• 제목/요약/키워드: interfacial bond

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개량형 가동보에 적용하기 위한 하이브리드 강판/GFRP 패널 게이트의 강판게이트 표면형상에 따른 휨 및 계면 부착 특성 평가 (Flexural and Interfacial Bond Properties of Hybrid Steel/Glass Fiber Reinforced Polymer Composites Panel Gate with Steel Gate Surface Deformation for Improved Movable Weir)

  • 김기원;권형중;김필식;박찬기
    • 한국농공학회논문집
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    • 제57권2호
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    • pp.57-66
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    • 2015
  • The purpose of this study was to improved the durability of a improved movable weir by replacing the improved movable weir's metal gate with a hybrid steel/glass fiber reinforced polymer composites panel gate. Because the metal gate of a improved movable weir is always in contact with water, its service life is shortened by corrosion. This study made four type of hybrid steel/glass fiber reinforced polymer composites panel gate with different steel gate surface deformation (control, sand blast, scratch and hole), flexural. Fracture properties tests were performed depending on the steel gate surface deformation. According to the test results, the flexural behavior, flexural strength and fracture properties of hybrid steel/glass fiber reinforced polymer composites panel gate was affected by the steel panel gate surface deformation. Also, the sand blast type hybrid steel/glass fiber reinforced polymer composites panel gate shows vastly superior flexural and fracture performance compared to other types.

Nano-Scale Cu Direct Bonding Technology Using Ultra-High Density, Fine Size Cu Nano-Pillar (CNP) for Exascale 2.5D/3D Integrated System

  • Lee, Kang-Wook
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제23권4호
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    • pp.69-77
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    • 2016
  • We propose nano-scale Cu direct bonding technology using ultra-high density Cu nano-pillar (CNP) with for high stacking yield exascale 2.5D/3D integration. We clarified the joining mechanism of nano-scale Cu direct bonding using CNP. Nano-scale Cu pillar easily bond with Cu electrode by re-crystallization of CNP due to the solid phase diffusion and by morphology change of CNP to minimize interfacial energy at relatively lower temperature and pressure compared to conventional micro-scale Cu direct bonding. We confirmed for the first time that 4.3 million electrodes per die are successfully connected in series with the joining yield of 100%. The joining resistance of CNP bundle with $80{\mu}m$ height is around 30 m for each pair of $10{\mu}m$ dia. electrode. Capacitance value of CNP bundle with $3{\mu}m$ length and $80{\mu}m$ height is around 0.6fF. Eye-diagram pattern shows no degradation even at 10Gbps data rate after the lamination of anisotropic conductive film.

스퍼터링 코팅층을 중간재로 사용한 동(Cu)의 저온 접합(제1보) (Low Temperature Bonding of Copper with Interlayers Coated by Sputtering(Part 1))

  • 김대훈
    • 연구논문집
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    • 통권24호
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    • pp.63-79
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    • 1994
  • This article reports a experimental study of the method to achieve a bond joint at lower temperature in a short time. DC magnetron sputtering of Sn, Sn/Pb, Sn/In and Sn/Cu on copper substrate was provided as an interlayer for Cu to Cu bonding under the air environment. Various examination was conducted and investigated on the effect of experimental parameters such as coating materials, coating time(or coating thickness), bonding temperature and bonding time etc. Bonding was performed at the temperature of $210^\circC-320^\circC$ for 0sec and interfacial reaction between the coated layer and copper substrate was examined using optical, scanning electron microscope and x-ray diffractometer. From the obtained results, it was found that intermetallic compounds layer consisted of $\eta-phase(Cu_6Sn_5)$ and $\beta-phase(Cu_3Sn)$ was formed at the joint interface for almost all coating materials. But the dominant phase formed in the preetched Cu substrate coated with Sn was $\beta-phase$. A characteristic morphology looks like a reaction ring, which was believed as the strong interconnecting regions between two substrates, was found to be formed on the reaction surface of copper substrates. The morphologies and compositions of the intermetallics, which depends on the regions of the reaction surface, was appeared as greatly different. Based on above results, the new bonding process to make the joint at lower temperature for short time can be admitted as a feasible process.

