.0%(흡광도 3.61), 파파인 추출액은 30.4%(흡광도 0.33), 펜신 추출액은 51.2%(홉광도 2.77)가 녹았다. HPLC로 분석한 결과, 저온 물추출 각질과 열수 추출각질은 protease에 의하여 모두 분자량 1,000 이하의 펩티드로 작아졌다. 녹용 각질에 염산을 가하여 5$0^{\circ}C$에서 5시간 반응시킨 결과, 염산 0.1N농도에서 45%(흡광도 0.78), 0.2N에서 61%(흡광도 1.82), 0.4N에서는 81.0%(흡광도 2.29), 2.0N에서 82.0%(흡광도 3.28) 녹았다. HPLC로 분석한 결과, 0.8N 염산으로 추출한 것은 분자량 7만 정도의 피크가 58%였다. 녹용을 0.8N 염산으로 추출하여 동결 건조한 분말의 단백질 함량은 8.2%, 아미노산 함량은 81.6%, 회분 함량은 1.3%를 나타냈고, 무기물 함량은 Ca 0.1%, P 2.3%, Mg 0.8%, Na 3,4%, F 0,02%를 나타냈다. 녹용각질 가용화의 최적조건은 세균 pretense를 작용시켜서 5$0^{\circ}C$에서 5시간 반응시킨 다음, 0.8N 염산으로 5시간 추출하는 것이었다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
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• pp.88-89
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• 2009

In this paper, we investigated about wet cleaning effect as deep trench formation methods for Power chip devices. Deep trench structure was classified by two methods, PSU (Poly Stick Up) and Non-PSU structure. In this paper, we could remove residue defect during wet. cleaning after deep trench etch process for non-PSU structure device as to change wet cleaning process condition. V-SEM result showed void image at the trench bottom site due to residue defect and residue component was oxide by EDS analysis. In order to find the reason of happening residue defect, we experimented about various process conditions. So, defect source was that oxide film was re-deposited at trench bottom by changed to hydrophobic property at substrate during hard mask removal process. Therefore, in order to removal residue defect, we added in-situ SCI during hard mask removal process, and defect was removed perfectly. And WLR (Wafer Level Reliability) test result was no difference between normal and optimized process condition.