실리카 입자가 첨가된 광경화성 임프린트용 복합체를 제조하여 실리카 양에 따른 경화 특성과 전사된 수 백 나노미터 크기의 임프린트 패턴 형성에 관한 결함을 조사하였다. 상온에서 UV 경화한 임프린트 레진은 실리카 양이 증가할수록 탄성률이 커지고 수축률이 줄어드는 것을 알 수 있었다. 그러나 실리카 입자의 양이 7 wt% 이상인 경우 전사된 나노기둥끼리 서로 달라붙는 결함을 보이는데, 이는 실리카 입자가 광반응을 방해하여 임프린트 레진의 경화가 불완전하게 되면서 광경화된 레진의 점성이 증가했기 때문이다. 임프린트 레진에 실리카 입자를 충전제로 사용하면 경화 후 나노 패턴의 강도를 증가하여 형태를 유지하는데 도움이 되지만, 실리카 양이 7 wt% 이상이 되면 오히려 광반응 전환율이 떨어져 임프린트 공정에 의한 나노 패턴의 전사가 어려운 것을 알 수 있다.
Recently, as the supply of residential polymer electrolyte membrane fuel cells (PEMFCs) increases, the durability and lifetime of the PEMFC system are becoming important. The related studies have been mainly focused on the durability and lifetime of materials while the research on the durability and maintenance of the system level is insufficient. In this paper, a model-based fault detection method is developed considering an air supply system that is dominant to the system performance and efficiency. A commercial 1 kW residential fuel cell system is built, and experiments are conducted under various operation loads and states (normal, 6 faults). From the experimental data, nominal models and residuals are generated. With the residual pattern obtained from real-time data, the detection and classification of various faults can be possible. The technical importance of this paper is to minimize extra sensor installation by using the empirical model rather than a complex mathematical model, and to decrease the number of models by using the applicable model at three loads. Finally, the model-based fault detection method for the air supply system of a PEMFC is established and is expected to be applicable to other subsystems.
본 연구는 나노 복화공정을 이용하여 마이크로 혹은 나노공정에 응용이 가능한 형상모형 제작공정 개발과 폴리디메틸실록산 (polydimethylsiloxane)를 이용하여 만들어진 형상모형의 몰드로 나노급 정밀도의 폴리디메틸실록산 형상을 복제하는 공정에 관한 것이다. 본 연구에서 제안한 나노 복화공정은 복잡한 형상모형 (pattern)이나 2차원 형상을 CAD 파일 없이 비트맵 그림파일을 이용하여 직접적으로 200nm 정밀도를 가지는 형상으로 만들 수 있다. 형상모형은 펨토초 레이저를 이용하여 이광자 흡수 중합법으로 제작하기 때문에 형상의 정밀도는 레이저 범의 회절한계 이하로 얻을 수 있다. 이렇게 제작된 마스터 형상모형은 본 연구에서 제안한 진공압력차이법으로 폴리디메틸실록산 몰드를 제작하여 기존의 제작방법에 비하여 정밀한 제작이 가능함을 보였으며 또한 제작된 몰드를 이용하여 양각의 플리디메틸실록산 스탬프를 제작하였다.
본 연구에서는 이축압출기와 사출기를 사용하여 폴리유산(PLA)와 폴리부틸렌숙시네이트(PBS) 수지의 함량비를 달리하여 PLA/PBS 블랜드를 제조하고, 그들의 기계적, 열적 특성 및 모폴로지를 조사하였다. PLA/PBS 블랜드의 굴곡강도, 굴곡탄성률, 인장강도 및 인장탄성률과 같은 기계적 특성, 그리고 용융거동, 동역학적 열특성 및 열안정성과 같은 열적 특성이 PLA와 PBS 함량비에 크게 의존하였다. 그러나 PLA/PBS 블랜드의 열변형온도는 PLA 또는 PBS 함량 변화에 크게 영향을 받지 않았다. 또한 PLA/PBS 블랜드의 파단면은 PBS 함량이 증가함에 따라 brittle 양상으로부터 ductile 양상으로 변화되었다.
In this work, thermoelastic dynamic behavior of functionally graded carbon nanotube reinforced composite (FG-CNTRC) cylinders subjected to mechanical pressure loads, uniform temperature environment or thermal gradient loads is investigated by a mesh-free method. The material properties and thermal stress wave propagation of the nanocomposite cylinders are derived after solving of the transient thermal equation and obtaining of the time history of temperature field of the cylinders. The nanocomposite cylinders are made of a polymer matrix and wavy single-walled carbon nanotubes (SWCNTs). The volume fraction of carbon nanotubes (CNTs) are assumed variable along the radial direction of the axisymmetric cylinder. Also, material properties of the polymer and CNT are assumed temperature-dependent and mechanical properties of the nanocomposite are estimated by a micro mechanical model in volume fraction form. In the mesh-free analysis, moving least squares shape functions are used to approximate temperature and displacement fields in the weak form of motion equation and transient thermal equation, respectively. Also, transformation method is used to impose their essential boundary conditions. Effects of waviness, volume fraction and distribution pattern of CNT, temperature of environment and direction of thermal gradient loads are investigated on the thermoelastic dynamic behavior of FG-CNTRC cylinders.
