Material Parameters Identification of Adhesive in Layered Plates Using Moiré Interferomety and Optimization Technique (무아레 간섭계 측정과 최적화 기법을 이용한 적층판의 접착제 물성치 규명)
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- Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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- v.31 no.11
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- pp.1100-1107
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- 2007