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치질에 접착된 자가 산부식 프라이머와 자가 산부식 접착제의 형태학적 양상 (MORPHOLOGICAL PATTERNS OF SELF-ETCHING PRIMERS AND SELF-ETCHING ADHESIVE BONDED TO TOOTH STRUCTURE)

  • 조영곤;이석종;정진호;이영곤;김수미
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제28권1호
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    • pp.23-33
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    • 2003
  • The purpose of this study was to compare in vitro interfacial relationship of restorations bonded with three self-etching primer adhesives and one self-etching adhesive. Class I cavity preparations were prepared on twenty extracted human molars. Prepared teeth were divided into four groups and restored with four adhesives and composites Clearfil SE $Bond/Clearfil^{TM}$ AP-X (SE), UniFil $Bond/UniFil^{\circledR}$ F (UF), FL $Bond/Filtek^{TM}$ Z 250 (FL) and Prompt $L-Pop/Filtek^{TM}$ Z 250 (LP) After storing in distilled water of room temperature for 24 hours, the specimens were vertically sectioned and decalcified. Morphological patterns between the enamel/dentin and adhesives were observed under SEM. The results of this study were as follows : 1. They showed close adaptation between enamel and SE, UF and FL except for LP. 2. The hybrid layer in dentin was $2{\;}\mu\textrm{m}$ thick in SE, $1.5{\;}\mu\textrm{m}$ thick in UF, and $0.4{\;}\mu\textrm{m}$ in both FL and LP. So, the hybrid layers of SE and UF were slightly thicker than that of FL and LP. 3. The lengths and diameters of resin tags in UF and FL were similar, but those of LP were slightly shorter and slenderer than those of SE. 4. The resin tags were long rod shape in SE, and funnel shape in other groups Within the limitations of this study, it was concluded that self-etching primer adhesives showed close adaptation on enamel. In addition, the thickness of hybrid layer ranged from $0.4-1.5{\;}\mu\textrm{m}$ between adhesives and dentin. The resin tags were long rod or funnel shape, and dimension of them was similar or different among adhesives.

초속경 라텍스개질 콘크리트로 보강된 RC보의 비선형 휨해석 (Nonlinear Flexural Analysis of RC Beam Rehabilitated by Very-Early Strength Latex-Modified Concrete)

  • 최성용;윤경구;김용빈;강문식
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제11권11호
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    • pp.4635-4642
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    • 2010
  • 라텍스로 개질된 콘크리트는 높은 휨강도 뿐만아니라 부착강도 및 투수저항성이 좋은 재료특성을 제공한다. 이러한 이점을 활용한 초속경 라텍스개질 콘크리트(VES-LMC)에 관련된 연구결과는 재료에 관한 것이 대부분으로, VES-LMC로 덧씌우기 보강된 RC 보의 부착 경계면 거동특성에 대한 체계적인 연구는 미진하다. 따라서 본 논문에서는 VES-LMC로 보강된 철근콘크리트 보의 비선형 휨 거동에 대한 특성을 알아보고자 ABAQUS를 매개변수 연구를 수행한 결과 다음과 같은 결과를 얻을 수 있었다. 비선형 휨 해석을 위하여 본 논문에 적용된 모델의 적합성 여부를 확인한 결과 실험값과 비교적 유사한 경향을 보이는 것을 확인 할 수 있었다. 두께가 증가함에 따라 최대 저항강도가 증가하는 경향을 보여주었으며, 또한 강성 이 증가하여 내하력이 증진되는 결과를 확인할 수 있었다. 부착강도를 변수로 해석한 결과, 전단강도가 증가함에 따라 휨 저항능력이 향상되는 결과를 확인 하였으며, 두 이질재료의 부착능력이 구조물의 내하력에 지배적인 인자로 작용하는 것을 알 수 있었다.

기능기화 된 그래핀 나노플레이틀릿이 첨가 된 탄소섬유 강화 고분자 복합소재의 제조 및 기계적 특성 연구 (Fabrication and Mechanical Properties of Carbon Fiber Reinforced Polymer Composites with Functionalized Graphene Nanoplatelets)

  • 차재민;김준희;류호진;홍순형
    • Composites Research
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    • 제30권5호
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    • pp.316-322
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    • 2017
  • 탄소섬유는 매우 우수한 기계적, 전기적, 열적 특성을 가진 소재로써, 고분자를 매트릭스로 하는 복합재료로써 산업적으로 널리 쓰이고 있다. 하지만 이 복합재료는 높은 강도 및 탄성을 가진 탄소섬유에 비해, 약한 고분자 매트릭스로 인한 분리 형상이 약점으로 지적되고 있다. 이를 해결하기 위해 강화재의 첨가가 필수적이다. 그래핀은 매우 우수한 기계적 물성을 지닌 강화재로써, 첨가 시에 높은 물성 향상을 기대할 수 있다. 하지만 그래핀 자체의 응집현상과 고분자 기지와의 약한 결합이 강화효과를 제대로 구현해내지 못하는 결과를 초래하고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위한 핵심 기술로 제시된 것이 기능기화 방법이며, 이를 통해 분산성을 향상시킬 수 있다. 본 연구에서는 멜라민을 이용하여 그래핀 나노플레이틀릿의 기능기화를 진행하고, 이를 에폭시 고분자 기지와 혼합하였다. 제조된 그래핀 나노플레이틀릿/에폭시을 이용하여 탄소섬유 강화 고분자 복합재료를 제조하고 굽힘 특성과 층간전단강도를 측정하였다. 그 결과 복합재료의 기계적 물성이 증가되었으며, 그래핀 나노플레이틀릿의 분산성이 향상됨을 확인하였다.

