In this present work, the effect of additional heat-treatment (AHT) in the range from $1800^{\circ}C$ to $2400^{\circ}C$ on the chemical composition, morphology, microstructure, tensile properties, electrical resistivity, and thermal stability of commercial polyacrylonitrile (PAN)-based carbon fibers was explored by means of elemental analysis, electron microscopy, X-ray diffraction analysis, single fiber tensile testing, two-probe electrical resistivity testing, and thermogravimetric analysis (TGA). The characterization results were in agreement with each other. The results clearly demonstrated that AHTs up to $2400^{\circ}C$ played a significant role in further contributing not only to the enhancement of carbon content, fiber morphology, and tensile modulus, but also to the reduction of fiber diameter, inter-graphene layer distance, and electrical resistivity of "as-received" carbon fibers without AHT. The present study suggests that key properties of commercial PAN-based carbon fibers of an intermediate grade can be further improved by proprietarily adding heat-treatment without applying tension in a batch process.
The effect of interlamellar spacing on microstructural stability at high temperature was studied for unidirectionally solidified ternary $Ni\;/\;Ni_3Al-Ni_3$ Nb and binary $Ni-Ni_3Nb$ eutectic composite. The interlamellar spacing of both alloy systems were varied with the growth rate according to $"{\lambda}^2R=constant"$ relationship. As a result of isothermal heat treatments at high temperature it was considered that coarsening of lamellar structure was due to concentration gradient between the tip with a relatively small radius of curvature and the side of the thick lamellae with a larger radius of the opposite sign. Fault density was increased as the interlamellar spacing decreased. Therefore it is also considered that the higher coarsening rate of the specimen with the smaller interlamellar spacing was due to higher fault density. And the diference of coarsening rate between $Ni\;/\;Ni_3Al-Ni_3Nb$ and $Ni-Ni_3Nb$ eutectic composites was not observed when the interlamellar spacing was similar in size. This means that the presence of ${\gamma}'$ in ${\gamma}\;/\;{\gamma}'\;-{\delta}$ eutectic had no b arrier effect to diffusion through the ${\gamma}$ matrix.
This study presents the microstructure-electrical property relationship of reactive-sputtered Ta$_2$O$_{5}$ MIM capacitor structure processed by annealing in a vacuum and $O_2$ ambience. A microstructural investigation showed the existence of amorphous phase in as-deposited condition and the formation of preferentially oriented-Ta$_2$O$_{5}$ in $700^{\circ}C$ annealing. On annealing under the $O_2$ atmosphere, the Ta$_2$O$_{5}$ film exhibited the trend of its composition\`s approaching to stoichiometry from off-stoichiometry, analyzed by EPMA, the leakage current decrease and the enhanced temperature-capacitance characteristic stability. In the case of low temperature vacuum-annealing treatment, the leakage current behavior was stable irrespective of applied electric field. In the high temperature-annealed film at a vacuum condition, the electrical properties was observed to deteriorate. The results state that in Ta$_2$O$_{5}$ film annealed at $O_2$ atmosphere, gives rise to improvement of electrical characteristics in the capacitor were improved by reducing oxygen-vacancy and dandling Ta-O bond.-O bond.
마요네즈 저장 중 미세구조의 변화를 광학현미경과 주사 전자현미경으로 관찰하였다. 신선한 마요네즈는 다양한 크기의 지방구로 이루어져 있었으며 지방구의 크기 분포는 정규분포를 보였다. $60^{\circ}C$와 $-10^{\circ}C$에서 저장하는 동안 지방구의 합일(合一)에 의해 지방구가 커지는 경향을 보였으며, 탁도에 의한 실험결과 또한 이러한 지방구의 합일(合一)현상을 확인시켜 주었다. 전자현미경은 광학현미경에 비해 크기가 작은 지방구를 측정하기가 용이하였으며, 따라서 지방구의 평균 입경이 작았다. 이것은 전자현미경의 높은 해상력과 심도 때문이며, 더욱이 시료를 회석할 필요가 없어 균일한 지방구의 분포를 보여주는 전자현미경 방법은 광학현미경에 비해 유화제품의 지방구 분포를 측정하기에 유리한 방법이라 하겠다.
We have investigated the effects of boron added to Cu film on the Cu-Ti reaction and microstructural evolution of Cu(B) alloy film during annealing of Cu(B)/Ti/$SiO_2$/Si structure. The result were compared with those of Cu(B)/$SiO_2$ structure to identify the effects of Ti glue layers on the Boron behavior and the result grain growth of Cu(B) alloy. The vacuum annealing of Cu(B)/Ti/$SiO_2$ multilayer structure allowed the diffusion of B to the Ti surface and forming $TiB_2$ compounds at the interface. The formed $TiB_2$ can act as a excellent diffusion barrier against Cu-Ti interdiffusion up to $800^{\circ}C$. Also, the resistivity was decreased to $2.3\mu$$\Omega$-cm after annealing at $800^{\circ}C$. In addition, the presence of Ti underlayer promoted the growth Cu(l11)-oriented grains and allowed for normal growth of Cu(B) film. This is in contrast with abnormal growth of randomly oriented Cu grains occurring in Cu(B)/$SiO_2$ upon annealing. The Cu(B)/Ti/$SiO_2$ structure can be implemented as an advanced metallization because it exhibits the low resistivity, high thermal stability and excellent diffusion barrier property.