한국소성가공학회 2003년도 The Korea-Japan Plastics Processing Joint Seminar
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pp.1-6
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2003
In injection molding of an optical disk, a toric lens, etc., their performance depends on the transcription preciseness of fine surface structure of a mold. However, transcription behavior has not been made clear yet, because transcription is made in very short time and the structure is very small. In this paper, transcription properties have been examined, by using V-grooves of various sizes. machined on mold surfaces, and the following results are obtained. (1) Transcription properties have been made clear experimentally and it was found that the mold temperature $T_D$ makes great influence on the transcription property and that compression applying time $t_c$ should be taken more than 2.0s for fine transcription. (2) A mechanical model of transcription process, in consideration with strain recovery due to viscoelastic property of polymer. is proposed. (3) Simulation results agree with experimental ones fairly well. It means that the transcription model is useful for estimation of transcription property in advance of an actual. injection molding.
This paper describes a novel processing technique for the fabrication of polymer-derived SiCN (silicone carbonitride) microstructures for extreme microelectromechanical system (MEMS) applications. A polydimethylsiloxane (PDMS) mold was formed on an SU-8 pattern using a standard UV photolithographic process. Next, the liquid precursor, polysilazane, was injected into the PDMS mold to fabricate free-standing SiCN microstructures. Finally, the solid polymer SiCN microstructure was cross-linked using hot isostatic pressure at $400^{\circ}C$ and 205 bar. The optimal pyrolysis and annealing conditions to form a ceramic microstructure capable of withstanding temperatures over $1400^{\circ}C$ were determined. Using the optimal process conditions, the fabricated SiCN ceramic microstructure possessed excellent characteristics includingshear strength (15.2 N), insulation resistance ($2.163{\times}10^{14}\;{\Omega}$, and BDV (1.2 kV, minimum). Since the fabricated ceramic SiCN microstructure has improved electrical and physical characteristics compared to bulk Si wafers, it may be applied to harsh environments and high-power MEMS applications such as heat exchangers and combustion chambers.
The LDS(Laser Direct Structuring) is one of the new direct writing methods to fabricate conductive patterns by energy beam. It uses thermoplastic polymers with an additive compound that serves as plating seed after the activation by laser. The advantages of LDS include the miniaturization of electrical components, design flexibility, and a reduced number of production steps. The purpose of this study is to investigate the fundamental mechanism for LDS and the characteristics of conductive patterns by laser parameters. These results were studied by SEM, EDX, and XPS analysis. We have used a 20W pulse-modulated fiber laser and copper electroless plating to fabricate conductive patterns on polymer. The result showed that electroless copper plating seed caused the laser cracking of additive compound. In particular, the additive compound contained in copper metal oxides atoms will be changed to copper metal elements. Also, the characteristics of conductive patterns were dependent on laser parameter, especially laser fluence.
The transfer of nano-science accomplishments into technology is severely hindered by a lack of understanding of barriers to nanoscale manufacturing. The NSF Center for High-rate Nanomanufacturing (CHN) is developing tools and processes to conduct fast massive directed assembly of nanoscale elements by controlling the forces required to assemble, detach, and transfer nanoelements at high rates and over large areas. The center has developed templates with nanofeatures to direct the assembly of carbon nanotubes and nanoparticles (down to 10 nm) into nanoscale trenches in a short time (in seconds) and over a large area (measured in inches). The center has demonstrated that nanotemplates can be used to pattern conducting polymers and that the patterned polymer can be transferred onto a second polymer substrate. Recently, a fast and highly scalable process for fabricating interconnects from CMOS and other types of interconnects has been developed using metallic nanoparticles. The particles are precisely assembled into the vias from the suspension and then fused in a room temperature process creating nanoscale interconnect. The center has many applications where the technology has been demonstrated. For example, the nonvolatile memory switches using (SWNTs) or molecules assembled on a wafer level. A new biosensor chip (0.02 $mm^2$) capable of detecting multiple biomarkers simultaneously and can be in vitro and in vivo with a detection limit that's 200 times lower than current technology. The center has developed the fundamental science and engineering platform necessary to manufacture a wide array of applications ranging from electronics, energy, and materials to biotechnology.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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