본 논문에서는 밀리미터파 대역에서 헤어핀 타입과 인터디지털 타입 두 종류의 대역통과필터(BPF)를 LCP(Liquid Crystal Polymer)와 PTFE(Polytetrafluoroethylene) 두 종류의 기판을 이용하여 설계 하고 성능을 비교하였다. 제안된 BPF의 통과 대역은 26.5 GHz~27.3 GHz 대역이며, 필터의 차수는 3차로 선택하였다. 제안된 BPF의 성능 비교는 기판 종류와 타입에 따른 대역폭(Bandwidth)과 통과 대역 내 삽입손실(Insertion Loss)과 평탄도(in-band Flatness) 등을 비교하였다. S21이 -3 dB가 되는 대역폭을 비교하였을 때 제안된 4 개의 BPF 중 PTFE 기판에 설계된 인터디지털 타입이 7.8 GHz로 가장 넓게 설계되었으며, LCP 기판에 설계된 헤어핀 타입 BPF가 4.2 GHz로 가장 협소한 대역폭을 가지는 것으로 나타났다. 통과 대역 내 삽입손실은 PTFE 기판에 설계된 헤어핀 타입 BPF가 -0.667 dB 이상으로 가장 우수하고 LCP 기판에 설계된 헤어핀 타입 BPF가 -0.937 dB 이상으로 가장 낮았으나, 0.27 dB의 근소한 차이임을 확인했다. 통과 대역 내 평탄도의 경우 PTFE 기판에 설계된 인터디지털 타입 BPF가 0.017 dB로 가장 우수하였고, LCP 기판에 제작된 헤어핀 타입이 0.07 dB로 가장 낮았으나 0.053 dB의 근소한 차이였다. 따라서, 밀리미터파 대역에서 LCP 기판을 이용한 대역통과 필터는 PTFE 기판을 이용한 대역통과필터와 비슷한 성능을 도출할 수 있을 것으로 사료된다.
This paper presents the analysis, the fabrication and the test results of a micro passive gas pressure regulator to keep the outlet pressure costant even for a widely-varying inlet pressure. This device is to regulate the outlet pressure according to the applied reference pressure based on the pressure balancing mechanism of the structure including a membrane and a valve. This regulator consists of four layers; a bulk-micromachined silicon substrate, a sandblasted glass substrate, a PDMS valve seat layer and a glass valve layer. The device size is $10\times13\times1.7 mm3$. The device was fabricated by micromachining. The characteristic of the device was analyzed and tested. The characteristic of the fabricated pressure regulator is similar to that obtained from the analysis. The pressure regulator of this paper is feasible for portable systems and miniature drug delivery systems.
한국정보기술응용학회 2005년도 6th 2005 International Conference on Computers, Communications and System
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pp.99-102
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2005
In the paper, a proposed VCO based on bondwire inductances and nMOS varactors was implemented in a standard $0.25\;{\mu}m$ CMOS process. Using the new drain current model and a propagation delay time model equations, the operation speed of CMOS gate will predict the dependence on the load capacitance and the depth of oxide, threshold voltage, the supply voltage, the channel length. This paper describes the result of simulation which calculated a gate propagation delay time by using new drain current model and a propagation delay time model. At the result, When the reverse bias voltage on the substrate changes from 0 voltage to 3 voltage, the propagation delay time is appeared the delay from 0.8 nsec to 1 nsec. When the reverse voltage is biased on the substrate, for reducing the speed delay time, a supply voltage has to reduce. The $g_m$ value of MOSFET is calculated by using new drain current model.
In this paper, three types of organic electroluminescent devices(OELD) were fabricated on mechanically flexible plastic substrate by using vacuum deposition method. The devices consist of a hole transporting material such as TPD, a light-emitting material such as Alq$\sub$3/ and an electron transporting material, blocking material such as PBD. Electrical and optical properties of these OELDs were measured. This paper shows that organic small molecules based on OELD can be successfully deposited on a flexible plastic substrate. This points open the potential for low cost mass production of flexib]e displays, including roll to roll processing.