디지털 이미지 분석을 통한 지속 하중과 온도의 복합 환경이 CFRP 쉬트와 콘크리트의 부착강도 및 크리프 거동에 미치는 영향 분석 (Combined Effects of Sustained Load and Temperature on Pull-off Strength and Creep Response between CFRP Sheet and Concrete Using Digital Image Processing)

  • 정유석;이재하;김우석
    • 콘크리트학회논문집
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    • 제28권5호
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    • pp.535-544
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    • 2016
  • 본 연구에서는 디지털 이미지를 사용하여 DIC(Digital Image Correlation) 기법 및 부착파괴면 분석을 통해 부착파괴에너지와 부착강도의 정량적 분석뿐만 아니라 계면의 부착 면 파괴 양상의 정성적 접근을 통해 지속 하중과 온도의 복합 하중에 대한 FRP 부착 실험체의 거동을 분석하였다. 이를 위해 CFRP 쉬트를 부착한 일면전단실험체를 제작하여 사용하였다. 일면전단실험체의 지속 하중 기간의 거동은 에폭시 크리프의 영향을 상당히 받으며 지속 하중 기간 동안에 에폭시의 점탄성 특징으로 인해 응력완화가 발생하였다. 응력완화는 지속 하중 이후 실시한 계면전단실험에서 사용한 DIC 기법을 통해 관찰 하였으며 지속하중 기간 동안의 응력완화로 인해 지속하중 실험체의 최대부착파괴하중 및 계면파괴에너지가 대조실험체보다 증가하였다. 모든 실험체의 부착 파괴 면을 디지털 이미지화하여 파괴 면의 양상을 정성적/정량적으로 분석 하였다. 디지털 이미지 분석 결과 지속 하중 기간 동안 파괴 형태가 콘크리트면내파괴에서 계면부착파괴 형태로 전이가 발생하였으며 이러한 전이로 인해 지속하중 기간이 증가할수록 지속하중의 최대부착파괴하중에 대한 긍정적인 효과 감소하였다.

타액에 오염된 상아질에 대한 콤포머의 접합양상 (THE ADHESIVE PATTERNS OF COMPOMER TO SALIVA-CONTAMINATED DENTIN)

  • 조영곤;김병태;이석종
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제25권4호
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    • pp.575-586
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    • 2000
  • In this study, adaptation of compomer to saliva contaminated dentin was evaluated with scanning electron microscope(SEM) and confocal laser scanning microscope(CLSM). For the SEM study, the occulusal surfaces of thirty two molar teeth were grounded to exposure dentin surfaces. The specimen were randomly assigned to control and three experimental groups with four samples in each group. In control group, Dyract and F-2000 compomer were bonded on the specimens according to the manufactures direction. Experimental groups were subdivided into three groups. They were contaminated with saliva on dentin surfaces ; Experimental group 1 : Saliva was dried with compressed air. Experimental group 2 : Saliva was rinsed with air-water spray and dried. Experimental group 3 : After polymerization of an adhesive, they were contaminated with saliva, and then saliva was rinsed with air-water spray and dried. Dyract and F-2000 compomer were bonded on saliva-treated dentin surfaces. The interfaces between dentin and compomer were observed with SEM. For the CLSM study, Class V cavities were prepared in buccal and ligual surfacess of thirty two molars. The specimens were divided into control and experimental groups. Class V cavities in experimental group were contaminated with saliva and those surfaces in each experimental groups received the same treatments as for the SEM study. Cavities were applied Prime & Bond 2.1 and F-2000 compomer primer/adhesive that were mixed with fluorescein, and then were filled with Dyract and F-2000 compomer. Specimens were embedded in transparent acrylic resin and sectioned buccolingual1y with diamond wheel saw, and then mounted on cover slide for CLSM study. The interface between cavity and compomer was observed by fluoresence imaging with a CLSM. The results were as follows : 1. In SEM exammination of Dyract group, control group, experimental group 2, 3 showed close adaptation to dentin and hybrid layer of $3{\sim}4{\mu}m$ diameter. Interfacial gap between compomer and dentin in experimental group 1 was wider than in control group. 2. In SEM examination of F-2000 group, adaptation to dentin of control group was closer than Dytact control group, but hybrid-like layer was not observed. Interfacial gap between compomer and dentin in experimental group 1 was wider than in Dyract experimental group 1. 3. In dissolution specimens of Dyract and F-2000 group, resin tags penetrated through dentinal tubules in control group and experimental group 1 and 3, but the penetration of resin tag was irregular and partial in experimental group 1. 4. In CLSM exammination of Dyract and F-2000 group, adhesive patterns of control and experimental groups showed same as in SEM. This result suggests the treatment methods, rinsing & drying, repeating all adhesive procedures, will produce good effect on adaptation of compomer to dentin if the dentin surface or polymerized adhesive is contaminated by saliva.

