• 한국식품영양과학회지
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• 제28권2호
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• pp.429-437
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• 1999

A mathematical model was established for estimating changes in pressure and volume of permeable kimchi packages. The model comprises the CO2 gas production from kimchi and permeation of O2, CO2 and N2 through the permeable film or sheet. Using the developed model, the effects of various packaging variables on the pressure and volume changes were analyzed for rigid and flexible packag es of kimchi(3% salt content) at 15oC, and then effect of storage temperature was also looked into. In case of rigid pack of 400g, using the plastic sheet of high CO2 permeability and initial vacuumizing can help to relieve the problem of pressure build up. The lower fill weight can further reduce the pressure, but will result in higher packaging cost. For the flexible package of 3 kg, highly permeable films such as low density polyethylene(LDPE) and polypropylene can reduce the volume expansion. Higher ratio of CO2 permeability to O2 and N2 permeabilities are effective in reducing the volume expansion. Increased surface area cannot contribute to reduction of volume expansion for highly permeable flexible packages of kimchi. For the impermeable packages, pressure and volume at over ripening stage (acidity 1.0%) increase with decreased temperature, while those at optimum ripening stage(acidity 0.6%) change little with temperature. Pressure of permeable rigid LDPE package increases with tem perature at any ripening stage, and temperature affects the volume of flexible LDPE package very slightly. Experimental verification of the present results and package design with economical consid eration are needed as a next step for practical application.

• 한국식품과학회지
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• 제30권5호
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• pp.1140-1145
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• 1998

대황추출물, 황련추출물, 지르코니움계 은치환무기 이온교환체 등의 항균성 소재를 1% 농도로 함유시킨 LDPE 필름($O_2$, 투과도 : $68{\sim}80\;mL/m^2$ atm hr, $CO_2$ 투과도 : $304{\sim}360\;mL/m^2$ atm hr)을 사용하여 200 g 단위의 딸기에 대해서 환경기체조절포장을 실시하고 $5^{\circ}C$에서 저장하면서 포장내 기체조성, 미생물 증식, 물리화학적 품질변화를 측정하였다. 또한 대황추출물 함유 필름의 포장에 0.5 mm의 핀홀을 2개 낸 세공성 포장, 항균제 무첨가의 대조구 LDPE 밀봉포장, PVC wrap 포장과도 비교하였다. 항균성 LDPE 필름은 포장된 딸기의 총균수, 유산균수, 효모수에서 미생물의 생육을 억제하였고, 밀봉포장될 때 4% 이하의 낮은 $O_2$ 농도 및 $6.3{\sim}9.0%$의 $CO_2$ 농도의 변형기체조성을 유지하였다. 포장필름의 미생물생육억제와 변형기체의 복합적인 상승 효과로 인해 항균성 LDPE 밀봉포장은 대조구 LDPE 포장, 통기성의 PVC wrap 및 세공성 핀홀 포장에 비해 현저하게 낮은 부패율을 보였다. 그리고 이러한 포장은 딸기의 경도 유지에도 긍정적인 효과를 가짐과 아울러 다른 물리화학적 변화에도 부정적인 영향을 주지 않았다.

• 한국식품저장유통학회지
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• 제16권2호
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• pp.166-171
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• 2009

큰느타리 버섯의 polyethylene film(PE) 포장 저장성에 미치는 감압예냉(VP) 효과를 조사하였다. VP는 $-1^{\circ}C$에서 품온이 $0^{\circ}C$가 될 때까지 40분간 행하였으며, 1 kg씩 PE포장하여 $-1^{\circ}C$에서 30일간 저장하였다. 저장 중 중량감소율은 예냉처리구에서 다소 낮았다. 저장 4일째까지의 예냉구 포장내 $O_2$ 농도는 2.44-14.50 % /kg-package/hr로 대조구의 2.01-8.19 %/kg-package/hr보다 현저하게 높았으며 저장 4일째까지의 평균 $CO_2$ 농도는 대조구 0.58 %/ kg-package/hr, 예냉구 0.47 g/kg/hr로 예냉구에서는 저장초기에 호흡율이 크게 억제되었다. 대조구에서는 저장 4일째 $CO_2/O_2$값의 peak을 나타낸 반면 예냉구에서는 이러한 현상이 보이지 않았다. 저장중 예냉구는 대조구에 비하여 백색도가 높고 적색 및 황색도가 낮았다. 예냉구는 대조구에 비하여 견고성, 경도 및 씹힘성은 유의적으로 높았으나 탄력성과 점착력은 비숫하였다. 30일간 저장한 경우 대조구에서는 주름 부위가 연화되는 현상이 나타났으나 예냉처리구에서는 이러한 현상들이 현저하게 적었다. 또, 버섯자루의 단면조직을 관찰한 결과 예냉구는 망상으로 된 도관이 선명하게 관찰되었으나 대조구에서는 도관이 연화 또는 붕괴되어 형태가 뚜렷하지 않는 곳이 많았다. 이상의 결과 새송이의 수확 후 감압예냉은 저장중 선도유지에 효과가 있으며 산업적 활용이 기대된다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제28권9호
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• pp.1408-1414
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• 2004

