휴대폰용 도광판의 도트패턴 가공방법에 따른 금형 및 성형품의 표면특성연구 : 레이저가공, 부식, LiGA-reflow방법 (A Study on the surface characteristics of mold and injection molded part depending on mold fabrication methods of dot pattern of LGP of cellular phone : Laser Ablation, Chemical Etching, LiGA-Reflow method)
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- 한국광학회:학술대회논문집
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- 한국광학회 2007년도 하계학술발표회 논문집
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- pp.361-362
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- 2007