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초속경 라텍스개질콘크리트로 덧씌우기 및 보수된 철근콘크리트보의 보강효과 (Strengthen Effect of RC Beam Overlaid or Repaired by VES-LMC)

  • 최성용;윤경구;최승식
    • 콘크리트학회논문집
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    • 제20권4호
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    • pp.423-430
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    • 2008
  • 최근 들어 고속도로를 중심으로 하여 교량상판 보수재료로 초속경 라텍스개질콘크리트 (Very-Early Strength Latex-Modified Concrete : 이하 VES-LMC)가 개발되어 이용되고 있고, 그 활용 빈도가 커지고 있다. 이는 VES-LMC의 특징상 보수 후 3시간 만에 교통개방이 가능하며, 라텍스 첨가로 기존의 보수재료가 갖는 장기 내구성의 문제를 해결하였기 때문이다. 그러나 위와 같은 장점으로 보수 보강 재료로 사용되고 있는 VES-LMC에 대한 구조적인 연구에 대해서는 미비한 상태이다. 본 연구에서는 VES-LMC를 기존보의 덧씌우기 형태와 열화된 콘크리트의 보수 형태로 나누어 시험체를 제작하고, 4점 휨 실험을 수행하여 휨 거동 및 신 구 콘크리트의 부착 특성과 균열 진전 양상, 보수 보강효과를 확인하고자 하였다. 그 결과 보수 보강두께가 증가함에 따라 보수 보강효과가 증가하는 경향을 보였으며 이는 강성이 증가하여 휨에 대한 저항 능력이 증대되는 것을 확인하였다. 보수 시험체의 경우 철근의 피복두께 이상으로 보수 되었을 경우 강성이 최대 40% 이상 증가 되는 결과는 얻을 수 있었으나 80 mm와 120 mm의 경우 그 값이 비슷한 양상을 보여 보강 두께 선정 시 고려되어야 할 요소라 판단된다. 계면거동을 확인한 결과 보수 및 보강 시험체 모두 계면에서의 상대 변위량이 감소되는 것을 확인하였으며, 두 재료가 비교적 일체로 거동하는 것을 확인하였다.

전해 도금법을 이용한 공정 납-주석 플립 칩 솔더 범프와 UBM(Under Bump Metallurgy) 계면반응에 관한 연구 (Studies on the Interfacial Reaction between electroplated Eutectic Pb/Sn Flip-Chip Solder Bump and UBM(Under Bump Metallurgy))

  • 장세영;백경옥
    • 한국재료학회지
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    • 제9권3호
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    • pp.288-294
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    • 1999
  • 솔더 범프를 사용하는 플립 칩 접속기술에서 범프와 칩 사이에 위치하는 금속 충들의 조합을 UBM(Under Bump Metallurgy)라고 부르며 이 UBM을 어떤 조합으로 사용하는 가에 따라 접속의 안정성이 크게 좌우된다. 본 연구에서는 UBM중에서 솔더 접착 층으로 사용되는 구리 층의 두께를 $1\mu\textrm{m}와 5\mu\textrm{m}$로 하는 한편 barrier 층으로 사용되는 금속 층을 Ti, Ni, Pd으로 변화시키면서 이들 UBM과 공정 납-주석 사이의 계면반응을 살펴보았다. 이를 위해 $100\mu\textrm{m}$ 크기의 솔더 범프를 전해도금법을 사용하여 제작하고 리플로 횟수와 시효시간에 따른 각 UBM에서의 금속간 화합물의 성장을 관찰하였다. $Cu_6Sn_5 \eta'$-상 금속간 화합물이 모든 조건에서 형성되었고 Cu층의 두께가 $5\mu\textrm{m}$로 두꺼운 경우에는 $Cu_3Sn \varepsilon$-상도 관찰되었다. Pd을 사용한 UBM 구조에서는 시효 처리시에 $Cu_6Sn_5$ 상 아래쪽에 $PdSn_4$상이 형성되었다. 또한 이들 계면에서의 금속간 화합물의 성장은 솔더 범프의 접속강도 값과 밀접한 관계를 가진다.

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