• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2003년도 하계종합학술대회 논문집 II
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• pp.1141-1144
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• 2003

For proper communication with various types of IC-Card, multiple IC-Card interface complying with the IC-Card standard (ISO7816) is embedded and realized as a peripheral on the 32-bit RISC based system-on-a-chip. It provides the generation of either 3.3V or 5V power supply for the operation of the inserted IC-Card as well. IC-Card interface is divided into an analog front-end (AFE) and a digital back-end (DBE). The embedded DC-DC converters suitable for driving IC-Cards are incorporated in the AFE. The chip design for multiple IC-Card interface is implemented on a standard 0.35${\mu}{\textrm}{m}$ triple-metal double-poly CMOS process and is packaged in a 352-pin plastic ball grid array (PBGA). The total gate count is about 400,000, excluding the internal memory. Die area is 7890${\mu}{\textrm}{m}$ $\times$ 7890${\mu}{\textrm}{m}$.

• 한국정보과학회논문지:시스템및이론
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• 제30권9호
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• pp.494-503
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• 2003

본 논문에서는 각종 전자화폐 및 신용카드를 수용할 수 있도록 WindowsCE 운영체제를 지원하고, 국제적인 표준인 ISO-7816과 호환 가능한 IC카드용 칩의 구현에 관해 기술하였으며, 고성능의 32비트 ARM720T Core와 AES(Advanced Encryption System) 암호 모듈을 내장한 IC카드 칩 의 구성 방법에 관해 제안하였다. 본 논문에서 제안한 IC카드 칩 은 T=0, T=1 프로토콜을 지원하는 6개의 ISO 7816 전용 인터페이스포함하고 있으며, 이중 2개는 사용자카드와의 인터페이스를 위해 사용되고 나머지 4개는 SAM 카드와 인터페이스를 위해 사용되도록 설계되었다. 본 논문에서 제안한 IC카드 인터페이스 칩 은 소프트웨어 기반의 인터페이스 칩 과 비교해 약 70%의 속도 향상을 얻을 수 있었으며, 하이닉스의 0.35um 공정을 이용해 제작 검증하였다.닉스의 0.35um 공정을 이용해 제작 검증하였다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제44권6호
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• pp.83-88
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• 2007

본 논문에서는 유기발광다이오드 구동 IC의 기능을 검증하기 위하여 PLI(Programing Language Interface)를 이용한 검증방법을 제안한다. 기능 검증을 하기 위하여 HDL(Hardware Description Language) 시뮬레이터와 PLI, GUI(Graphic User Interface) 환경의 이미지 뷰어를 이용한다. 본 논문에서 제안하는 유기발광다이오드 구동 IC의 기능 검증 방법을 이용 할 경우 종래의 기능 검증 방법을 이용 할 때 보다 40배의 실행 시간 이득을 얻을 수 있다. 제안한 방법을 이용할 경우 디스플레이 구동 IC의 설계 단계에서 기능 검증을 효율적으로 할 수 있을 것이다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2014년도 추계학술대회
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• pp.288-290
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• 2014

본 논문에서는 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) DSI(Display Serial Interface) 규격을 지원하는 마스터 브릿지 IC의 Escape 모드와 BTA(Bus Turn Around) 모드를 구현하였다. MIPI DSI 마스터 브릿지 IC는 RGB 데이터 및 각종 제어 명령어를 디스플레이 모듈(슬레이브)로 전송하여 디스플레이 모듈을 시험하는 용도로 사용된다. 슬레이브로 저속 명령어 전송을 위한 저전력 패킷전송(LPDT), 초저전력상태(ULPS) 전송, 트리거 메시지 전송을 위한 Escape 모드를 구현하였다. 또한 BTA 모드를 통해 슬레이브로부터 데이터를 수신하여 디스플레이 모듈의 정보를 얻는 버스 방향전환 동작을 구현하였다. 설계된 Escape 및 BTA 기능이 MIPI DSI 규격에서 정의되는 다양한 조건들에 대해 올바로 동작함을 기능검증을 통해 확인하였다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2014년도 추계학술대회
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• pp.291-292
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• 2014

본 논문에서는 MIPI (Mobile Industry Processor Interface) DSI (Display Serial Interface) 규격을 지원하는 마스터 브릿지 IC의 고속 데이터 전송모드를 구현하였다. MIPI DSI 마스터 브릿지 IC는 RGB 데이터 및 각종 제어 명령어를 디스플레이 모듈 (슬레이브)로 전송하여 디스플레이 모듈을 시험하는 용도로 사용된다. 설계된 마스터 브릿지 IC는 2 라인의 영상 데이터를 저장하는 버퍼, 패킷생성 부분, 패킷을 데이터 레인 (1~4개)에 분배하여 슬레이브로 전송하는 D-PHY 계층 등으로 구성된다. 4가지 bpp (bit per pixel) 형식과 Burst 및 Non-Burst (Sync Events, Sync Pulses 방식)의 세 가지 전송모드를 지원하도록 설계되었다. 설계된 비디오 전송모드가 MIPI DSI 규격에서 정의되는 다양한 동작 파라미터들에 대해 올바로 동작함을 기능검증을 통해 확인하였다.

