• 제목/요약/키워드: impedance ratio

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유전자 앨거리즘을 이용한 임피던스 변환 브랜치라인 하이브리드 설계 (Design of the Multisection Impedance Transforming Branch-Line Hybrid Using the Genetic Algorithm)

  • 이경우;이상설
    • 대한전자공학회논문지TC
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    • 제37권6호
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    • pp.388-388
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    • 2000
  • MMIC 회로에 적합한 임피던스 변환 광대역 브랜치라인 하이브리드를 유전자 앨거리즘을 이용하여 설계한다. 지금까지의 설계방법과는 달리 비대칭구조를 도입하여 하이브리드를 최적화한다. 각 선로의 임피던스 값은 마이크로스트립라인으로 실제 제작 가능한 범위 안에 들 수 있도록 제한한다. 이 설계 방법은 임의의 전력 분배비, 임피던스 변환비, 아이솔레이션(isolation), 디렉티버티(directivity) 및 대역폭(bandwidth)을 가지는 하이브리드에도 적용 가능하다. 제안된 방식으로 설계된 임피던스 변환 하이브리드는 기존의 하이브리드보다 대역폭이 3∼10% 넓다.

유전자 앨거리즘을 이용한 임피던스 변환 브랜치라인 하이브리드 설계 (Design of the Multisection Impedance Transforming Branch-Line Hybrid Using the Genetic Algorithm)

  • 이경우;이상설
    • 대한전자공학회논문지TC
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    • 제37권6호
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    • pp.28-35
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    • 2000
  • MMIC 회로에 적합한 임피던스 변환 광대역 브랜치라인 하이브리드를 유전자 앨거리즘을 이용하여 설계한다. 지금까지의 설계방법과는 달리 비대칭구조를 도입하여 하이브리드를 최적화한다. 각 선로의 임피던스 값은 마이크로스트립라인으로 실제 제작 가능한 범위 안에 들 수 있도록 제한한다. 이 설계 방법은 임의의 전력 분배비, 임피던스 변환비, 아이솔레이션(isolation), 디렉티버티(directivity) 및 대역폭(bandwidth)을 가지는 하이브리드에도 적용 가능하다. 제안된 방식으로 설계된 임피던스 변환 하이브리드는 기존의 하이브리드보다 대역폭이 3∼10% 넓다.

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PI-SIR과 OLRR을 이용한 마이크로스트립 이중 대역 여파기의 설계 방법 (A Novel Design Method of Microstrip Dual-Band Filter Using PI-SIR and OLRR)

  • 임지은;이재현
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제22권2호
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    • pp.245-251
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    • 2011
  • 본 논문에서는 의사 인터디지털 계단형 임피던스 공진기(Pseudo-Interdigital Stepped Impedance Resonator: PI-SIR)와 개방 루프 링 공진기(Open-Loop Ring Resonator: OLRR)를 이용한 마이크로스트립 이중 대역 대역 통과 여파기를 제안한다. PI-SIR을 이용하여 이중 대역 여파기의 첫 번째 통과 대역과 두 번째 통과 대역을 설계하고, OLRR을 이용하여 두 번째 통과 대역 특성을 강화한다. PI-SIR 구조에서 특성 임피던스 비와 전기적 길이 비를 이용하면 첫 번째 통과 대역과 두 번째 통과 대역을 쉽고 정확하게 조정할 수 있다. 2.45 GHz와 5.8 GHz에서 동작하는 이중 대역 여파기의 설계 결과와 측정 결과로부터 제안된 여파기가 유용하다는 것을 알 수 있다.

EMTP를 이용한 매설지선의 규약접지임피던스 해석 (Analysis for the conventional impedance of counterpoise using EMTP)

  • 김종호;조정현;백영환;이강수;이복희
    • 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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    • 한국조명전기설비학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.47-50
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    • 2009
  • When the lightning currents flow through the ground electrode, the grounding system should be evaluated by the grounding impedance rather than the ground resistance because a grounding system shows the transient impedance characteristic by the inductance of the ground electrode and the capacitance of the soil. The ratio of the peak values of electric potential and currents is the conventional impedance that shows the transient characteristic about impulse currents of the grounding system in a roundabout way. The grounding system having low conventional impedance is a fine grounding system with low electric potential when the lightning currents flow. In this paper the conventional impedance of the counterpoise is calculated by using the distributed parameter circuit model and embodied the distributed parameter circuit model by using the EMTP program The adequacy of the distributed parameter model is examined by comparing the simulated and the measured results. The conventional impedance of the counterpoise is analyzed for first short stroke and subsequent short stroke currents.