Transparent organic materials have been frequently used as an analog of the solidifying metallic materials, because their transparency permits an in-situ observation of the microstructural development during solidification through optical microscopy. Pivalic acid (PVA)-ethanol system showing an anisotropic property in solid-liquid interfacial energy and interface kinetics was adopted in the present experiment, and the detailed experiments performed are as follows: (1) variation of dendrite tip temperature with growth velocity, (2) correlation between primary dendrite arm spacing (${\lambda}_1$) and the growth orientation away from the heat flow direction (tilt angle: ${\theta}$), (3) variation of dendrite tip radius (R) with growth velocity (V), (4) dendrite tip stability parameter (${\sigma}^*$) and its dependence on the concentration. Concerning the correlation between the dendrite tip temperature and growth velocity the present result is well suited to Hunt-Lu equation. As the tilt angle increases, the average primary dendrite spacing tends to increase.
This thesis was investigated on ion-induced characteristics in a-$Se_{75}Ge_{25}$ positive and negative resists for focused-ion-beam microlithogaphy. The exposed a-$Se_{75}Ge_{25}$ inorganic thin film shows an increase in optical absorption after exposure to~$10_{16}$ dose of Ga+. The observed shift in the absorption edge toward longer wavelengths is consistent with that in films exposed to band-gap photons(~$10^{21}$photons/cm2). This result may be related with microstructural rearrangements with in the short range of SeGe network. Due to changes in the short range order, the chemical bonding may be affected, which results in increased chemical dissolution in ion-induced film. Also, this resist exhibits good thermal stability because of its high Tg(~$220^{\circ}C$). When focused ion beams are used for direct exposure of resist over a substrate, unwanted implantation of the substrate may be an issue. A possible way to avoid this is to match the thickness of the resist to the range of ions in the resist. Thin aspect is currently under investigation.
Equal channel angular pressing (ECAP) technique had been adapted to the Mg alloy (AZ31) for achieving effective grain refinement through severe deformation. The average grain size of $2.5{\mu}m$ could be obtained after 4 passes. The stability of the ECAPed structure at elevated temperatures was examined by annealing the ECAPed materials over a wide range of temperature between 473 and 748 K. The average activation energy, Q, for static grain growth of 1, 2 and 3 passes was 33.7 kJ/mole (=0.25QL, activation for lattice diffusion). The abnormally low Q value in the lower temperature range may indicate that grain growth occurs in the unrecrystallized microstructure where non-equilibrium grain boundaries containing a large number of extrinsic dislocations exist. The yield stresses of the ECAPed alloys decreased whereas the elongations increased after the ECAP process. These results should be related to the modification of texture for easier slip on basal plane.
Enhancement of wear resistance of components used in fast reactors is necessary for long service life of the components. Plasma nitriding is a promising surface modification technology to impart high hardness and improved wear resistance of various steel components. This study discusses the characterization of chrome nitrided SS316L casing ring used in secondary sodium pump of fast breeder reactor and its stability under long term sodium exposure. Microstructural and hardness analysis showed that stress relieved component could be chrome nitrided successfully to a thickness of about 100 ㎛. Assessment of in-sodium performance of the chrome nitrided casing ring subjected to long term exposure up to 5000h at 550℃, showed retention of chrome nitrided layer with a case depth almost similar to that before sodium exposure. A slight decrease in the hardness was observed due to prolonged high temperature sodium exposure. Tribological studies indicate very low coefficient of friction indicating the retention of good wear resistance of the coating even after long term sodium exposure.
본 연구에서는 고온용 고강도 Al 합금을 제조하기 위해 Al-Cr-Zr 복합금속분말을 attritor에서 300rpm의 회전속도로 20시간 동안 기계적 합금화방법으로 제조한 후 진공 고온 압축성형하였다. Al-Cr-Zr 합금의 미세구조 및 조직관찰은 XRD, TEM 등을 사용하여 분석하였고, 열적 안정성은 열적 노출시간에 따른 미소경도측정을 통하여 조사하였다. 진공 열간 압축성형 되었을 때 MA Al-Cr-Zr 합금의 이론 밀도의 97%에 이르는 조밀화르 f보였으며, $300^{\circ}C$에서 100시간 열처리 한 경우에는 경도변화가 거의 없었고, $500^{\circ}C$에서 100시간 열처리한 경우에도 감소가 6% 이내로 우수한 열적 안정성을 나타내었다. 이와 같은 MA Al-Cr-Zr 합금의 우수한 열적 안정성은 기계적 합금화에 의해 Al 기지 내에 미세하고 균일하게 분산된 Cr과 Zr이 고온 성형과 열처리 과정에 의해 $Al_3Zr,\;Al_{13}Cr_2$의 금속간 화합물들의 형성되었으며, 열처리 후의 이 합금의 최종 결정립 크기는 150mm 크기 이하이었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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