This study summarizes the relations among $PM_{2.5}$ concentration, water-soluble ions concentration, metallic element Components characteristics and SPSS in negative ion and metallic element of $PM_{2.5}$ particle in Miryang.(By the urban area, the industrial complex area and the suburban area according to the season) $PM_{2.5}$ concentration of total 72 samples collected from 3 sites turned out to range from 3.47 to 34.7 ${\mu}g/m^3$, and the average concentration was the suburban area-the kin nup(16.00 ${\mu}g/m^3$) > the urban area-the roof of the old Miryang university(10.32 ${\mu}g/m^3$) > the industrial complex-Sapo industrial complex(10.29 ${\mu}g/m^3$). In particular, the suburban area had $PM_{2.5}$ concentration 1.5 times those of urban area, industrial complex. It was thought although the site was suburban and farm-side without pollutants around, it had a higher concentration value influenced by external factors including the brickyard, small-scale incinerator, driving range construction, construction on the Daegu-Busan express and the widening of the four-lane road between Miryang-Anyang nearby. As for water-soluble ions among $PM_{2.5}$ particle collected in Miryang area, $SO4_{2^-}$ accounted for 60% and $NO_{3^-}$, was 30% in spring and summer. And $NO_{3^-}$ accounted for 50% and $SO4_{2^-}$ was 35% in fall and winter. The AI value of metallic Components among $PM_{2.5}$ particle collected in Miryang area had a high value influenced by the apartment complex construction and the extension work of road. The industrial complex area had Zn concentration 3 times, and Fe concentration 2 times those of urban area and suburb area. When it comes to the relation with metallic elements in urban area, the highest coefficient of correlation was between Cr-Fe with 0.85, and Pb-Cd turned out in the reverse correlation. Among metallic elements, the coefficients of correlation between Zn and Cr, Mn, Fe, NI were high in industrial complex area. The highest coefficient of correlation was between Mn-Zn with 0.88, meanwhile Ni and Cu, Cd turned out in the reverse correlation in the suburb area. These coefficients of correlation are attributed to the difference in pollutant sources, rather than difference in pollutant and non-pollutant.
최근의 전자부품은 고밀도 고집적화 됨에 따라 여러 가지 문제점들이 발생되고 있다. 그 중 부품이 실장되는 부분에 사용되는 솔더나 전기적 회로를 구성하는 패턴간에 금속 이온 마이그레이션(Metallic Ion Migration)이 발생하여 전기적 단락(Short)를 유발함으로써 전자제품의 치명적 고장을 유발한다. 본 연구는 이온 마이그레이션 현상을 물방울시험(Water Drop Test)을 통하여 재현함으로써 발생 메카니즘을 확인하여 발생원인을 직접적으로 관찰하고, 각 종 패턴의 거리 및 전압에 따른 발생속도의 차이를 조사하기 위하여 수행되었다. 이러한 실험을 위하여 콤 패턴(Comb Pattern)의 FR-4 재질 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)을 사용하였으며, 사용된 전극재질로는 Cu, SnPb, Au를 사용하였고, 패턴간 거리는 0.5, 1.0, 2.0mm의 3가지 종류로 구분하였다. 또한 패턴간에 인간 된 전압은 6.5V, 15V를 인가한 후 마이그레이션이 발생되는 시간을 측정하였다. 이러한 실험으로부터 다음과 같은 결론을 얻었다. (1) 6.5V의 인가전압에서는 Cu 패턴이 대체적으로 가장 빠르게 마이그레이션이 발생하였으며, 다음으로 Au가 발생하였고, Cu와 SnPb의 발생시간은 대체적으로 근사한 값을 나타내었다. 이것은 비슷한 평형전위를 갖는 재료는 마이그레이션 발생시간이 유사하게 나타나며, 높은 (+)전위를 갖을수록 발생시간이 지연됨을 알 수 있다. (2) 15V를 인가하였을 때 패턴간격이 0.5mm인 경우 Cu, Au, SnPb의 순으로 나타났으며, 1.0mm는 SnPb, Cu, Au, 2.0mm인 경우는 SnPb, Au, Cu의 순으로 마이그레이션이 발생하였다. 인가전압이 높은 경우 초기 발생에는 큰 차이가 없지만 수지상이 발생 후 성장하는데 많은 영향을 미치는 것으로 보인다. 이것은 초기 수지상의 형성에 큰 영향을 미치는 것은 재료의 평형전위에 의한 값이 좌우하지만, 수지상이 일정길이 이상 형성된 이후에는 성장속도가 평형전위에 따른 값과는 다소 다르게 나타남을 알 수 있다.
