친환경 바이오복합재료 포장재료 (Biobased Chemicals and Materials)

• 윤진산;심재훈
• • 월간포장계
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  • 통권178호
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  • pp.56-60
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  • 2008
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Applications of Alternative SR Materials to Improve the Reliability

• 윤혜선
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 2007년도 SMT/PCB 기술세미나
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  • pp.101-113
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  • 2007
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Polymer-Ceramic Powder Composite Embedded Capacitor Materials for Organic Substrates Applications

• 백경욱
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 2006년도 SMT/PCB 기술세미나
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  • pp.53-76
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  • 2006
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Constrained sintering process for LTCC Fodel $^\circled1$ Process

• Ryo, Shukin
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 The IMAPS-Korea Workshop 2000 Emerging Technology on Packaging
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  • pp.87-96
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  • 2000
• PDF

Anisotropic Conductive Adhesives(ACAs) Flip Chip Technology: Low Cost and Reliable Flip Chip Alternative

• Paik, Kyung W.
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 International Symposium
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  • pp.97-120
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  • 2002
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Resistor Ink and Build-Up Materials for PCB Industries in Korea

• Suh, Jeang-Beung
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 International Symposium
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  • pp.253-268
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  • 2002
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전극재료에 따른 BST 유전체의 Capacitor 특성 변화에 관한 연구 (A Study on the properties of BST Based Capacitor by Electrode materials)

• 최영철
• • 마이크로전자및패키징학회지
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  • 제5권1호
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  • pp.55-62
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  • 1998

Hermetic 마이크로 전자 패키지용 W-Cu 방열재료의 새로운 제조방안 (A New Manufacturing Route of W-Cu Heat Sink Materials for the Hermetric Microelectronic Package)

• 강택규
• • 마이크로전자및패키징학회지
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  • 제1권2호
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  • pp.135-142
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  • 1994

소방법 위험물 운반 용기에 관한 기준 (The Standard of transportatation containers for Hazardous Materials in Fire Laws)

• 사본귀구
• • 월간포장계
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  • 통권117호
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  • pp.112-119
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  • 2003
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화평법과 화관법의 적용 안내 -자진신고 제도를 중심으로- (Guide on the Application of the Chemical Substances Management Act and the Act on Registration and Evaluation of Chemical Materials)

• (사)한국포장협회
• • 월간포장계
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  • 통권301호
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  • pp.93-100
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  • 2018
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