Multi-band Ceramic Chip Antennas Design for Portable Phones

휴대용 단말기 내장형 다중 대역 세라믹 칩 안테나 설계

  • Lee Yoon-Do (RF lab., School of Electronics engineering, University of Seoul) ;
  • Kim Yeong-Jun (RF lab., School of Electronics engineering, University of Seoul) ;
  • Lee Sang-Won (RF lab., School of Electronics engineering, University of Seoul) ;
  • Lee Yong-Gi (RF lab., School of Electronics engineering, University of Seoul) ;
  • Jeong Eum-Min (RF lab., School of Electronics engineering, University of Seoul) ;
  • Park Yeong-Ho (RF lab., School of Electronics engineering, University of Seoul) ;
  • Cheon Chang-Yul (RF lab., School of Electronics engineering, University of Seoul)
  • 이윤도 (서울시립대학교 전자전기 공학부 대학원 RF연구실) ;
  • 김영준 (서울시립대학교 전자전기 공학부 대학원 RF연구실) ;
  • 이상원 (서울시립대학교 전자전기 공학부 대학원 RF연구실) ;
  • 이용기 (서울시립대학교 전자전기 공학부 대학원 RF연구실) ;
  • 정음민 (서울시립대학교 전자전기 공학부 대학원 RF연구실) ;
  • 박영호 (서울시립대학교 전자전기 공학부 대학원 RF연구실) ;
  • 천창율 (서울시립대학교 전자전기 공학부 대학원 RF연구실)
  • Published : 2002.08.01

Abstract

본 논문에서는 세라믹 칩 안테나를 LTCC로 구현하여 다중 대역 특성을 얻는 방법을 제안하고 있다. 휴대용 단말기에 칩 안테나를 내장함으로 물리적 손상을 피하고 위치추적 시스템(GPS) 대역과 단말기 송수신용 대역, 즉 두 대역 이상 사용 가능하고 ${\varepsilon}_r=7.8$인 세라믹 칩 안테나를 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)공정을 이용하여 세라믹 칩 내부에 정합 회로를 구현하여 이중 대역 특성을 갖는 구조에 대해 논의하고 있다. 안테나의 전체 크기는 $16mm{\times}4mm{\times}2mm$ 이며 대역폭은 삽입손실 -10dB 기준 대략 1560MHz에서 2160MHz까지 약 600MHz정도이다. 측정은 접지면의 넓이가50mmx50mm이고 두께=0.7874mm, ${\varepsilon}_r=4.6$인 FR4 기판을 이용하여 측정한다.

Keywords