We present the basic properties of a superconducting current limiting fuse (SCLF) based on YBCO/Au films. The SCLFs consists of YBCO stripes covered with Au layers for current shunt. Under the source voltage of 100 $V_{rms}$, the longer the duration time of fault current was, the shorter its discharge time was. The duration time of fault current and its discharge time were reduced by increased voltages in the range of 200 - 300 $V_{rms}$. We thought that this was because the quench propagation was limited by local melting generated with higher voltage.
The incineration process has commonly used for wastes amount reduction and thermal treatments of pollutants as the technologies accumulated. However, the process is getting negative public images owing to matter of hazardous pollutants emission. Specially dioxins became a main issue and is mostly emitted from municipal solid wastes incineration. In this reason, pyrolysis/gasfication/melting process is presented as a alternative of incineration process. The pyrolysis/gasfication/melting process, a novel technology, is middle of verification of commercial plant and development of technologies in Korea. But the survey about the pollutant emission from the process, and background data in these facilities is necessary. So in this survey, it Is investigated that the behavior of dioxins in three pyrolysis/gasfication/melting plant (S, T, P) of pilot scale. In case of S plant, concentration of dioxins shows high at latter part of cogenerated boiler and stack which are operate on low temperature conditions than a latter parts of pyrolysis and melting furnace which are operate on high temperature condition. Concentration of gas phage dioxins had increased after combusted gas passed cogenerated boiler and this is attributed to react of precursor materials such as chlorobenzene and chlorophenol. Concentration of dioxins in T plant showed lower levels at latter part of cooling equipment which are operate with water spray type on low temperature conditions than a latter parts of gasfied melting furnace which are operate on high temperature condition. Removal efficiency of dioxins at gas treatment equipment was 78.8 %. Concentration of dioxins in P plant was low at latter part of SDA/BF which is operate at low temperature conditions than a latter parts of pyrolysis gasfied chamber which are operate at high temperature condition. Removal efficiency of dioxins of SDA/BF was 85.9 % and therefore, it showed high efficiency at those of stoker type incineration facility. However, concentration of dioxins which emitted at high temperature condition were low in three facilities and satisfied present standard emission level of dioxins. To consider the distribution ratio of dioxins, Particulate phase dioxins at S and P plants showed similar ratio with which shows in current stoker type for middle scale domestic waste incineration facility. It is necessary to continuos monitoring the ratio of distribution of dioxins in T plant in because ratio of gas phage dioxins showed high.
Recently, innovative process has been investigated in order to replace the conventional high-cost micro patterning processes on the electronic products. To produce desirable profit margins from this low cost products, printed circuit board(PCB), will require dramatic changes in the current manufacturing philosophies and processes. Innovative process using metal nano particles replaces the current industry standard of subtractive etched of copper as a highly efficient way to produce robust circuitry on low cost substrates. An advantage of using metal nano particles process in patterned conductive line manufacturing is that the process is additive. Material is only deposited in desired locations, thereby reducing the amount of chemical and material waste. Simply, it just draws on the substrate as glass epoxy or polyimide with metal nano particles. Particles, when their size becomes nano-meter scale, show some specific characteristics such as enhanced reactivity of surface atoms, decrease in melting point, high electric conductivity compared with the bulk. Melting temperature of metal gets low, the metal nano particles could be formated onto polymer substrates and sintered under $300^{\circ}C$, which would be applied in PCB. It can be getting the metal line of excellent electric conductivity.
YBCO bulks with fine $Y_2BaCuO_5$(Y211) particles have been prepared by the top-seed modified powder melting process method, Solid-Liquid Melt Growth(SLMG), with $Y_2O_3$, $BaCuO_2$ and CuO mixing precursor. By using $Y_2O_3$ instead of $Y_2BaCuO_5$ as precursor, the processing became to be simpler and cheaper than the current powder melting process. The microstructures, trapped field and critical current density of the various conditioned YBCO bulks have been analyzed and the effect of Pt additive was studied. The different trapped magnetic field values of the several samples have been explained in the viewpoint of their microstructures. The fabrication of large-sized YBCO single domain has been conducted.
