• 한국정밀공학회:학술대회논문집
• /
• 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.1325-1326
• /
• 2010

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
• /
• 한국정밀공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.717-718
• /
• 2009

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
• /
• 한국정밀공학회 2007년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.621-622
• /
• 2007

• 대한기계학회논문집A
• /
• 제38권7호
• /
• pp.719-725
• /
• 2014

본 연구에서는 사출성형 충전공정 중 금형의 변형을 예측하기 위하여 비뉴턴 유동, 열전달, 구조해석이 함께 고려된 수치해석 연구를 수행하였다. 정밀 사출성형 금형을 설계/제작하기 위해서는 충전공정 중에 발생하는 금형의 변형을 정확하게 예측하는 것이 중요하다. 이와 같은 금형의 국부적인 변형은 다양한 요인에 의해 발생할 수 있으나, 용융된 고분자 수지의 유동에 의한 압력이 가장 큰 원인 중의 하나로 여겨지고 있다. 따라서, 본 연구에서는 2 차원 축대칭 형상의 단순 원형 디스크 제품의 금형을 모델링하고 이에 대한 수치해석을 수행하였다. 이를 바탕으로 금형 내부의 고분자 수지의 유동 특성과 금형 변형량, 온도 분포에 대한 분석을 수행하였다. 또한 다구치 방법을 기반으로 한 실험계획법을 도입하여 유동 속도, 금형 온도, 고분자 수지의 온도가 금형 변형에 미치는 영향을 파악하였다.

• Design & Manufacturing
• /
• 제13권4호
• /
• pp.57-62
• /
• 2019

In this study, we investigated the halo surface defection of various phenomenon occurred during the injection molding process which is caused by the thinning of the product thickness and the importance of the appearance. Surface analysis was performed to observe the difference between the surface where defects appeared and the surface which did not appear. Based on these results, we analyzed the phenomenon of halo surface defects was caused by unstable flow of resin generated in injection molding and velocity change of flow front. Furthermore, we will conduct a clear analysis of halo surface defects through observations through optical microscopy and subsequent observations with atomic force microscope. It has been analyzed that halo in PP is due to the rheological difference between the crystalline and amorphous regions while that in PC/ABS is due to shear separation of PC and ABS.

• Korean Chemical Engineering Research
• /
• 제50권2호
• /
• pp.264-269
• /
• 2012

플라스틱 제품의 다이슬라이드식 사출성형은 기존 사출공법의 부가공정을 삭제하여 제품 생산에 요구되는 비용과 시간을 현저히 줄여준다. 그러나 다이슬라이드식 사출성형은 사출제품의 백화, 수지침투, 기공, 수지넘침 등의 결함들을 해결해야한다. 본 연구에서는 사출성형의 공정파라미터들을 유한요소법과 다구치법을 사용하여 최적화하고자 한다. 사출 성형해석은 Moldflow insight 2010 코드로 해석하며 2차 사출에서는 다단 사출코드를 적용한다. 폴리프로필렌(PP)을 밀폐용기인 냉각수 보조탱크로 성형할 때 사용하는 공정파라미터들은 다구치법의 망소특성과 $L_{16}$ 직교배열을 사용한 실험계획을 통해 최적화된다. 한편 최적값은 유의수준 5% 수준의 분산분석을 통해 타당성을 검증한다. 그리고 최적화 조건에서 성형된 제품과 기존 제품의 치수정확도를 비교한 결과 치수안정성이 5% 이상 개선됨을 확인하였다.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제13권10호
• /
• pp.4392-4397
• /
• 2012

본 연구에서는 우레탄레진(TSR-755)을 이용하여 레이저 조형으로 시작형 몰드를 가공하고, 상용패키지(Unigraphics)를 이용하여 자동차 단자함 케이블 케이스를 설계한 후 사출성형해석(Simpoe-Mold)을 사용하여 충전, 보압, 냉각, 변형해석을 수행하여 게이트 위치 선정 및 냉각 사이클 등을 검토 하였다. 해석결과, 세라믹소재 가공 후 사출금형에 인서트시켜 성형 시 열전도도 및 냉각시간을 줄여 줌을 확인할 수 있으며, 게이트 및 냉각라인 선정을 빠른 시간에 결정할 수 있어 생산성 향상을 가져올 것으로 나타났다.

• 대한기계학회논문집
• /
• 제18권8호
• /
• pp.2158-2166
• /
• 1994

In order to understand the package crack emanating from the edge of leadframe after the delamination between leadframe and epoxy molding compound in an electronic packaging of surface mounting type, the M-integral and J-integral in fracture mechanics are obtained. The effects of geometry, material properties and molding process temperature on the package crack are investigated taking into account the temperature dependence of the material properties, which simulates a more realistic condition. If the temperature dependence of the material properties is considered the result of analysis conforms with observations that the crack is kinked at between 50 and 65 degree. However, in case of constant material properties at the room temperature it is found that the J-integral is underestimated and the kink crack angle is different form the observation. The effects of the material properties and molding process temperature on J-integral and crack angle are less significant that the chip size for the cases considered here. It is suggested that the geometric factors such as ship size, leadframe size are to be well designed in order to prevent(or control) the occurrence and propagation of the package crack.

• Design & Manufacturing
• /
• 제6권2호
• /
• pp.74-78
• /
• 2012

A multi-cavity injection mold system of protein chip for point-of-care with cavity temperature and pressure sensors was proposed in this work. In advance of manufacturing for the multi-cavity injection mold system, a single cavity injection mold system to mold protein chip was considered. Injection molding analysis for the presented system was performed to optimize the process of the molding and suggest guides to design. On the basis of the results for the single cavity system, a multi-cavity injection mold system for protein chip was analyzed, designed and manufactured with cavity temperature and pressure sensors. Results of balanced filling for protein chip models were obtained from the presented mold system.

• 한국전기전자재료학회논문지
• /
• 제25권2호
• /
• pp.135-139
• /
• 2012

In this study, we synthesized the chalcogenide glass($Ge_{19}Sb_{23}Se_{58}$) for infrared optics by meltquenching method and verified the effect of cooling condition on the glass properties. The structural and optical properties of the glass were analyzed by XRD, FT-IR and SEM image. The glass synthesized under the cooling temperature of $980^{\circ}C$ shows transmittance of 58% at $8\sim12{\mu}m$, which was decreased as the cooling temperature was decreased. In addition, thermal and hardness also were measured. From the analysis results, we ascertained the feasibility as a molding materials for infrared optics.