The use of flip-chip technology has many advantages over other approaches for high-density electronic packaging. ACF (anisotropic conductive film) is one of the major flip-chip technologies, which has short chip-to-chip interconnection length, high productivity, and miniaturization of package. In this study, thermal fatigue lift of ACF bonding flip-chip package has been predicted. Elastic and thermal properties of ACF were measured by using DMA and TMA. Temperature dependent nonlinear hi-thermal analysis was conducted and the result was compared with Moire interferometer experiment. Calculated displacement field was well matched with experimental result. Thermal fatigue analysis was also conducted. The maximum shear strain occurs at the outmost located bump. Shear stress-strain curve was obtained to calculate fatigue life. Fatigue model for electronic adhesives was used to predict thermal fatigue life of ACF bonding flip-chip packaging. DOE (Design of Experiment) technique was used to find important design factors. The results show that PCB CTE (Coefficient of Thermal Expansion) and elastic modulus of ACF material are important material parameters. And as important design parameters, chip width, bump pitch and bump width were chose. 2$^{nd}$ DOE was conducted to obtain RSM equation far the choose 3 design parameter. The coefficient of determination ($R^2$) for the calculated RSM equation is 0.99934. Optimum design is conducted using the RSM equation. MMFD (Modified Method for feasible Direction) algorithm is used to optimum design. The optimum value for chip width, bump pitch and bump width were 7.87mm, 430$\mu$m, and 78$\mu$m, respectively. Approximately, 1400 cycles have been expected under optimum conditions. Reliability analysis was conducted to find out guideline for control range of design parameter. Sigma value was calculated with changing standard deviation of design variable. To acquire 6 sigma level thermal fatigue reliability, the Std. Deviation of design parameter should be controlled within 3% of average value.

• Journal of Microbiology and Biotechnology
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• 제17권8호
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• pp.1284-1290
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• 2007

This study was conducted to investigate the antibacterial activity and shelf-life extension effect of iceberg lettuce packed in BN/PE film. The BN/PE film has a strong microbial suppression effect on pathogenic bacteria such as Escherichia coli, Salmonella enteritidis, and S. typhimurium. The number of psychrophiles and mesophiles during 5 days of cold storage of fresh-cut iceberg lettuce at $10^{\circ}C$ packaged in BN/PE film was strictly suppressed in comparison with other tested films (OPP, PE, and PET film). When fresh processed iceberg lettuce was processed and stored under the current conditions, the shelf-life of the product was longer than 5 days in the BN/PE film package, whereas the shelf-life when using the other films tested, PE, OPP and PET, was no longer than 3-4 days. The decay rates of the iceberg lettuce packed in the BN/PE film was maintained at $29.8{\pm}2.1%$ on the 5th day of preservation. The samples packed in BN/PE film maintained an excellent visual quality during the 3 days of storage without significant differences in comparison with the initial visual quality. No browning was observed in the samples packed in BN/PE film for up to 3 days. The texture of shredded iceberg lettuce packaged in BN/PE film remained unchanged up to 3 days, and then a moderate decrease in texture was observed after 4 days of storage. In addition, the overall acceptability of fresh-cut iceberg lettuce packaged in BN/PE film did not change for up to 3 days, whereas the samples packaged in the other films were inedible by 3 days of storage. In conclusion, the shelf-life of fresh-cut iceberg lettuce packaged in the BN/PE film was extended to more than 5 days at $10^{\circ}C$, whereas that in the other films was 2 days at $10^{\circ}C$. Therefore, the shelf-life extension effect of the fresh-cut iceberg lettuce in BN/PE film packaging was very effective compared with the other films tested.

• 한국포장학회지
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• 제19권2호
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• pp.103-108
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• 2013

