• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제2권3호
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• pp.28-32
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• 2001

It was studied in the present work how the thermal cycling performance of LOC (lead on chip) packages depends on the package construct or leadframe materials. First, package body thickness and Au wire diameter were manipulated for the selection of proper package design. Secondly, two different types of leadframe materials (i.e. copper and 52%Fe-48%Ni alloy) were tested to determine the better material for improved reliability margin of plastically encapsulated microelectronic packages. This work shows that manipulating package body thickness was more effective than an increase of Au wire from 23$\mu\textrm{m}$ to 33$\mu\textrm{m}$ for the prevention of wire debonding failure. Further, this work indicates that the LOC packages including the copper leadframes can be more susceptible to thermal cycling reliability degradation due to chip cracking than those including the alloy leadframes.

• 월간포장계
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• 통권139호
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• pp.76-80
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• 2004

• 전자통신동향분석
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• 제4권4호
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• pp.17-33
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• 1989

Hermetic 패키지는 재질 특성상 Plastic 패키지보다 환경내구성이 우수하고 수명이 긴 장점이 있으나, 가격이 높고 사용자의 주문에 의한 수작업으로 수급이 어려운 단점이 있다. 한편 Plastic 패키지는 가격이 낮고 수급이 용이한 반면 환경 특히 습기로 인한 고장으로 Hermetic 패키지보다 신뢰도가 낮아서 고신뢰도를 요구하는 군사용 및 산업용기기에서의 사용은 기피되어 왔다. 그러나 최근 Plastic 패키지의 단점을 개선하려는 노력으로 반도체칩의 수율 향상과 더불어 습기에 강한 재료가 개발되고 웨이퍼 제조기술이 발전됨에 따라 Plastic 패키지의 신뢰도가 향상되어 통신기기등 산업용 기기에까지 사용영역을 확대해 가고 있다. 또한 국내의 통신시장 개방에 따라 통신시스팀의 성능개선 및 신뢰성 제고를 통한 대외 경쟁력이 요구되어 통신시스팀에 Plastic 패키지 사용에 대한 인식이 증대하는 추세이다. 본고에서는 IC 패키지(Hermetic, Plastic)의 특성 및 성능을 비교 분석하고 이와 병행하여 Plastic 패키지의 최근 기술동향을 파악함으로써 통신시스팀에 사용하는 IC 패키지에 대한 고려사항을 제시하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제16권2호
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• pp.11-19
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• 2009

모아레 간섭계를 이용하여 와이어 본딩 플라스틱 볼 그리드 (WB-PBGA) 패키지의 열-기계적인 거동 특성을 연구하였다. 실시간 모아레 간섭계를 이용하여 각 온도단계 에서 변위분포를 나타내는 간섭무늬를 각각 얻고, 그로부터 굽힘변형 거동 및 솔더볼의 변형률에 대한 해석을 비교하여 수행하였다. 본 실험에서는 full grid와 perimeter with central connections 및 perimeter의 배열 형태를 갖는 세 가지 패키지를 사용하였으며, 이 배열 형태를 비교하여 굽힘변형 및 솔더볼의 평균변형률을 자세하게 해석하였다. 솔더볼의 유효변형률은 WB-PBGA-FG의 경우 칩 가장자리 바로 바깥쪽 솔더볼에서, WB-PBGA-P/C의 경우 가운데 연결 솔더볼의 가장 바깥 솔더볼에서, WB-PBGA-P의 경우는 칩과 가장 기까운 안쪽 솔더볼에서 최대값을 가지는 것으로 나타났다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제21권6호
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• pp.951-960
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• 1997

Package crack caused by the soldering process in the surface mounting plastic package is evaluated by applying the maximum energy release rate criterion. It could be shown that the crack propagation from the lower edge of the ie pad is easily occurred at the maximum temperature during the soldering process, where the pressure acting on the crack surface is assumed by the saturated vapor pressure at maximum temperature. The package crack formation depends on various parameters such as chip size, relative thickness, material properties, the moisture content and soldering temperature etc. The quantitative measure of the effects of the parameters could be easily obtained by using the taguchi's method which requires only a few kinds of combinations with such parameters. From the results, it could be obtained that the more significant parameters to effect the package reliability are the orders of Young's modulus, die pad size, down set, chip thickness and maximum soldering temperature.

• 한국포장학회지
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• 제28권1호
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• pp.9-14
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• 2022

