• 풍력에너지저널
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• 제2권1호
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• pp.82-89
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• 2011

his dissertation is on power control system for MW-class wind turbine. Especially, the control purpose is reduction in electrical power and rotor speed. The base control structure is power curve tracking control using variable speed variable pitch operational type. For the reduction of fluctuations, more control algorithm is needed in above rated wind conditions. Because general pitch control system is low dynamic response as compared with the wind speed change. So, this paper introduces about the pitch feed forward control to minimize fluctuations of the electrical power and rotor speed. To maintain rated electrical power, the algorithm of feed forward control adds feed forward pitch amount to the pitch command of power curve tracking control. The effectiveness of the feed forward control is verified through the simulation.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.1035-1036
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• 2011

• 공업화학
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• 제21권2호
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• pp.183-187
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• 2010

본 연구에서 $H_2O_2$에 의한 pitch의 산화처리가 KOH 활성화에 미치는 영향에 관하여 고찰하였다. 산화 처리의 영향을 고려하기 위하여 KOH/pitch 중량비를 3으로 고정하였으며, 1073 K에서 2 h 동안 활성화하였고, $H_2O_2$의 농도를 각각 5, 15, 25 wt%로 달리하여 시편을 제조하였다. 산화처리된 pitch와 이를 전구체로 하여 제조한 활성탄소의 물리화학적 특성은 XRD, FT-IR, XPS, $N_2$ 흡착 및 SEM을 이용하여 분석하였다. XRD 결과로부터 $H_2O_2$ 처리가 (002) 면의 층간거리를 증가시켰으며, FT-IR과 XPS로부터 표면의 carboxyl group 및 hydroxyl group 등의 산소 작용기가 도입되었음을 확인하였다. Pitch로 제조된 활성탄소의 비표면적은 $H_2O_2$ 산화처리에 의해 급격히 상승하였고, $H_2O_2$의 농도를 증가시킬수록 상승폭이 더욱 증가하여 25 wt% $H_2O_2$ 처리시 최대 $2111m^2/g$의 비표면적을 갖는 활성탄소를 제조할 수 있었다.

• 한국광학회지
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• 제19권6호
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• pp.422-428
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• 2008

본 논문에서는 툴 영향 함수(Tool Influence Function)를 이용한 피치(pitch)툴의 정량적 물질 제거 제어 기법에 대하여 기술하였다. 피치 툴은 뛰어난 표면 거칠기를 생성시키는 반면 툴의 물질 변형이 상대적으로 크고 물질제거가 어렵기 때문에 일반적으로 숙련된 가공 기술자에 의한 정성적 연마 기법으로 간주되었다. 하지만 이러한 피치 툴을 이용한 수치모사 및 실험을 수행한 결과, 정량적 피치 툴 연마 기법이 가능하다는 것을 알 수 있었다. 실험과 수치모사에 의한 물질 제거 형상은 약 79%의 정확도로 일치하였다. 또한 직경 280 mm의 평면가공에 대한 수치모사 단계에서 5번의 모의 가공 후 p-v(peak to valley) $1{\mu}m$의 최초 형상오차를 168 nm까지 낮추는 결과를 얻을 수 있었다.

• 공업화학
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• 제31권1호
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• pp.36-42
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• 2020

산화 공정이 피치의 열거동 특성에 미치는 영향을 규명하기 위하여 다양한 공정 온도에서 산화된 피치를 제조하였다. 피치의 열거동 특성은 thermogravimetric analysis (TGA)를 이용하여 분석하였으며, derivative thermogravimetry (DTG) 그래프 거동 변화에 따라 A (25~100 ℃), B (250~550 ℃), C (550~800 ℃) 세 구간으로 분석하였다. A 구간에서는 피치에 함유되어 있던 수분이 제거되면서 중량 감소가 발생하였다. B 구간에서 산화에 의하여 피치의 열적 안정성이 향상되었다. 이는 산화 온도가 증가할수록 피치의 방향족화도 및 분자량이 증가하였기 때문으로 판단된다. 반면, C 구간에서는 B 구간과 반대의 결과를 보였다. C 구간에서 열적 안정성이 저해된 것은 산화 공정에 의하여 피치에 도입된 C-OH, C-O-C, C=O 결합이 분해되고, 이에 의하여 발생한 산소 화합물이 피치의 연소 반응을 유도하였기 때문으로 사료된다.

• Journal of Biosystems Engineering
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• 제26권2호
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• pp.177-188
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• 2001

This research was carried out to examine the optimum design conditions of a vertical small-scale milling machine where the rough rice is processed directly into the white rice in one pass. Effects of the main spindle speed, feed screw pitch and ceramic coating length of the roller on various milling characteristics such as white rice processing capacity, electric energy consumption, rice temperature increase, broken rice ratio, moisture reduction, outlet force and crack ratio increase were studied. The results are as follows. 1. The maximum white rice processing capacity and the lowest crack ratio increase, were obtained from a machine with specification: main spindle speed of 970rpm having a feed screw pitch of 19㎜. 2. The minimum electric energy consumption was obtained with the main spindle speeds of 900 and 970rpm respectively having a feed screw pitch of 19㎜. 3. The rice temperature was increased as the feed screw pitch decreased and the main spindle speed increased. 4. Broken rice ratio was relatively low with the range of 0.8∼1.3%. 5. Moisture content loss was with the range of 0.05∼0.4%. 6. The highest outlet force was 0.72kg$\_$f/ with 900rpm of the main spindle speed and 19㎜ of the feed screw pitch and the lowest outlet force was 0.18∼0.34kg$\_$f/ with 970rpm of the main spindle speed and 16㎜ of the feed screw pitch. 7. The optimum design conditions for the vertical small-scale milling machine were obtained at 970rpm of the main spindle speed, 19㎜ of the feed screw pitch and 20㎜ of the ceramics coating length.