• 융합정보논문지
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• 제11권12호
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• pp.90-96
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• 2021

본 논문에서는 밝기제어장치 및 색상제어장치 그리고 기존의 제어장치와의 호환성을 갖는 통합 인터페이스 제어장치 설계하고 제작하여 구현하였다. 구현 방법으로는 데이터 전송방식은 DVI/HDMI 전송방식의 규격을 적용하였으며 적용한 IC는 Sil1169 IC를 사용하였다. 밝기제어는 AT89C2051을 사용하여 8단계의 밝기조절 기능을 갖도록 프로그래밍하였다. 또한 영상 및 디밍 데이터 처리를 위하여 EPM240T100C5 IC를 사용하여 제작하였다. 그 결과로 기존에 제작하여 사용되어지고 있는 DVI/HDMI 전송방식을 적용한 제어장치와 호환이 가능하고, 주변 밝기에 따라 선명하고 고품질의 Full HD급 영상을 LED 디스플레이 장치에 통하여 재생할 수 있는 결과를 얻었다.

• 한국공작기계학회논문집
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• 제16권6호
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• pp.94-102
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• 2007

Applications of bonded dissimilar materials such as large scale integration (LSI) packages, ceramics/metal and resin/metal bonded joints, are very increasing in various industry fields. It is very important to analyze the thermal stress and stress singularity at interface edge in LSI. In order to investigate stress singularities on the bonded interface edges and delamination of die pad and resin in the IC package. In this paper, stress singularity factors(${\Gamma}_i$) and stress intensity factors($K_i$) considering thermal stress in the IC package were analyzed by using the 2-dimensional elastic boundary element method(BEM).

• 융합신호처리학회논문지
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• 제7권4호
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• pp.195-200
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• 2006

자동차용 ABS/TCS 시스템의 기존 개별소자 회로를 시험하고, 시스템의 문제점을 컴퓨터 시뮬레이션으로 분석하였다. ABS/TCS 시스템의 성능을 개선하기 위해 에러 보상회로, 비교기 및 UVLO 회로를 가진 인터페이스 IC를 설계하고, 전기적 특성을 조사하였다. 전압 조절기는 자동차 환경에 견디기 위해 $-20^{\circ}C$에서 $120^{\circ}C$ 사이의 온도 범위에서 온도변화를 보상하도록 하였고, ABS와 브레이크는 같은 주파수와 다른 주파수의 듀티 계수를 사용하여 분리하였다. UVLO 회로와 정전압 회로는 잡음을 제거하기 위해 적용하였고, 과도 전류를 제한하기 위해 보호회로를 사용하였다. ABS/TCS 시스템의 전기적 성능을 향상시키기 위해 IC 제조를 위한 레이아웃을 설계하였다. 제작된 마스크 패턴은 11개로 구성하였으며, 전류 손실을 줄이기 위해 8개의 패드를 유효하게 배치하였다. 브레드보드 시험치와 레이아웃을 설계한 후 시뮬레이션의 시험치를 비교한 결과 시뮬레이션과 브레드보드 실험치가 거의 일치하거나 우수한 결과를 가짐을 알 수 있었다.

• Steel and Composite Structures
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• 제8권6호
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• pp.457-473
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• 2008

Yielding of the internal steel reinforcement is an important mechanism that influences the Intermediate Crack-induced debonding (IC debonding) behavior in FRP-strengthened RC members since the FRP is required to carry additional forces beyond the condition of steel yielding. However, rational design practice dictates an appropriate limit state is defined when steel yielding is assured prior to FRP debonding. This paper proposes a criterion which correlates the occurrence of IC debonding to the formulation of a critical steel yielding length. Once this length is exceeded the average bond stress in the FRP/concrete interface exceeds its threshold value, which proves to correlate with the average bond resistance in an FRP/concrete joint under simple shear loading. This proposed IC debonding concept is based on traditional sections analysis which is conventionally applied in design practice. Hence complex bond stress-slip analyses are avoided. Furthermore, the proposed model incorporates not only the bond properties of FRP/concrete interface but also the beam geometry, and properties of steel and FRP reinforcement in the analysis of IC debonding strength. Based upon a solid database, the validity of the proposed simple IC debonding criterion is demonstrated.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2002년도 하계종합학술대회 논문집(5)
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• pp.107-110
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• 2002

Soft masks mean that part or all of the program code for operating system or applications are located in the EEPROM or flash ROM. Since Soft masks allow errors to be corrected and programs to be modified quickly and at minimal cost, they are used primarily during testing and in the field trials. This paper introduces a hardware architecture of IC card for soft masks. We suggest a new down loading scheme for soft-mask ROM connected by an I/O interface. This scheme saves the new IC card development cost and time.