The measure of common-mode current on a cable can be closely correlate to the radiated emissions from the cable. This paper describes that to use the conducted emissions measurement method for calculating radiated emissions and compares them the measured radiated measurement results. For that the LISN which cover the radiated emissions frequency was developed.
Journal of information and communication convergence engineering
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제14권3호
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pp.184-190
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2016
We present experimental demonstrations of electromagnetic bandgap (EBG) structures for the wideband suppression of radiated emissions from a power bus in high-speed printed circuit boards (PCBs). In most of the PCB designs, a parallel plate waveguide (PPW) structure is employed for a power bus. This structure significantly produces the wideband-radiated emissions resulting from parallel plate modes. To suppress the parallel plate modes in the wideband frequency range, the power buses based on the electromagnetic bandgap structure with a defected ground structure (DGS) are presented. DGSs are applied to a metal plane that is connected to a rectangular EBG patch by using a via structure. The use of the DGS increases the characteristic impedance value of a unit cell, thereby substantially improving the suppression bandwidth of the radiated emissions. It is experimentally demonstrated that the DGS-EBG structure significantly mitigates the radiated emissions over the frequency range of 0.5 GHz to 2 GHz as compared to the PPW.
This paper builds a printed circuit board to calculate the radiated emissions due to the common-mode and differential-mode currents. The calculated results agree with the measured values. Based on the calculated values, it is shown clearly that the common-mode radiations are the dominator of the radiated emissions from the device. The radiated emissions due to the common-mode currents can easily dominate the radiated emissions from the printed circuit board.
This paper describes the test results of radiated compatibility with Ariane 5 launcher performed on the COMS Satellite test facility. Firstly, the Radiated Emission test results are analyzed in compliance with the Radiated Susceptibility requirement specification of Ariane 5 launcher. The satellite nominal operation is monitored during injection a radiated electric field corresponding to the launcher emissions levels in critical frequency ranges. And also, E-field are measured through a probe located at external units level in order to assess the EMC safety margin in Radiated mode.
The immunity testing in this study was performed to examine the conducted immunity and radiated immunity in medical instrumentation. Experiments were performed to assess the conducted emission and radiated emission of medical instrumentation such as MRI, ultrasound system, and electro surgical unit etc. The emission testing revolves around conducted emissions (high-frequency currents) on power lines and signal cables. Emission testing also looks at the output of energy through the air (called radiated emissions) and analyzes the strength of those radio-frequency signals generated unintentionally by the electrical medical device that is under test. Finally, this study would provide significant data for furture research or electromagnetic interference and compatibility test in medical instrumentation.
PCB에서의 불요전자파 복사를 줄이기 위하여 많은 방법들이 이용되고 있으나, 본 논문에서는 영상평면을 적용하여 불요 전자파 복사를 줄이는 방법을 제시하였다. PCB에서의 영상평면 효과를 해석하기 위한 모델을 제시하였으며, FEM(Finite Element Method)으로 시뮬레이션을 한 후, 전계 프로브를 사용하여 불요 전자파의 세기를 측정하였다. 그 결과 PCB에서 복사되는 불요전자파의 세기는 영상평면의 폭과 간격에 따라 다르게 나타나며 측정한 결과와 시뮬레이션 결과가 유사한 것을 알 수 있었다. 그러므로 PCB에서 복사되는 불요전자파를 억제하기 위하여 영상평면을 적절히 사용한다면 EMI 저감 대책면에서 효과적이라는 것을 알 수 있었다.
Semiconductors performing digital clocking are a main source of radiated emission noise. Therefore, the most secure method of reducing emission noise is to reduce emission radiated from semiconductors; an application of an absorber to the surface of semiconductors is one of these methods, too. However, in reality, it is difficult to achieve as much effect of noise reduction as expected by using only absorber. It is confirmed by experiment in this paper that a loop area within chip has no correlation with radiated emission noise and it is clarified why the existing absorber fails to achieve a satisfactory effect of emission noise reduction. Besides, a new type of chip coating absorber has been developed which can cover up to semiconductor out lead by using ferrite coating material of ferrite/epoxy acrylate substance using only permeability loss out of electromagnetic wave reduction characteristics of materials. As a result of evaluating radiated emission noise by applying this coating absorber to semiconductor device, it could be confirmed that emission noise decreased from about 3 ㏈ up to 20㏈ depending on frequency.
In this paper, the preliminary EMC analysis process between the Communication, Ocean and Meteorological Satellite (COMS) and the Geostationary Earth Orbit (GEO) launch vehicles in the frequency range is described. The considered launch vehicles are Arian Ⅴ, Sea Launch, Land Launch, Atlas III&Ⅴ, Delta IV, Proton M/breeze M, Soyuz, H II-Aa. The launch vehicle Radiated Susceptibility (RS) specifications have been compared to COMS satellite Radiated Emission (RE) limits. The COMS Radiated Emission (RE) level is determined by calculating the radiated field equal to the quadratic sum of radiated emissions of each equipment switched "ON" during launch. As a result, The RS requirements of Arian V, Atlas III&V and Delta IV lauchers are compliant with COMS RE limits. The negative margins appear between the others launch vehicle RS (Sea Launch, Land Launch, Proton M/Breeze M, Soyuz and H II-A) and COMS RE. Then, if the launchers that have negative margin were chosen by the customer, The EMC tests should be performed at satellite level in order to demonstrate the compatibility with respect to launch vehicles requirements.
One of the most difficult and important problems associated with radiated electromagnetic emissions from digital devices are the determination of antenna factor and site acceptability of an open area test site. This paper presents the problems of the open area test site and EMC antennas far measuring electromagnetic interferences radiated from the equipements. It seems desirable that the antenna factor of EMC antennas be revised to the antenna factor with zero reflection presented in this paper for accurate measurements.
It is being more and more difficult to suppress emissions from electronic products using PCB(Printed Circuit Board) to the limit. Therefore, the exact evaluation of the emission from PCB has been more important to reduce the required time and the cost at the design phase of the products, especially on board ship's equipments. This research has evaluated the emission radiated from PCB based on the theoretical approach of SDA(Spectral Domain Analysis), which is available to analyze microwave stripline, coplanar line, patch antenna, etc. According to the theoretical results, it has been clearly shown that the emission radiated from PCB is reduced as the thickness of PCB is thinner, the permittivity of PCB is higher, the length of stripline is shorter, and the frequency is lower.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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