• 한국항공우주학회지
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• 제35권10호
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• pp.891-898
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• 2007

피치 제어형 수평축 풍력터빈에 대한 공력최적 설계 형상과 피치 변화에 따른 공력 성능 특성을 수치적으로 계산하였다. 수치적 방법은 날개 요소이론을 적용하였으며, Prandtl의 팁 손실 효과, 에어포일의 분포 효과, 후류의 회전 효과 등을 고려하였다. 블레이드 설계에는 총 6개의 서로 다른 에어포일을 사용하였으며, 구조적 강성을 갖기 위해서 허브 측에는 최대 40% 두께비의 에어포일을 분포시켰다. 최적 설계에서 얻어진 비선형 코드 길이는 제작성과 무게 등을 고려하여 선형화 시켰고, 선형화에 따른 공력성능 변화는 무시할만하다는 결과를 얻어내었다. 피치각 변화에 따른 동력성능, 추력성능, 토크 성능 곡선을 비교한 결과 $3^{\circ}$의 피치각 변화에도 민감한 공력 값의 변동이 생김을 알 수 있었고, 정밀한 피치 제어를 위한 각도 제어는 증분이 $3^{\circ}$보다 작은 값으로 피치 제어 알고리즘과 피치 구동 장치가 필요함을 알 수 있었다. 또한 최대 토크는 설계속도비보다 작은 속도비에서 발생되는 결과를 보여주었다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2018년도 춘계학술대회
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• pp.687-689
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• 2018

현재 뇌파 디바이스는 집중도를 판단할 수 있지만 어떤 상태에 대한 집중인지 판단 할 수 없다. 따라서 Mindwave의 Attention 데이터와 추가적으로 Pitch 데이터를 기반으로 자세를 구별하여 영상물을 보고 있는 자세인지 구별하여 더 나은 성능을 얻어낼 수 있는 방법을 제시한다. Attention 데이터의 경우 영상을 보고 집중 한 상태에서 측정하였고, Pitch 데이터의 경우 책상에 앉아 모니터를 보고 있는 경우 Sit, 엎드린 경우가 Lie로 각각 측정하였다. Attention 값이 38이상인 경우 집중 한다고 판단하였다. Pitch값의 경우 -48 보다 작은 경우 엎드린 상태로 판단하였다. 이 임계치 기준으로 집중 및 앉음 상태가 만족 할 경우 실제 영상물을 보며 집중한다고 판단하였다.

• 한국정보처리학회논문지
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• 제6권1호
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• pp.247-252
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• 1999

낮은 Bit Rate의 음성부호화 방식을 구현하기 위해 필요한 파라메터로서 피치정보가 있다. 연속음성에서 정규화 된 피치정보를 추출하는 방법에서는 음성의 시작이나 끝부분, 무성음 혹은 무성자음과 유성음이 같이 존재하는 프레임, 프레임 경계부에서 피치추출 오류가 발생한다. 이러한 오류를 억제하기 위하여 본 연구에서는 FIR-STREAK 필터의 출력 잔차신호에서 피치정보를 얻는 개별 피치추출법을 제안하였다. 이 방법은 피치정보를 정규화하지 않고 연속적으로 변위하는 피치간격을 적절하게 나타낼 수 있다. 실험결과, 개별 피치추출법은 음성의 시작이나 끝부분, 무성음 혹은 무성자음과 유성음이 같이 존재하는 프레임, 프레임 경계부에서도 유효한 피치정보를 얻을 수 있음을 알 수 있었다. 이 방법은 음성부호화방식, 음성분석, 음성합성, 음성인식등에 응용할 수 있을 것으로 기대된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권2호
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• pp.55-59
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• 2015

Novel low-volume solder-on-pad (SoP) process is proposed for a fine pitch Cu pillar bump interconnection. A novel solder bumping material (SBM) has been developed for the $60{\mu}m$ pitch SoP using screen printing process. SBM, which is composed of ternary Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) solder powder and a polymer resin, is a paste material to perform a fine-pitch SoP in place of the electroplating process. By optimizing the volumetric ratio of the resin, deoxidizing agent, and SAC305 solder powder; the oxide layers on the solder powder and Cu pads are successfully removed during the bumping process without additional treatment or equipment. The Si chip and substrate with daisy-chain pattern are fabricated to develop the fine pitch SoP process and evaluate the fine-pitch interconnection. The fabricated Si substrate has 6724 under bump metallization (UBM) with a $45{\mu}m$ diameter and $60{\mu}m$ pitch. The Si chip with Cu pillar bump is flip chip bonded with the SoP formed substrate using an underfill material with fluxing features. Using the fluxing underfill material is advantageous since it eliminates the flux cleaning process and capillary flow process of underfill. The optimized interconnection process has been validated by the electrical characterization of the daisy-chain pattern. This work is the first report on a successful operation of a fine-pitch SoP and micro bump interconnection using a screen printing process.