일반사출성형은 공정 중 보압단계에서 캐비티에 높은 압력이 작용하여 성형품에 큰 잔류응력이 남게 된다. 또한 캐비티 내 위치 별로 압력분포가 달라 균일한 물성의 제품을 얻는데 한계가 있다. 다수 개 빼기 일반사출성형에서는 캐비티간 충전 불균형이 일어나 캐비티간 품질의 편차를 일으킨다. 이와 같은 한계를 극복하기 위해 사출압축성형 공정을 사용하는 경우가 많다. 본 연구에서는 다수 개 캐비티를 갖는 금형을 이용하여 일반사출성형과 사출압축성형을 비교 분석하였다. 실험과 해석을 통하여 연구를 수행하였으며 투명한 수지인 PC와 PS를 이용하여 시편에 나타나는 복굴절을 관찰하여 일반사출성형과 사출압축성형에서 나타나는 성형특성을 비교하였다. 연구결과, 사출 압축성형으로 제작된 시편에서 캐비티 내의 압력이 균일하여 복굴절과 성형수축률이 낮고 균일하게 나타났다. 그리고 일반사출성형에서 나타나는 캐비티간 충전 불균형에 의한 캐비티간 물성의 편차가 사출압축성형에서는 크게 줄어들었다. 본 연구를 통하여 사출압축성형은 다수 개 빼기 사출성형에서 캐비티 내 균일한 물성확보뿐만 아니라 캐비티간 품질 불균형을 해소하는데 유용함을 확인할 수 있었다.
LCD 프레임은 중 대형 TFT-LCD BLU의 기본형상을 유지시켜주는 중요한 부분이다. 중 대형 LCD 프레임을 효율적으로 생산하기 위해 1 캐비티에서 2 캐비티 사출 공정으로의 개선이 필요하다. 2 캐비티 금형 구조는 콤팩트하게 되었고 핫 런너 존이 증가되었기 때문에 사출온도를 조절하기 어렵게 되었다. 본 연구에서는 2 캐비티 사출성형공정으로 생산된 프레임에 대한 품질을 평가하기 위해서 유한요소해석 프로그램을 사용하여 사출해석을 수행하였다. 1 캐비티와 2 캐비티 공정에서 계산된 사출압력과 최대 변형량은 각각 41.13 MPa과 1.62 mm, 40.49 MPa과 1.66 mm이다. 1 캐비티 프레임의 측정된 최대 굽힘 하중, 표면거칠기가 140 N, 0.13 ${\mu}m$, 인데 비하여 2 캐비티 중 좌, 우 프레임의 측정값들은 209 N, 0.08 ${\mu}m$와 193 N, 0.10 ${\mu}m$이다. 열화상은 2 캐비티 금형 중 좌 우 금형 온도의 최대 표준 편차값은 $1.23^{\circ}C$임을 나타내고 있다. 시뮬레이션과 측정은 전체적으로 2 캐비티 사출공정의 프레임 품질이 1 캐비티 품질보다 나쁘지 않다는 것을 보여주고 있다. 그러나 2 캐비티 공정에서 프레임의 최대 굽힘 하중값은 1 캐비티 공정의 하중값보다 매우 증가되었다.
We injection molded a thin plate with micro prism patterns on its surface and investigated the fidelity of replication of the micro pattern depending on the process parameter such as mold temperature, injection rate or packing pressure. The size of the $90^{\circ}$ prism pattern is $50{\mu}m$ and the size of the plate is $400mm{\times}400mm$. The thickness is 1mm. The fidelity of the replication turned out quite different according to the process parameters and location of the patterns of the plate. We measured the cavity pressure and temperature in real-time during the molding to analyze the effect of the local melt pressure and temperature on the micro pattern replication.
The injection molding process has several advantages enabling it to produce large quantities of molded plastic products using a repetitive process. In recent years, it has been necessary to develop an injection molding process with micro/nano-sized patterns for application to the semiconductor industry and to the bio/nano manufacturing industry. In this study, we apply gas pressure to the inside of a mold and consider the gas dissolution phenomenon for a resin filling into a micro pattern with a line structure. Using numerical analysis, we calculate the filling ratio with respect to time for various internal gas pressures and various aspect ratios of the micro-patterns.
Injection molding has been widely used in producing plastic parts in large quantities. However, its productivity mainly depends on the expertise and experience of skilled workers because of the difficulty and complexity to determine a robust injection molding condition which is not influenced by the minor operational variation of an injection molding machine and produces good parts continuously. This study analyzes the defect types of the parts and proposes a support system to assist users in determining the robust process condition. The support system calculates the start condition from the information of an injection mold, the injection molding machine, the resin used, and the part. Through the iterative step which updates the condition using the defect information of the part tested, users can obtain the initial condition which produces the part without any problem for the first time. The support system also assists users in obtaining the robust condition from the initial condition using the technique of experimental design. To prove the validity of the support system, this study implements it in the control panel of the injection molding machine.