This paper has been researched bondability of electronics devices, such as lead frame and the thick film of Ag/Pd on an alumina substrate by different heat sources. To obtain the bonds with high quality, it is very important to consist of different materials. Therefore, this paper clarifies not only heat mechanism of micro parallel gap resistance bonding method and pulse heat tip bonding method but also investigates selection of heat sources with micro-electronic materials for bonding. Finally, it is realized fluxless bonding process with filler metal such as plating layers.
한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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pp.364-366
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2009
We successfully fabricated flexible electronic paper display (EPD) by using toner particles on plastic (PC) substrate. It has high resolution (WVGA : 800 ${\times}$ 480) and 7 inch diagonal viewable image size. The response time was about 0.25 msec at 90 V, a contrast ratio of about 2, a driving voltage of 60 V which we successfully demonstrated to display several images at.
The printing could not expect the print effect of the specific character of a printing material. Specially, a property of the paper that we are aware of the substrate has controled printability as well as run ability. The objective of this study was to measure substrate properties by measuring the water receptivity in order to know the degree of the uniformity on surface of paper. Therefore, the water receptivity was measured by fluid bridge method. And then the physical properties of samples such as ink set-off, porosity and print mottle of domestic coated papers were measured by Tappi method. Accordingly, this study obtained the outcome of water receptivity. And then we could know that the relations between water receptivity and physical properties of the paper samples have correlations. There are many measurement equipments to find out print mottle by the measurement of the reflected density at this point in time. However, it is thought that the fluid bridge method is the most proper way to find out print mottle, though there are many other ways to figure out.
본 연구에서는 ZnO:Al 박막의 필름형 염료감응 태양전지의 투명전도막으로의 웅용 가능성을 연구하기 위하여 PET 기판 위에 r. f. 마그네트론 스퍼터링법으로 ZnO:Al 박막을 증착하였으며, ZnO:Al 박막의 전기적 그리고 광학적 특성의 향상을 위하여 기판 바이어스 전압을 인가하였다. 그 결과, 정(+)의 기판 바이어스 전압은 플라즈마 중의 전자를 기판의 스퍼터 원자에 충돌하게 함으로써 박막에 부가적인 에너지를 공급하게 되어 박막의 결정성장 및 전기적 특성을 향상시키고 있음을 알 수 있었다. 그러나 +30[V] 이상의 과도한 기판 바이어스 전압을 인가한 경우, 박막의 전기적 특성은 나빠졌으며, 특히 부(-)의 바이어스 전압을 인가한 경우 결정 성장이 나타나지 알아, 전기적 특성의 향상을 위한 기판 바이어스 전압의 효과가 매우 제한적으로 작용되고 있음을 알 수 있었다. 본 연구에서는 +30(V)의 기판 바이어스 조건하에서 $1.8{\times}10^{-3}[{\Omega}-cm]$의 체적 저항율 및 87.77(%)의 광 투과율을 얻을 수 있었다.
본 논문에서는 가유전체 기판구조의 증가하는 유효 유전율 효과를 이용하여 방향성결합기를 소형화하여 설계하는 것에 대하여 기술한다. 방향성결합기는 RF 신호의 크기를 간접적으로 측정하거나 신호전력을 결합하는데 널리 사용되는 회로이다. 가유전체 기판구조는 다수의 도금된 비어홀에 의하여 표준형 기판보다 유효 유전율이 증가하는 특성을 지니는데, 이 특성이 바로 회로 소형화에 이용된다. 한 예로써 2GHz대에서 15dB의 결합계수를 갖는 방향성결합기가 표준형 기판과 가유전체 기판구조에 대하여 각각 설계되고 그 크기가 비교된다. 표준형 회로와 비교할 때, 가유전체 기판구조로 소형화된 방향성결합기는 동일한 성능을 유지하면서도 1/3로 줄어든 회로의 크기를 갖는다. 또한 소형화된 방향성결합기를 제작하여 측정한 성능은 예측 결과와도 매우 유사함을 보여준다. 측정한 성능 결과는 2GHz대에서 -14.62B의 결합도, -24.1dB의 정합도, -0.38dB의 삽입손실 특성을 보여준다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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