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Modified Principal Component Analysis for Real-Time Endpoint Detection of SiO2 Etching Using RF Plasma Impedance Monitoring

  • 장해규;김대경;채희엽
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2011년도 제40회 동계학술대회 초록집
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    • pp.32-32
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    • 2011
  • Plasma etching is used in microelectronic processing for patterning of micro- and nano-scale devices. Commonly, optical emission spectroscopy (OES) is widely used for real-time endpoint detection for plasma etching. However, if the viewport for optical-emission monitoring becomes blurred by polymer film due to prolonged use of the etching system, optical-emission monitoring becomes impossible. In addition, when the exposed area ratio on the wafer is small, changes in the optical emission are so slight that it is almost impossible to detect the endpoint of etching. For this reason, as a simple method of detecting variations in plasma without contamination of the reaction chamber at low cost, a method of measuring plasma impedance is being examined. The object in this research is to investigate the suitability of using plasma impedance monitoring (PIM) with statistical approach for real-time endpoint detection of $SiO_2$ etching. The endpoint was determined by impedance signal variation from I-V monitor (VI probe). However, the signal variation at the endpoint is too weak to determine endpoint when $SiO_2$ film on Si wafer is etched by fluorocarbon plasma on inductive coupled plasma (ICP) etcher. Therefore, modified principal component analysis (mPCA) is applied to them for increasing sensitivity. For verifying this method, detected endpoint from impedance analysis is compared with optical emission spectroscopy (OES). From impedance data, we tried to analyze physical properties of plasma, and real-time endpoint detection can be achieved.

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수직 접지전극의 접지임피던스 측정에서 도전유도에 의한 오차 평가 (Evaluation of Errors Due to Earth Mutual Resistance in Measuring Ground Impedance of Vertically-driven Ground Electrode)

  • 최종혁;최영철;이복희
    • 전기학회논문지
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    • 제58권9호
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    • pp.1778-1783
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    • 2009
  • Ground impedance for the large grounding system is measured according to the IEEE Standard 81.2 which is based on the revised fall-of-potential method of installing auxiliary electrode at a right angle. When the auxiliary electrodes are located at an angle of $90^{\circ}$, the ground impedance inevitably includes the error due to earth mutual resistance. In this paper, in order to accurately measure the ground impedance of vertically-driven ground electrodes, error rates due to earth mutual resistance are evaluated by ground resistance and ground impedance measuring devices and compared with calculated values. As a result, the measured results are in good agreement with the computed results considering soil layer with different resistivity. The error rates due to earth mutual resistance decrease with increasing the length of ground electrode in the case that the ratio of the distance between the ground rod to be measured and the auxiliary electrodes to the length of ground electrode(D/L) is same. The ground impedance should be measured at the minimum distance between the auxiliary electrodes that will have an estimated measurement accuracy due to earth mutual resistance.

동축선을 이용한 광대역 전력 분배기 (Wideband Power Divider Using a Coaxial Cable)

  • 박웅희
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제16권4호
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    • pp.661-668
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    • 2012
  • 높은 전력과 광대역에서 동작하는 동축선을 이용한 임피던스 트랜스포머는 추가적인 동축선을 이용하면 다양한 임피던스 변환 비율을 가질 수 있다. 50-${\Omega}$ to 25-${\Omega}$의 임피던스 변환 비율의 동축선 임피던스 트랜스포머에 50-${\Omega}$ 선로 두 개를 25-${\Omega}$ 지점에 병렬 연결하면 쉽게 광대역에서 동작하는 전력 분배기를 제작할 수 있다. 이런 동축선을 이용한 광대역 전력 분배기는 두 개의 출력 단자의 단자 정합 특성과 출력 단자사이의 격리 특성이 매우 낮아 개선이 필요하다. 본 논문에서는 단일 종단 여파기 설계 방식을 이용하여 동축선을 사용한 전력 분배기의 단자 정합 특성과 격리 특성을 개선하였다. 먼저, 저주파 대역 통과 단일 종단 여파기 계수를 이용하여 ADS 시뮬레이션을 통해 2-way 전력 분배기의 정합 단자 수와 Ripple에 따른 동작 특성을 살펴보았고, 종단 정합이 없는 전력 분배기와 2단 정합과 4단 정합을 가지는 전력 분배기를 제작하여 출력 단자의 정합 특성 및 격리 특성의 개선 정도를 살펴보았다.

