• 전자공학회논문지SC
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• 제42권1호
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• pp.23-31
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• 2005

통신시스템의 경박단소화와 고부가가치 기술 추세에 따라 전압제어 수정발진기(VCXO)도 소형화와 경향화를 향하고 있다. 기존의 VCXO는 9×14mm의 크기가 주류를 이루었으나 양의 에미터결합논리(PECL)와 적층 세라믹 SMD 패키지기술을 통하여 5×7 mm의 크기로 소형화한 VCXO를 개발한다. 이는 역메사형 HFF 수정설계 기술과 세라믹 SMD 공정선을 접목시키고 생산프로세스를 단축하는 효과도 얻는다.

• 한국통신학회논문지
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• 제30권2A호
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• pp.107-113
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• 2005

본 논문에서는 통신소자의 경박 단소화 추세에 따라 적층 세라믹 SMD(surface mounted device) 패키지기술을 통하여 소형화한 $5{\times}7mm$의 크기의 VCXO를 개발한다. 이때 안정된 입력신호를 공급하기 위하여 양의 이미터결합논리(PECL)를 이용하고, 역메사형 HFF(high frequency fundamental) 기법을 이용하여 제작한 수정소자로 IC에 설계함으로써 동작전압은 3.3 V, 저전력하에서 120MHz-180MHz 범위의 주파수에서 발진하며, Q인자는 5 K이상, 3.5 ps rms의 낮은 지터(Jitter)와 위상잡음 특성 및 일정기간의 경화실험에서도 안정된 출력특성을 보인다.