This paper reports some experimental results on the machining performance of ground & non-ground milling inserts. Five kinds of milling inserts were manufactured without grinding process and one milling insert was manufactured with grinding process. Machining experiments were carried out to compare the performance of ground & non-ground inserts. This experimental result indicate that tool wear, cutting force and surface roughness of the each tool. From the result five milling inserts that have non-grinding process and one milling insret that have grinding process compared appear.
A non-contact, in-situ and non-invasive technique for health monitoring of submerged fiber reinforced polymers (FRP) laminates has been developed using ultrasonic guided waves. A pair of mobile transducers at specific angles of incidence to the submerged FRP specimen was used to excite Lamb wave modes. Lamb wave modes were used for comprehensive inspection of various types of manufacturing defects like air gaps and missing epoxy, introduced during manufacturing of FRP using Vacuum Assisted Resin Infusion Molding (VARIM). Further service induced damages like notches and surface defects were also studied and evaluated using guided waves. Quantitative evaluation of transmitted ultrasonic signal in defect ridden FRPs $vis-{\grave{a}}-vis$ healthy signal has been used to relate the extent of damage in FRPs. The developed technique has the potential to develop into a quick, real time health monitoring tool for judging the service worthiness of FRPs.
The chemical mechanical polishing(CMP) is necessarily applied to manufacturing the dielectric layer and metal line in the semiconductor device. The conditioning of polishing pad in CMP process additionally operates for maintaining the removal rate, within wafer non-uniformity, and wafer to wafer non-uniformity. But the fixed abrasive pad(FAP) using the hydrophilic polymer with abrasive that has the swelling characteristic by water owns the self-conditioning advantage as compared with the general CMP. FAP also takes advantage of planarity, resulting from decreasing pattern selectivity and defects such as dishing due to the reduction of abrasive concentration. This paper introduces the manufacturing technique of FAP. And the tungsten CMP using FAP achieved the good conclusion in point of the removal rate, non-uniformity, surface roughness, material selectivity, micro-scratch free contemporary with the pad life-time.
This study investigates the durability of a two-passenger bicycle frame under non-uniform fatigue load. The bicycle frame of Model 1 installed with reinforcement support has a 20% lower maximum equivalent stress than the existing Model 2. Model 1 has a maximum total deformation that is less than half that of Model 2. Model 1 has a higher maximum fatigue life than Model 2. In addition, Model 1 has lower fatigue damage than Model 2. Thus, the bicycle frame of Model 1 installed with reinforcement support can be described as safer, as it offers more strength than Model 2. Applying this result to the design of a real two-passenger bicycle frame under non-uniform fatigue load can effectively prevent fatigue damage and improve durability.
A monitoring system for magnetic abrasive polishing process is necessary to ensure the polishing products the high quality and integrity. Acoustic emission (AE) signal is known to reflect the material removal phenomena in other machining processes. In a case of the magnetic abrasive polishing of non-magnetic materials, application of AE method is very difficult because of lower machining force on the surface of workpiece and the level of AE signal is extremely lower. In this study, AE sensor-based monitoring system is applied to the magnetic abrasive polishing. The relation between the level of the AE RMS and the surface roughness during the magnetic abrasive polishing of magnesium alloy steel is investigated.
MLCC는 각종 전자제품의 핵심부품이며 이러한 MLCC 부품을 제작하기 위해 교반기가 사용되어진다. 과거에는 접촉식 교반기가 많이 사용되었으나 현재는 여러 장점으로 인해 비접촉식 교반기의 사용이 증가 추세에 있다. 이와 같은 비접촉식 중에서 특히 대용량 비접촉식 교반기의 경우, 구동기어의 기능이 중요하다. 따라서 본 연구에서는 대용량 비접촉식 교반기 구동기어의 최적설계를 통한 제작비용 절감을 위해 기존 모델에서 과도한 설계 변경 없이 구동기어의 형상최적화 연구를 수행하였다. 그 결과, 강건 설계된 기존 모델과 비교하여 형상최적화 된 수정모델의 안전율이 약 3.0 ~ 3.5 배 감소한 것으로부터 제작비용 절감 가능성을 확인하였다.
In this study, we developed a counting method for non-contact ID cards using an optical fiber displacement sensor instead of the traditionally used friction counting method. The proposed method has the advantage of high speed and automated measurement. For counting non-contact ID cards, an H-type optical fiber sensor, jig part, and counting program are developed separately to build the system and adjust it. Through the experimental test results, it was confirmed that counting is possible with one type of international ID card and one type of financial security card based on ISO7810. Furthermore, by applying the proposed method to 100 ID cards 100 times repeatedly, it was confirmed that it has high accuracy and an error ratio of 0%. We experimentally demonstrated that the proposed counting method for non-contact ID cards using an optical fiber displacement sensor can perform measurements with high accuracy and high speed.
Patterned optical components are widely used for optical products such as LCD and lighting. Since CCFL was used as a light source in the products, prism films having linear continuous optical patterns were widely used. However, LED which is a dot light source is popular recently, therefore, the optical products need new optical components having non-continuous optical patterns. Indentation machining method is a powerful method for machining of non-continuous pattern. When a copper mold and a brass mold were machined by this method, severe plastic deformation called pile-up was observed around the patterns. Since pile-up has negative relationship to ductility, this deformation can be eliminated by annealing treatment which makes the materials ductile. No plastic deformation occurred when machined after annealing at $600{^{\circ}C}$ and $575{^{\circ}C}$ for copper and brass, respectively. Finally, non-continuous optical patterns with high quality were machined on a copper mold and a brass mold successively.
Manufacturing devices must be integrated for constructing CIM environment, but integration of heterogeneous system meets several economical and technological difficulties. In this case, MMS(Manufacturing Message Specification) can be an effective method, but it has problems which MMS products are generally very expensive and majority of the existing manufacturing devices do not support MMS. This paper describes the development of a gateway for Non-MMS-Compatible CNC machine tools to serve MMS and the implementation of OSI(Open System Interconnection) upper layer on TCP/IP. The developed system is applied to construct cell controller with heterogeneous devices under CIM environment and to evaluate interoperability and portability.
The Semiconductor Industrial are developed after 1940. It was called “Rice of Industrial”. It needs great effect in Electronics. It was developed highly in recent several years with semiconductor manufacturing equipments. Semiconductor manufacturing devices are developed “In-line” type in the first stage. But It was non-effective in modem many type process. Because this reason, Cluster type manufacturing equipments are proposed. Cluster have ability of many-type-process and effective-scheduling by circular type process chamber In this paper. we propose a real-time 3D monitoring and simulation of this semiconductor manufacturing equipments. By proposed monitoring method, we have capability real visual maintanance & virtual simulation. This effective visual 3D monitoring could apply another dangerous environment in entire industrial.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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