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Choi, B.K.;Lee, K.;Ryu, S.T.;Cho, G.H.
- Proceedings of the KIEE Conference
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- 2001.07d
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- pp.2613-2615
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- 2001
청각시스템의 저전력 및 가격의 저렴화를 위해 달팽이관의 BM(Basilar Membrain)모델을 아날로그 VLSI 마이크로 파워 공정으로 구현하고 있다. 본 논문에서는 소리의 주파수 정보 추출기능을 하는 직렬 연결된 트리구조(TSBF : Tree-structured Cascaded Bandpass Filter)의 16채널의 아날로그 중간대역통과 필터회로를 CMOS VLSI 공정을 이용하여 설계하였다. 특히 큰 입력 신호에 대해서도 파형왜곡 없이 선형적인 특성을 가지는 트랜스 컨턱터를 이용하여 필터를 구현하였다. 필터는 저대역통과필터와 출력이득의 감쇄를 줄이기 위해서 중간대역통과필터를 이용하여 전체 시스템을 설계했다. 본 논문에서 기존의 150mVp-p 입력신호 범위의 트랜스 컨턱터를 Substrate 입력을 가지는 트랜스 컨턱터를 이용하여 입력신호 범위를 1Vp-p 까지 늘였다.
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An J.Y.;Hwang I.H.;You S.K.;Lee J.H.
- Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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- 2005.10a
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- pp.694-697
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- 2005
This paper presents a novel movable microneedle that becomes active when necessary to use. Conventional researches have been focused on the fabrication of microneedles and the interface with fluidic chip [1,2]. Therefore, we proposed an active microneedle to sample body fluids or deliver drugs in a controlled amount by actuating the needles. This allows us to keep the needles in operation only when necessary so that both the body skin and the needles can be protected from undesirable external disturbance while no operation.
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Lee Yoon-Do;Kim Yeong-Jun;Lee Sang-Won;Lee Yong-Gi;Jeong Eum-Min;Park Yeong-Ho;Cheon Chang-Yul
- 한국정보통신설비학회:학술대회논문집
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- 2002.08a
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- pp.17-20
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- 2002
본 논문에서는 세라믹 칩 안테나를 LTCC로 구현하여 다중 대역 특성을 얻는 방법을 제안하고 있다. 휴대용 단말기에 칩 안테나를 내장함으로 물리적 손상을 피하고 위치추적 시스템(GPS) 대역과 단말기 송수신용 대역, 즉 두 대역 이상 사용 가능하고 ${\varepsilon}_r=7.8$인 세라믹 칩 안테나를 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)공정을 이용하여 세라믹 칩 내부에 정합 회로를 구현하여 이중 대역 특성을 갖는 구조에 대해 논의하고 있다. 안테나의 전체 크기는 $16mm{\times}4mm{\times}2mm$ 이며 대역폭은 삽입손실 -10dB 기준 대략 1560MHz에서 2160MHz까지 약 600MHz정도이다. 측정은 접지면의 넓이가50mmx50mm이고 두께=0.7874mm, ${\varepsilon}_r=4.6$인 FR4 기판을 이용하여 측정한다.
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Ju, Chul-Won;Lee, Kyung-Ho;Min, Byoung-Gue;Kim, Seong-Il;Lee, Jong-Min;Kang, Young-Il
- Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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- 2004.07a
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- pp.323-327
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- 2004
The bubble flow from the wafer surface during plating process was studied in this paper. The plating shape in the opening of photoresist becomes gradated shape in the fountain plating system, because bubbles from the wafer surface are difficult to escape from the deep openings, vias. So, we designed the tilted electrode ring contact to get uniform bump height on all over the wafer and evaluated the film uniformity by SEM and ${\alpha}-step$. In ${\alpha}-step$ measurement, film uniformities in the fountain plating system and the tilted electrode ring contact system were ${\pm}16.6%,\;{\pm}4%$ respectively.
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