The accelerated thermal ageing of CSPE (chlorosulfonated polyethylene) was carried out for 16.82, 50.45, and 84.09 days at $110^{\circ}C$, equivalent to 20, 60, and 100 years of ageing at $50^{\circ}C$ in nuclear power plants, respectively. As the accelerated thermally aged years increase, the insulation resistance and resistivity of the CSPE decrease, and the capacitance, relative permittivity and dissipation factor of those increase at the measured frequency, respectively. As the accelerated thermally aged years and the measured frequency increase, the phase degree of response voltage vs excitation voltage of the CSPE increase but the phase degree of response current vs excitation voltage decrease, respectively. As the accelerated thermally aged years increase, the apparent density, glass transition temperature and the melting temperature of the CSPE increase but the percent elongation and % crystallinity decrease, respectively. The differential temperatures of those are $0.013-0.037^{\circ}C$ and, $0.034-0.061^{\circ}C$ after the AC and DC voltages are applied to CSPE-0y and CSPE-20y, respectively; the differential temperatures of those are $0.011-0.038^{\circ}C$ and $0.002-0.028^{\circ}C$ after the AC and DC voltages are applied to CSPE-60y and CSPE-100y, respectively. The variations in temperature for the AC voltage are higher than those for the DC voltage when an AC voltage is applied to CSPE. It is found that the dielectric loss owing to the dissipation factor($tan{\delta}$) is related to the electric dipole conduction current. It is ascertained that the ionic (electron or hole) leakage current is increased by the partial separation of the branch chain of CSPE polymer as a result of thermal stress due to accelerated thermal ageing.
The following results were obtained, microstructures and tensile properties in arc brazed joints of DP(dual phase) steel using Cu-5.3wt%Sn insert metal was investigated as function of brazing current. 1) The Fusion Zone was composed of ${\alpha}Fe+{\gamma}Cu$ and Cu23Sn2. The reason for the formation of these solid solutions. Despite, Fe & Cu were impossible to solid solution at room temperature. It's melting & reaction to something of insert metal & Base Metal (DP Steel) by Arc. Brazing Process has faster cooling rate then Cast Process, Supersaturated solid solution at room temperature. 2) The increase Hardness of Fusion Zone was directly proportional to the rise of welding current. Because, ${\alpha}Fe+{\gamma}Cu$ phase (higher hardness than the Cu23Sn2.(104.1Hv < 271.9Hv)) Volume fraction was Growth, due to increasing the amount of base metal melting by High current. 3) The results of tensile shear test by Brazing, All specimens happen to fracture in Fusion Zone. On the other hand, when Brazing Current increasing tend to rise tensile load. but it was very small, about 26-30% of the base metal. 4) The result of fracture analysis, The crack initiate at Triple Point for meet to Upper B.M/Under B.M/Fusion Zone. This Crack propagated to Fusion zone. So ruptured by tensile strength. The Reason to in the fusion zone fracture, Fusion zone by Brazing of hardness (strength) was very lower then the base metal (DP steel). In addition the Fusion Zone's thickness in triple point was thin than the base metal's thickness in triple point.
We present the basic properties of a superconductive current limiting fuse (SCLF) based on YBCO/Au films. The SCLF consists of meander type YBCO stripes covered with an Au layer for current shunt. The fault current was first limited to a designed value in less than 0.4 msec by resistance development in YBCO/Au upon quenching. This enables the SCLF to transfer small fault power and the suppressed current was sustained for more than 0.5 msec while Au layer melting and arcing. The arcing time was less than 2.5 msec, that is short enough to do self-interruption.
We investigated the basic properties of a superconductive current limiting fuse (SCLF) based on YBCO/Au films. The SCLF consists of meander type YBCO stripes covered with an Au layer for current shunt. The fault current was first limited to a designed value in less than 0.4 msec by resistance development in YBCO/Au upon quenching. This enables the SCLF to transfer small fault power and the suppressed current was sustained for more than 0.5 msec while Au layer melting and arcing. The arcing time was less than 2.5 msec, that is short enough to do self-interruption.
The paper is concerned with the pre-arcing behavior of rapid current limiting fuselink using copper as a melting element. The phenomenon is faced by a numerical simulation(especially, FDM is applicated) of the melting element. Through the results, we can know the trends of the I-t characteristics and temperature distribution along the x axis for different fuselink shapes with circular, rectangular, and skew restriction type respectively, to be good for designing the optimal element.
Medical technologies are gaining in importance because of scientific and technical progress in medicine and the increasing average lifetime of people. This has opened up a huge market for medical devices, where complex-shaped metallic parts made from biocompatible materials are in great demand. Today many of these components are already being manufactured by powder metallurgy technologies. This includes mass production of standard products and also customized components. In this paper some aspects related to metal injection molding of Ti and its alloys as well as modifications of microstructure and surface finish were discussed. The process chain of additive manufacturing (AM) was described and the current state of the art of AM processes like Selective Laser Melting and electron beam melting for medical applications was presented.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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