The objectives of this study were to investigate the seasonal characteristics of metallic and ion elements of $PM_{10}$(Particulate matter with aerodynamic diameter ${\leq}10\;{\mu}m$) and the effects of vessels exhaust emission from ships harboring in Busan City. The $PM_{10}$ samples were collected from January 2010 to October 2010 at Dongsam-dong(coastal area), in Busan City. The particulate matters were analyzed for major water soluble ionic components and metals. The ranges of the $PM_{10}$ mass concentrations were from 29.8 ${\mu}g/m^3$ to 47.0 ${\mu}g/m^3$ in Dongsam-dong. The $PM_{10}$ mass concentrations in Dongsam-dong are very similar to Gwangbok-dong during same sampling periods. These results were understood by the effects of the shipping source emitted from ships anchoraging and running. The concentrations of water-soluble ions and metals in the $PM_{10}$ had a level of as high as the order of $SO_4^{2-}$>$NO_3^-$>$Cl^-$ and $NH_4^+$>$Na^+$>$Ca^{2+}$>$K^+$>$Mg^{2+}$, respectively. The correlation coefficients($R^2$) for $SO_4^{2-}/PM_{10}$ and $NH_4^+/PM_{10}$ of were 0.7446 and 0.7784, respectively, and it showed the high correlation with each other.
Sample preparation plays a critical role in microstructure analysis using TEM. Although TEM specimen has been usually prepared by jet-polishing or Ar-ion beam milling technique. these methods could not be applied to YBCO CC which is composed of IBAD or RABiTS substrates, several buffet layers, and YBCO superconducting layer because of big difference in mechanical strengths between the metallic phase and oxide phases. To obtain useful cross-sectional information such as interface between the phases or second phases in YBCO CC, it is prerequisite to secure the large area of thin section in the cross-sectional direction. The superconducting layer or the buffer layers are relatively weak and fragile compared to the metallic substrate such as Ni-5wt%W RABiTS of Hastelloy-based IBAD, and preferential removal of weak ceramic phases during polishing steps makes specimen preparation almost impossible. Tripod polisher and small jig were home-made and employed to sample preparation. The polishing angle was maintained <$1^{\circ}$ throughout the polishing steps using 2 micrometers attached to the tripod plate. TEM specimens with large and thin area could be secured and used for RABiTS/IBAD substrate analyses. In some cases, additional Ar-beam ion milling with low beam current and impinging angle was used for less than 30 sec. to remove debris or polishing media attacked to the specimens.
세라믹은 고온에서 뛰어난 내마모성, 내부식성을 가지기 때문에 산업적 응용에 있어서 널리 사용된다. 세라믹은 금속과 비교해서 고온에서 더 큰 강도를 가지고 있고, 더 낮은 열전도도 및 열팽창 계수를 가진다. 그러나, 세라믹이 가진 취성의 성질은 전기전자산업과 고온에서의 구조적 적용에의 넓은 적용을 제한한다. Ti 활성금속과 STS304를 IBAD 기술을 이용해서 동시에 증착시켜 STS304 스테인레스강에 $Al_2O_3$(알루미나)의 브레이징 접합강도에 어떤 영향을 미치는지 알아보았으며, 시험편들은 Ti 타겟과 Ti+ STS304 타겟 두 종류를 이용하여 두께를 변화시켜가며 증착하였다. 브레이징 접합을 위한 삽입금속으로는 일반적으로 사용되는 Ag-Cu 공정조성의 합금이 사용되었다. 브레이징 접합품의 강도는 Ag-Cu 삽입금속과 알루미나 사이의 반응층의 두께와 반응 생성물 조직에 의해 결정되며, 본 실험에서는 계면 반응의 메커니즘을 보다 구체화하고 계면 반응에 의한 경사기능성의 접합계면을 더욱 향상시키는 결과를 얻고자 한다.
1%, 2%, 4% 및 8%의 가교도를 가진 스타이렌(제4류 위험물) 디비닐벤젠 공중합체에 1-aza-12-crown-4 거대고리 리간드를 치환반응으로 결합시켜 cryptand계 이온교환 수지들을 합성하였다. 이들 수지의 합성은 염소 함량, 원소 분석, 전자현미경 그리고 IR-스펙트럼으로 확인하였다. 우라늄(${UO_2}^{2+}$) 이온의 흡착에 미치는 pH, 시간, 수지의 가교도 그리고 용매의 유전상수에 따른 영향들을 조사한 결과 우라늄 이온은 pH 3 이상에서 큰 흡착율을 보였으며, 금속 이온들의 흡착 평형은 2 h 정도였다. 한편, 에탄올 용매에서 수지에 대한 흡착 선택성은 우라늄(${UO_2}^{2+}$) > 니켈($Ni^{2+}$) > 가돌리늄($Gd^{3+}$) 이온이었고, 우라늄 이온의 흡착력은 1%, 2%, 4% 및 8%의 가교도 순이었으며, 용매의 유전상수 크기에 반비례하였다.