본 연구는 국내와 일본에서 판매하는 소금 중 본 연구의 주 관심 대상인 천일염의 패키지 디자인 요소에 해당되는 포장재별 용량에 따른 형태와 패키지 색채 및 그래픽을 비교분석하였다. 국내산 천일염과 일본산 천일염의 패키지 디자인의 형태와 비주얼 요소들을 비교, 분석한 결과, 형태는 용량에 따라 구분이 명확하게 나타났다. 국내산 천일염은 다양한 재질과 형태의 디자인을 적용하는 반면 일본산 천일염의 경우 300 g미만은 플라스틱 소재의 스탠드 파우치형을 적용하고 300 g이상은 플라스틱 소재의 파우치형을 적용하는 것으로 나타났다. 국내산 천일염은 용량에 관계없이 플라스틱 소재의 스탠딩 파우치형을 많이 적용하고 있고 스탠딩 파우치는 개폐방식이 지퍼식으로 되어 있어서 보관이나 사용면에서 편의성이 높은 것으로 나타났다. 비주얼 요소에서 색상과 그래픽을 비교 분석한 결과, 국내산 천일염은 미네랄이 풍부하고 신안지역 섬에서 생산한다는 지역적인 특성을 살려 구체적인 염전과 염부의 그래픽을 많이 애용하고 있다. 따라서 바다의 상징적인 그래픽을 적용하는 일본과는 차별화가 뚜렷하고 색상에 있어서도 소금을 상징하는 흰색을 주조색으로 적용하고 있다. 염전과 갯벌에서 연상되는 흰색과 갈색을 통해 천일염만의 독특한 아이덴티티 색상을 나타냈다.

• 한국레이저가공학회지
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• 제8권3호
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• pp.21-26
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• 2005

A bonding process between tape-carrier package and a glass panel with anisotropic conductive film (ACF) has been investigated by making use of high power diode laser as a heat source for cure. The results from modeling of process and from optical properties of layers showed that heat absorbed from polyimide film surface and ACF layer is dominant source of curing during laser illumination. Laser ACF bonding has better bonding quality than conventional bonding in view of peel strength, flatness, pressure unbalance and processing time. New ACF bonding processes by making use of high power diode laser are proposed.

• 한국표면공학회지
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• 제55권5호
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• pp.299-307
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• 2022

Gold plating is used as a coating of connector in printed circuit boards, ceramic integrated circuit packages, semiconductor devices and so on, because the film has excellent electric conductivity, solderability and chemical properties such as durability to acid and other chemicals. In most cases, internal connection between device and package and external terminals for connecting packaging and printed circuit board are electroless Ni-P plating followed by immersion Au plating (ENIG) to ensure connection reliability. The deposition behavior and film properties of electroless Au plating are affected by P content, grain size and mixed impurity components in the electroless Ni-P alloy film used as the underlayer plating. In this study, the correlation between electroless nickel plating used as a underlayer layer and cyanide-free electroless Au plating using thiomalic acid as a complexing agent and aminoethanethiol as a reducing agent was investigated.

• 한국포장학회지
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• 제17권2호
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• pp.43-46
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• 2011

포장재별로 처리한 딸기를 $10^{\circ}C$에 저장하면서 품질변화를 살펴보았다. 중량 감소율은 OPP필름에 비해 PLA 필름이 더 높은 것으로 나타났으나 저장 6일까지 0.12% 이하의 감소율로 처리구간에 큰 차이를 보이진 않았다. 경도의 경우 펀칭형 PLA3 포장구가 다른 처리구보다 가장 변화가 적은 것으로 나타났으며, 산도변화에서는 펀칭형 PLA2와 PLA3가 가장 적은 변화를 보였고, 색도의 경우는 포장구간에 유의적인 차이가 없었다. 가용성고형분 함량과 비타민C 함량 변화에서는 PLA2 포장구가 변화율이 가장 적었으며, PLA 필름구가 OPP 포장구 보다 높게 유지되었다. 딸기 포장재로 PLA 필름중 PLA2와 PLA3 필름이 저장에 효과적임을 알 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제31권3호
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• pp.10-17
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• 2024

본 논문은 전자 기기의 소형화와 유연성을 실현하기 위한 플렉시블 패키징 핵심 기술 중 하나인 Chip On Film(COF) 기술에 대해 논의합니다. COF는 Display Driver IC(DDI)를 유연한 폴리이미드(Polyimide) 기판에 직접 부착하여, 고해상도 디스플레이의 경량화와 두께 감소를 가능하게 합니다. COF 기술은 주로 Organic Light Emitting Diode(OLED) 디스플레이와 같은 고성능 디스플레이 패널에서 사용되며, 스마트폰과 웨어러블 기기와 같은 휴대용 전자 장치에서 핵심적인 역할을 합니다. 본 연구에서는 COF의 주요 구성 요소 및 본딩 기술의 발전을 분석합니다. 특히, 열압착(Thermo-Compression Bonding), 초음파 본딩(Thermo-sonic Bonding)과 같은 최신 본딩 기법의 도입으로, 본딩 신뢰성 및 전기적 성능이 크게 향상되었습니다. 이러한 본딩 기술은 미세 피치 구조에서 높은 전기적 연결성을 유지하면서도, COF 패키지의 기계적 안정성을 강화합니다. 또한, COF 본딩 기술의 향후 발전 방향과 그에 따른 도전 과제를 논의하며, 차세대 디스플레이 및 Advanced 패키징 기술로서의 가능성을 조망합니다.