Packages of different atmospheres (air (control), 100% CO₂, vacuum, and vacuum + O₂ absorber) were prepared for 0.4 kg rice cake (ddukgukdduk) using gas-barrier plastic film and stored at 10℃ for 11 days. The stored products were evaluated in their packages atmosphere, total aerobic bacteria, yeast and molds, texture and sensory quality during storage period. In the air package, the O₂ concentration decreased from initial 21% to 16% on storage 4 days and the CO₂ concentration increased to 23% on storage of 11 days, which resulted from the growth of microorganisms. CO₂ concentration decreased from initial 98% to 36% on storage 11 days in the 100% CO₂ package. It is reasoned that CO₂ was dissolved into the product reducing the volume of the package. Vacuum and vacuum +O₂ absorber package maintained shrunk vacuum condition until 11 days of storage. Total aerobic bacteria count increased significantly in the control package (6.41 log (cfu/g) after 11 days) compared to the 100% CO₂ package (4.96 log (cfu/g) after 11 days). Yeast and molds were 6.66 in control package, 3.43 in 100% CO₂ package, 4.66 in vacuum package, and 3.78 in vacuum + O₂ absorber package after 11 days. There was no significant difference between control and the other treatments for the texture of the stored products. Sensory quality was the worst in control package on the storage of 8 days. All treatment groups except control improved the quality preservation, but vacuum and vacuum + O₂ absorber packages suffered from cracking of the product. Thus 100% CO₂ flushing is suggested as a desired packaging condition.

• 한국표면공학회지
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• 제49권5호
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• pp.439-446
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• 2016

In 2015, a fin tube (Cu-Ni 70/30 alloy) of package type heat exchanger for navy vessel was perforated through the wall which led to refrigerant leakage. This failure occurred after only one year since its installation. In this study, cause of the failure was determined based on available documents, metallographic studies and computational fluid dynamics simulation conducted on this fin tube. The results showed that dimensional gap between inserted plastic tube and inside wall of fin tube is the cause of the swirling turbulent stream of sea water. As a result of combination of swirling turbulence and continuing collision of hard solid particles in sea water, erosion corrosion has begun at the end of inserted plastic tube area. Crevice corrosion followed later in the crevice between the outer wall of plastic tube and inner wall of fin tube. It was found that other remaining tubes also showed the same corrosion phenomena. Thorough inspection and prompt replacement will have to be accomplished for the fin tubes of the same model heat exchanger.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 1995년도 추계 학술발표 강연 및 논문개요집
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• pp.3-3
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• 1995

Plastic IC encapsulation utilizing lead on chip(LOC) die attach technique allows higher device density per unit package area, and faster current speed and easter leadframe design. Nevertheless, since the top surface of the chip is directly attached to the area of the leadframe with a double-sided adhesive tape in the LOC package, it tends to be easily damaged by the leadframe, leading to limitation in its utilization. In this work, it is detailed how the damage of the chip surface occurs, and it is influenced and improved by the LOC construct.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2005년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.467-470
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• 2005

There are about 10 motors for tile actuator of the automation system in an auto-mobile recently. The performance of the motor-case is much related to the noise and the vibration of an auto-mobile Multi-Forming process is so much the better than existing deep-drawing or Multi-step forming by press by less cost, installation and staff. But there isn't the specific and general process design, so we aren't good at competition. So in the first step, I want to study about the core design for the multi-forming process. We can access by the elasto-plastic theory and the finite element method, and we use a commercial package of the Deform-2D and, Deform-3D which is based on three-dimensional elasto-plastic finite element, evaluated propriety oi the package. The evaluation of the package propriety was simulated by simple bending example. It was found the elasto-plastic theory was mostly in agreement with the simulation. We proposed that three type of section for the core and analyzed by finite element method (Deform-2D). We can get the best result with the ellipse type core. Then we apply the result of the preceding analysis to the finite element method (Deform-3D). In 3D-finite element analysis, we can get the result of 8/100mm-roundness. This result can help the improvement of the multi-forming process.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제15권1호
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• pp.65-69
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• 2008

본 연구는 실리콘 칩의 휨 강도가 칩 이면에 존재하는 웨이퍼 그라인딩 관련 결함(스크래치)의 존재에 크게 영향을 받을 수 있음을 보여준다. 반면, 프라스틱을 이용하여 몰딩된 패키지 상태에서의 휨 강도는 칩 이면과 패키지 몸체와의 접착력이 우수할 경우 칩 이면의 스크래치에 의해 크게 영향을 받지 않음을 보여준다. 본 논문에서 프라스틱 패키징 전후 스크래치 마크에 대한 휨 강도의 차별화된 의존도가 왜 발생하는지에 대한 설명이 수록되어 있다. 본 연구에서는 웨이퍼의 이면연마 과정에서 필연적으로 남게 되는 스크래치 마크를 가진 칩들을 프라스틱 패키징 하여 휨 강도를 평가하였다. 칩의 휨 강도는 스크래치 마크의 깊이에 따라 크게 영향을 받지만, 패키지 상태에서는 그 영향력이 크지 않다는 것을 알 수 있었다. 분석결과 거친 스크래치를 가진 칩들은 프라스틱 패지지 몸체와의 결합력이 양호하여 칩 이면의 스크래치 마크에 집중될 수 있는 응력을 패키지 몸체에 의해 상당부분 흡수할 수 있기 때문인 것으로 평가되었다. 따라서, 얇은 패키지의 개발을 위해서는 칩 이면에 존재하는 스크래치의 제거뿐만 아니라 칩과 패키지 몸체 사이의 접착력 향상을 위한 방안이 함께 고려되어야 한다는 것을 알 수 있다. 또한, EMC 재질 개선에 의해 웨이퍼 그라인딩 공정 단순화를 이루어 제품의 가격 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 전망된다.