• Progress in Superconductivity
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• 제14권2호
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• pp.122-127
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• 2012

Current leads are one of the important components for carrying the current to the coil in the superconducting magnet system. Heat leakage through the current lead is the major factor of entire heat load in the cryogenic system because current leads carry the current from room temperature to near 4 K, connecting thermally each other. Therefore, minimization heat load through current lead can reduce the operating temperature of superconducting magnet. The semi-retractable current lead, composed of multi-contact connector and HTS element, is one of good options. Comprehension of Multi-contact connector's structure, contact resistance and heat generation is essential for estimating heat generation in current leads. Multi-contact connector has several louvers inside of socket and the shape, number, size of louvers are different with the size of connector. Therefore contact area, current path and contact resistance are also different. In this study, the contact resistance in multi-contact connector is measured using the electrical power as a function of connector's size and temperature. Also, the unique correlation of electrical contact resistance is derived and heat generation is estimated for superconducting magnet application.

• 소성∙가공
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• 제18권3호
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• pp.229-235
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• 2009

This paper covers finite element simulations to evaluate the terminal crimping process of automobile electrical connector. Crimping is a classical technology process to ensure the electrical and the mechanical link between a wire and a terminal. Numerical modeling of the process is helpful to choose and to optimize the dimensions of the crimping part of the connector. In this paper, we discuss a 2D simulation of the crimping process, using explicit finite element methods (ABAQUS/Explicit) and we compare the results with experimental data from the industrial process of crimping (crimping height, crimping width and compressibility). The explicit method is preferred for the modeling of multi-contact problems, in spite of the quasi-static process of crimping. As compared with CAE analysis, a performance improvement makes certain of the truth of the matter.

• 한국항행학회논문지
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• 제18권4호
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• pp.381-386
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• 2014

전기 커넥터에 영향을 주는 프레팅 부식 요인 중 하나인 접촉 부하의 영향을 조사하기 위하여, 프레팅 부식 표본 쌍을 두께 $3{\mu}m$의 두께를 갖는 주석으로 도금된 황동 표본을 사용하여 제조하였다. 접점의 전기저항은 프레팅 부식 시험 기간 동안 측정되었다. 프레팅 주기에서 저항은 증가하였다. 저항의 변화는 3단계로 나눌 수 있다. 첫 번째 단계는 미미하고 안정적인 저항을 나타내었다. 두 번째 단계는 저항이 꾸준한 증가를 보여 주었다. 그리고 세 번째 단계는 매우 높고 간헐적인 저항을 보여주었다. 실패주기(Nf)와 접촉력(P) 사이의 관계는 다음과 같이 표현될 수 있다. 각각의 하중, 변위, 온도 등 다양한 조건에서 프레팅 테스트를 통해 다양한 환경 조건 하에서 매우 높고 간헐적인 저항에 대응 전기 커넥터의 실패주기 예측공식의 표현이 가능할 것이다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2010년도 하계학술대회 논문집
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• pp.112-112
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• 2010

The purpose of development is to localize a connector for connection of cable and GIS for underground transmission system. The cable connector for GIS provides electrical insulation of GIS housing part and makes connection of ultra high voltage electrical apparatus and power cable by controlling electrical stress between electrodes of power cable termination. Generally Korean switchgear makers are using a connector for GIS made by foreign companies. We manufactured sample by best structure design of great capacity conductor connecting part and then modified the design by analysis of shape and section. We completed the suitable sample for current cycling test condition of conductor connecting part sample and ensured surge characteristics of line by short-time current test.

• 한국공작기계학회:학술대회논문집
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• 한국공작기계학회 2004년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.219-224
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• 2004

In recent years, as the demands of VBNS(Very high speed Backbone Network Service) and VDSL(Very high-data rate Digital Subscriber Line) increase, the development of kernel parts of optical communication such as PLC(Planar Light Circuit), Coupler, WDM elements increase. The alignment and the attachment technology are very important to fabricate the optical elements for communication. In this paper, the mechanism of rotational stage, the contact sensing unit, and integrated control circuit for the optical alignment system are studied.

• 대한기계학회논문집A
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• 제36권3호
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• pp.347-353
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• 2012

최근 휴대폰은 스마트폰의 출연으로 다기능화가 요구되고 있으며, 각 보드의 전기적 신호를 연결시키는 커넥터는 필수 핵심 부품이 되었다. 커넥터는 많은 양의 전기신호를 처리하기 때문에 소형화, 협피치화가 필요하다. 하지만, 커넥터의 소형화 및 협피치화는 구조적 안전성을 저하시키며, 외부하중에 의한 접촉불량을 발생시킨다. 따라서 본 논문에서는 초소형 협피치 FPC 커넥터를 개발하기 위해 벤치마킹을 통한 초기설계안을 도출하였으며, 터미널 두께 0.2mm, 개수 50 개를 기준으로 하였다. 체결성능을 평가하기 위해 수치해석 모델을 구성하였으며, 다구찌 방법을 이용하여 형상 최적화를 수행하였다. 또한, 터미널의 한계수명을 예측하기 위해 피로해석을 수행하였으며, 체결 성능이 향상된 최종형상을 도출하였다.