The surface properties after plasma etching of Al(Si, Cu) solutions using the chemistries of chlorinated and fluorinated gases with varying the etching time have been investigated using X-ray Photoelectron Spectroscopy. Impurities of C, Cl, F and O etc are observed on the etched Al(Si, Cu) films. After 95% etching, aluminum and silicon show metallic states and oxized (partially chlorinated) states, copper shows Cu metallic states and Cu-Clx(x$CuCl_x$ (x$CuCl_x$ (1
Three dimensional atom probe tomography (3D APT) is applied to characterize the dissimilar metal joint which was welded between the Ni-based alloy, Alloy 690 and the low alloy steel, A533 Gr. B, with Alloy 152 filler metal. While there is some difficulty in preparing the specimen for the analysis, the 3D APT has a truly quantitative analytical capability to characterize nanometer scale particles in metallic materials, thus its application to the microstructural analysis in multi-component metallic materials provides critical information on the mechanism of nanoscale microstructural evolution. In this study, the procedure for 3D APT specimen preparation was established, and those for dissimilar metal weld interface were prepared near the fusion boundary by a focused ion beam. The result of the analysis in this study showed the precipitation of chromium carbides near the fusion boundary between A533 Gr. B and Alloy 152.
FED용의 적색 형광체로 Al과 Pr이 첨가된 $SrTiO_3$의 제조와 형광특성에 대하여 연구하였다. 이 형광체는 metallic nitrates, ethylene glycol, citric acid를 출발물질로 하여 polymeric complex를 형성하는 Pechini 법으로 합성하였다. 본 실험에서 합성된 분말의 성장기구는 $900^{\circ}C$를 경계로 서로 다른 경향을 보이고 있으며, $600^{\circ}C$의 저온에서도 $SrTiO_3$상이 형성됨을 확인하였다. 또한 빛 발광특성의 경우는 Pr 이온에 의한 359 nm에서의 여기 스펙트럼과 저전압 음극선 발광의 경우 617 nm에서 최대 피크를 갖고 575 nm와 650 nm 사이에서 적색의 발광 스펙트럼이 관찰되었다. Pechini 법으로 합성된 $SrTiO_3$:Al, Pr 형광체의 경우 FED의 적색 형광체에 적용될 수 있을 것이다.
Arab, Sanaa.T.;Emran, Khadijah.M.;Al-Turaif, Hamad A.
대한화학회지
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제56권4호
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pp.448-458
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2012
In order to develop alloy resistance in aggressive sulphat ion, the corrosion behavior of metallic glasses $Ni_{92{\cdot}3}Si_{4.5}B_{32}$, $Ni_{82,3}Cr_7Fe_3Si_{4.5}B_{3.2}$ and $Ni_{75.5}Cr_{13}Fe_{4.2}Si_{4.5}B_{2.8}$ (at %) at different concentrations of $H_2SO_4$ solutions was examined by electrochemical methods and Scanning Electron Microscope (SEM) and X-ray Photoelectron Microscopy (XPS) analyses. The corrosion kinetics and passivation behavior was studied. A direct proportion was observed between the corrosion rate and acid concentration in the case of $Ni_{92{\cdot}3}Si_{4.5}B_{32}$ and $Ni_{75.5}Cr_{13}Fe_{4.2}Si_{4.5}B_{2.8}$ alloys. Critical concentration was observed in the case of $Ni_{82,3}Cr_7Fe_3Si_{4.5}B_{3.2}$ alloy. The influence of the alloying element is reflected in the increasing resistance of the protective film. XPS analysis confirms that the protection film on the $Ni_{92{\cdot}3}Si_{4.5}B_{32}$ alloy was NiS which is less protective than that formed on Cr containing alloys. The corrosion rate of $Ni_{82,3}Cr_7Fe_3Si_{4.5}B_{3.2}$ and $Ni_{75.5}Cr_{13}Fe_{4.2}Si_{4.5}B_{2.8}$. alloys containing 7% and 13% Cr are $7.90-26.1{\times}10^{-3}$ mm/y which is lower about 43-54 times of the alloy $Ni_{92{\cdot}3}Si_{4.5}B_{32}$ (free of Cr). The high resistance of $Ni_{75.5}Cr_{13}Fe_{4.2}Si_{4.5}B_{2.8}$ alloy at the very aggressive media may due to thicker passive film of $Cr_2O_3$ which hydrated to hydrated chromium oxyhydroxide.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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