Co계 아몰퍼스리본을 이용하여 제작한 마안더패턴의 고주파 임피던스특성 (High Frequency Impedance of Meander Pattern Fabricated by Co-base Amorphous Ribbon)

  • 신광호;박경일;사공건;송재연;김영학
    • 한국자기학회지
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    • 제13권4호
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    • pp.160-164
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    • 2003
  • 연자성이 우수한 Co계 아몰퍼스리본을 리소그래피와 에칭을 통하여 미안더타입(meande, type)의 미소패턴으로 가공하고 표피효과가 현저하게 나타나는 300 KHz∼l ㎓의 주파수영역에서 고주파임피던스, 저항, 인덕턴스에 미치는 외부자기장의 영향을 조사하였다. 제작한 아몰퍼스리본의 미안더패턴은 자기장중 열처리를 통하여 폭방향으로 자기용이축이 유도되어 있었으며 패턴의 길이방향으로 인가된 외부자기장에 대하여 민감한 임피던스의 변화를 나타내었다. 임피던스는 약 13 Oe부근의 인가자기장에서 최대값을 나타내었으며 50 MHz에서 11 Oe의 인가 자기장에 대하여 약 210%의 임피던스 변화율을 나타내었다.

Development of Prototype Multi-channel Digital EIT System with Radially Symmetric Architecture

  • Oh, Tong-In;Baek, Sang-Min;Lee, Jae-Sang;Woo, Eung-Je;Park, Chun-Jae
    • 대한의용생체공학회:의공학회지
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    • 제26권4호
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    • pp.215-221
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    • 2005
  • We describe the development of a prototype multi-channel electrical impedance tomography (EIT) system. The EIT system can be equipped with either a single-ended current source or a balanced current source. Each current source can inject current between any chosen pair of electrodes. In order to reduce the data acquisition time, we implemented multiple digital voltmeters simultaneously acquiring and demodulating voltage signals. Each voltmeter measures a differential voltage between a fixed pair of adjacent electrodes. All voltmeters are configured in a radially symmetric architecture to optimize the routing of wires and minimize cross-talks. To maximize the signal-to-noise ratio, we implemented techniques such as digital waveform generation, Howland current pump circuit with a generalized impedance converter, digital phase-sensitive demodulation, tri-axial cables with both grounded and driven shields, and others. The performance of the EIT system was evaluated in terms of common-mode rejection ratio, signal-to-noise ratio, and reciprocity error. Future design of a more innovative EIT system including battery operation, miniaturization, and wireless techniques is suggested.

전기적 특성을 고려한 ICP Source 설계 (Design of an Inductively Coupled Plasma Source with Consideration of Electrical Properties and its Practical Issues)

  • 이상원
    • 한국진공학회지
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    • 제18권3호
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    • pp.176-185
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    • 2009
  • ICP source의 성능과 구현 가능성은 impedance와 전기장, 자기장의 공간 분포에 큰 영향을 받는다. ICP source의 impedance는 ICP 안테나와 플라즈마의 impedance에 의해 결정된다. 안테나 설계에 있어서 안테나에 형성되는 고전압을 방지하고 공정 중 급격한 impedance 변화를 방지하기 위해서는 ICP source의 허수 impedance가 $-100\;ohm{\sim}+100\;ohm$의 영역에 존재하는 것이 유리하다. 플라즈마 균일도는 안테나에 흐르는 전류와 전압에 의해 형성되는 전기장 세기와 자기장 세기에 영향을 받는다. 원형 안테나와 대칭성이 개선된 안테나에 대해 전자기 simulation과 플라즈마 밀도의 공간분포를 측정하였으며 안테나 형태에 따른 전자기장과 플라즈마 밀도 분포의 개선을 확인하였다. 반경 방향 균일도를 조절하기 위해서는 일반적으로 지름이 다른 복수개의 안테나를 동심원 상에 배치하는 방법을 사용한다. 각 안테나들을 병렬로 연결한 경우 각각의 안테나의 임피던스에 따른 전류 분배 비율이 상이하며, 분배 비율을 조절하기 위해 코일 또는 capacitor를 연결할 경우 나타나는 현상을 계산하였다.