Contouring errors are important especially for high speed and precision machining. In this study, contouring errors along contours having inflection points are studied. When a table of a machine tool moves along a circular path, acceleration acts toward the center of the circle. Thus, at inflection points, acceleration as well as inertia force changes its direction abruptly. The effect of inertia force on the contouring error is investigated in this study. It is found that the contouring error at an inflection point is proportional to the acceleration. This result can be useful in determining contouring errors along general paths.
The general dicing process cuts a semiconductor wafer to lengthwise and crosswise direction by using a rotating circular diamond blade. But inferior goods are made under the influence of several parameters in dicing such as blade, wafer, cutting water and cutting condition. Moreover we can not applicable this dicing method to GaN wafer, because the GaN wafer is harder than the other wafer as GaAs. In order to overcome this problem, a new dicing process is necessary. This paper describes a new machine using scriber, breaker, and precision servo mechanism in order to dice an semiconductor wafer.
This paper presented a new model of virtualized CNC milling machine. The model verifies the over cut, the under cut and the surface roughness using NC file generated from CAM and cutting condition. The model uses Z-map model to verify workpiece. In this paper, the model used the velocities of x, y and z direction and obtained a center point of a hall end mill for modeling Z-map of workpiece. To investigate the performance of the model, simulation study was carried out. As the results, the model gave geometry accuracy of workpiece, the surface roughness and the chip loads in finish cutting that can predict tool chipping. The virtualized CNC machine can he used a flat end mill, a ball end mill and a rounded end mill.
This paper is a study about Ac servo motor position and speed control characteristics which depend on feedforward control, the acceleration / deceleration time constant after the interpolation, and PI control, automatic deceleration at corner in order to shape cutting control of feed drive system of the machine tool. The shape error caused by delay of the servo system in the direction of radius at the time of circular cutting is reduced by feedforward control. The shape error generated by the position command delay is minimized by using the acceleration / deceleration time constant after the interpolation. The results were verified to optical machining center experimentation of the machine tool.
The general dicing process cuts a semiconductor wafer to lengthwise and crosswise direction by using a rotating circular diamond blade. However, inferior goods may be made under the influence of several parameters in dicing process such as blade, wafer, cutting water and cutting conditions. Moreover we can not apply this dicing method to a GaN wafer, because the GaN wafer is harder than other wafers such as SiO$_2$, GaAs, GaAsP, and AlGaAs. In order to overcome this problem, development of a new dicing process and determination of dicing parameters are necessary. This paper describes determination of several parameters - scribing depth, scribing force, scriber inclined angle, scribing speed, and factor for scriber replacement - for a new dicing machine using a scriber.
The existence of clearance at the link joint of a machine is inevitable for assembly and mobility. During the cyclic operation of a machine, rapid changes of the direction and magnitude of connection forces cause momentary loss of contact between the pin and the bushing at the link joint. Contact loss at the clearance joint gives rise to undesirable impact. The impulsive force affects on the performance of the machine, and leads to excessive vibration, noise and faster wear in the connecitons. In this paper, experiment and theoretical analysis were carried out for the variation of crank speed and clearance size. The link mechanism employed in this investigation was newly designed to check the effects of parameter changes on the occurrence of contact loss and on the magnitude of the impact force. The contact loss and impact position were calculated with various driving conditions.
The general dicing process cuts a semiconductor wafer to lengthwise and crosswise direction by using a rotating circular diamond blade. But inferior goods are made under the influence of several parameters in dicing process such as blade, wafer, cutting water and cutting conditions. Moreover we can not applicable this dicing method to GaN wafer, because the GaN wafer is harder than the other wafer such as SiO$_2$, GaAs, CaAsP, and AlCaAs. In order to overcome this problem, development of a new dicing process and determination of dicing parameters are necessary. This paper describes determination of several parameters - scribing depth, scribing force, scriber inclined angle, scribing speed, and factor for scriber replacement - for a new dicing machine using scriber.
The superconducting synchronous machine(S.S.M) including generator and motor has different electromagnetic structure from the conventional machine. With the help of superconductor having much higher operating current density than normal conductor, S.S.M can eliminate most of iron core filling inside of the conventional machine. This air-cored structure could be analysed and designed theoretically based on 2-dimensional(2-D) magnetic field distribution assuming that the windings are extended infinitely toward the axial direction. However the actual structure of S.S.M has the end regions interconnecting the straight parts of the same cross-section with the 2-D model. Therefore, this actual 3-D model has smaller field distribution than the 2-D model. In this paper, we consider the effect of the end regions on the output of a HTS model motor and suggest more accurate design approach through comparison of 2-D and 3-D magnetic field analysis.
The DAta management and Communication NETworks (DACONET), Which it is designed as a subsystem for Man-Machine Interface System of Korea Advanced LIquid MEtal Reactor(KALIMER MMIS) and advanced design concept is approached, is described. The DACONET has its roles of providing the real-time data transmission and communication paths between MMIS systems, providing the quality data for protection, monitoring and control of KALIMER and logging the static and dynamic behavioral data during KALIMER operation. The DACONET is characterised as the distributed real-time system architecture with high performance, Future direction, in which advanced technology is being continually applied to Man-Machine interface System Development of Nuclear Power Plants, will be considered for designing data management and communication networks of KALIMER MMIS
본 논문에서는 휴먼 인지를 위한, 근적외선 얼굴 영상에서의 얼굴 검출 방법이 제안된다. 에지의 강도와 방향에 기반한 에지 히스토그램이 근적외선 영상으로부터 얼굴을 검출하기 위해 사용되었다. 조명변화에 강인하기 때문에, 제안된 에지 히스토그램은 얼굴을 효과적으로 표현하고 구별한다. 얼굴 검출을 위한 분류기로서는 SVM(Support Vector Machine)을 사용하였으며 제안한 방법은 ULBP(Uniform Local Binary Pattern)보다 적은 피쳐 개수를 가지면서도 에러율 측면에서, ULBP의 경우보다 나은 성능을 나타내었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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