Surface defects in injection molded parts are due to the unsteady flow of polymer melt which are related to the geometries of cavity and gate, the operational conditions of injection and the rheological properties of polymer. In this study we have examined jetting phenomena in injection molding process for three kinds of PCs which have different molecular weight and structure, PBT and PC/ABS alloy with several injection speeds. We have used various cavity shapes that are tensile, flexural and impact test specimens with various gate and cavity thicknesses. Through this study we have observed that the formation of surface defect associated with jetting during filling stage in injection molding is strongly related to die swell. This means that the jetting is strongly affected by the elastic property rather than the viscous property in viscoelastic characteristics of molten polymer. Large die swell would eliminate jetting however, the retardation of die swell would stimulate jetting. In the point of mold design, reducing the thickness ratio of cavity to gate can reduce or eliminate jetting and associated surface defects regardless of magnitude of elastic property. It also enlarges process window that can produce steady flow of polymer melt in injection molding.
Connectors are very important components that transmit electric signals to different parts. It must maintain intensity of the connector to prevent defects from impact and maintain contact to transmit electric signals. Most of the external parts of the connector, which act as the main framework, are formed by injection molding. However, bend deformation occurs for injection molded products due to the residual stress left inside the product after product molding. When the bend deformation is large, it does not come into complete contact when being assembled with other parts, which leads to connector contact intensity not being properly maintained. In result, the main role of the connector, which is to transmit electric signals, cannot be performed. In order to address this problem, this study conducted bend deformation cause analysis through bend deformation analysis to predict and prevent bend deformation of housings and wafers, which are injection molded products of pressure welded connectors that are normally applied in compact mobile and display products. Bend deformation analysis was carried out by checking the charging time, pressure distribution and temperature distribution through wire to board connector wafer and housing injection molding analysis. Based on the results of the bend deformation analysis results, the cause of the bend deformation was analyzed through deformation resulting from disproportional cooling, deformation resulting from disproportional contraction, and deformation resulting from ingredient orientation. In result, it was judged that the effects for bend deformation were biggest due to disproportional contraction for both the pressure welded connector wafer and housing.
The formation of surface defects associated with Jotting in injection molding is related to the geometries of cavity and fate, operational conditions and the rheological properties of polymer. In this study we have examined jetting phenomena in injection molding process for the throe kinds of PCs which have different molecular weights and structures, PBT and PC/ABS alloy with several injection speeds. We have used various cavity shapes those are tensile, flexural and impact test specimens with various gates and cavity thicknesses. Through this study we have observed that the jetting is related to the dic swell of material. This means that the jotting is strongly affected by the elastic flow property rather than the viscous flow property in viscoelastic characteristics of molten polymer. Different resins have different elastic properties, and elastic flow behavior depends on the shear rate of flow, i.e. injection speed. Large die swell would eliminate jetting however, the retardation of die swell would stimulate jetting. In the point of mole design, reducing the thickness ratio of cavity to gate can reduce or eliminate jetting regardless of amount of elasticity of polymer melt.
축전지 용기는 폴리프로필렌으로 사출되며, 결정성 고분자 수지로 변형이 많이 일어나는 특성이 있다. 따라서 본 연구에서는 축전지 용기의 사출시 사용되는 Gate를 개선하여 금형의 공정을 단순화시킴으로써 생산비용의 절감과 성형품의 품질개선에 중점을 두고 CAE 해석을 실시하였다. 그 결과 성형과 제품에서 발생될 수 있는 유동의 불균형과 변형 등을 예측하여 제품의 불량률 감소로 신뢰성 향상에 기여할 것이다.
Recently, injection molding process became more popular than ever to produce large quantities of high precision products or optical products. Especially, optical disk that was made by injection mol ding process has been used for many years as a music play media or computer sub-device. The density of data in disk media has been increased continuously. But those optical disks can cause sensorial problems because of high birefringence or deformation from the residual stresses in the media. Therefore, it is necessary to study the effects of various process conditions on the final bireffingence structure in injection-molded disks for producing precision injection-molded products. In the present paper we have focussed on the effect of holding and compression pressures on the optical anisotropy remaining in the MOD by examining the gapwise distribution of birefringence and extinction angle. The effect of holding pressure was found to form the inner two bireffingence peaks. But the effect of compression pressure on the bireffingence distribution was found to make the uniform distribution near the center in the gapwise direction. Finally, the value of the birefringence near the wall decreased as the mold temperature increased.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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