본 연구 목적은 비-가시성 금 정광을 마이크로웨이브-질산용출 시키고, 여과지를 이용하여 금을 단순하게 얻고자 하였다. 본 실험에서 사용된 시료의 경우 질산농도별로 마이크로웨이브-질산용출실험을 수행한 결과 Fe, Te, Ag 등은 완전용출(100%) 되었지만, Au는 용해되지 않았다. 용출용액을 3장의 여과지로 여과하여 SEM/EDS 분석한 결과 첫 번째, 두 번째 및 세 번째 여과지의 표면 및 단면 모두에서 Au가 검출되었다. 고체-잔류물이 포함된 여과지 3장을 모두 납-시금법에 사용한 결과 질산농도 모두에서 금 입자들이 회수되었다. 최대 금 입자(452.50g/t)가 얻어진 용출조건은 질산농도 6M에서 그리고 마이크로웨이브 조사시간 12분에서였다.
Because of beautiful glossy and color, the value of gold leverage is very high in Europe. To improve the quality of gold alloys, we performed heat treatment on 14 K white gold alloys by variously changing age-hardening conditions. Age-hardening behavior and the related phase transformation changes were studied to elucidate the hardening mechanism of 14 K white gold alloy. For solid solution treatment [ST], casted gold alloy specimens were treated at high temperature ($750^{\circ}C$) for 30 minutes, and the specimens dropped to water to quench them. For Age-hardening treatment [AT], the specimens were treated at various temperatures ($250{\sim}300^{\circ}C$). After the heat treatment, we observed the phenomenon to increase hardness from 126 Hv to 166 Hv by Vicker's hardness tester. Through electron probe micro-analysis (EPMA) mapping analysis, we investigated that irregular particles were changed uniformly. In the SEM and OM images, two phases of matrix and particle-likestructures were observed, and the precipitation of these elements from the matrix progressed during age-hardening. By transmission electron microscope and X-ray diffraction observation, it was revealed that the formation of the Au3Cu superstructure contributed to the age-hardening at $270^{\circ}C$ in the gold alloy. After the heat treatment, this analysis shows that casted gold alloys were to improve hardness and to moderate surface defects at specific temperatures and duration.
본 연구 목적은 비-가시성 금 형태로 산출되는 황화광물 정광을 마이크로웨이브-질산용출하여 황화광물을 효과적으로 용해시키고자 하였고, 고체-잔류물을 납-시금법을 적용하여 금을 회수하고자 하였다. 따라서 질산농도, 용출시간 그리고 시료 첨가량 효과에 대하여 마이크로웨이브-용출실험을 각각 수행하였다. 고체-잔류물의 무게 감소율은 질산농도가 증가할수록 그리고 용출시간이 증가할수록 증가하였지만 시료 첨가량이 증가하면 무게 감소율이 감소하였다. 마이크로웨이브-질산용출을 수행한 결과 질산농도 6 M에서, 마이크로웨이브 용출시간 18분에서 황철석이 완전히 사라진 것을 XRD 분석에서 확인하였다. 고체-잔류물에 대하여 납-시금법을 수행한 결과, 질산농도가 증가할수록 그리고 용출시간이 증가할수록 함량이 증가된 금 입자들을 회수하였다. 반면에 시료 첨가량이 증가할수록 금 함량이 감소하는 입자들을 회수하였다.
Bonding of resin to cast alloy has traditionally been provided by mechanical retention. But, chemical bonding methods such as silicoating, tin plating, heat treatment, application of 4-META adhesives, have been developed to overcome the problems of the mechanical bonding methods. Silicoating has been used availaby in fixed prosthodontics, but is also reported to be used in removable prosthodontics. The aim of this study is to measure the tensile bond strength between resin and metal, and compare the effect of the type of metal and the grain size of the aluminum oxide on the bond strength, after metal surface roughening, coating of the opaque resin, and curing of heat-curing resin were performed. The test groups were divided into 4 groups according to the cast alloys and the aluminum oxide particles used. Group 1 : Type 4 gold alloy(DM66) blasted with $$50{\mu}m\;Al_{2}O_3$$ Group 2 : Type 4 gold alloy(DM66) blasted with $$250{\mu}m\;Al_{2}O_3$$, Group 3 : Co-Cr alloy(Nobilium) blasted with $$50{\mu}m\;Al_{2}O_3$$ Group 4 : Co-Cr alloy(Nobilium) blasted with $$250{\mu}m\;Al_{2}O_3$$ * 10 test specimens were made on each group. The specimens were thermocycled, and Instron Universal testing machine was used to measure the tensile bond strength of the finished specimens. The results were as follows : 1. Bond strengths showed that the group of gold alloy blasted with $250{\mu}m$ aluminum oxide particle had higher bond strength, and the group of gold alloy blasted with $50{\mu}m$ aluminum oxide particles had lower bond strength than any of the other groups. 2. Gold alloy had significantly higher bond strength when blasted with $250{\mu}m$ aluminum oxide particles than $50{\mu}m$, but. Co-Cr alloy showed no statistically significant difference between the two particle sizes. 3. When blasted with $50{mu}m$ aluminum oxide particles, Co-Cr alloy showed significantly higher bond strength than gold alloy. And, when blasted with $250{\mu}m$ aluminum oxide particles, gold alloy had significantly higher bond strength than Co-Cr alloy. 4. On the examination of the fractured sites, only the group of Co-Cr alloy blasted with $50{\mu}m$ aluminum oxide particles showed a part of residual opaque resin, but all the samples of the other groups fractured between the resin and the metal.
Park, Min-Yim;Lim, Se-Ra;Lee, Sang-Wha;Park, Sang-Eun
Macromolecular Research
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제17권5호
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pp.307-312
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2009
Core-shell hydrogel nanocomposite was fabricated by encapsulating a silica-gold nanoshell (SGNS) with poly(N-isopropylacrylamide-co-acrylic acid) (PNIPAM-co-AAc) copolymer. The oleylamine-functionalized SONS was used as a nanotemplate for the shell-layer growth of hydrogel copolymer. APS (ammonium persulfate) was used as a polymerization initiator to produce a hydrogel-encapsulated SGNS (H-SGNS). The amounts of NIPAM (N-isopropylacrylamide) monomers were optimized to reproduce the hydrogel-encapsulated SGNS. The shell-layer thickness was increased with the increase of polymerization time and no further increase in the shell-layer thickness was clearly observed over 16 h. H-SGNS exhibited the systematic changes of particle size corresponding to the variation of pH and temperature, which was originated from hydrogen-bonding interaction between PNIPAM amide groups and water, as well as electrostatic forces attributed by the ionization of carboxylic groups in acrylic acid.
Ordered array of gold nanoparticles (Au NPs) over ITO glass was investigated in terms of ITO pretreatment, particle size, and diamines with different chain length. Owing to the indium-tin-oxide (ITO) layer coated on the glass, the substrate surface has a limited number of hydroxyl groups which can produce functionalized amine groups for Au binding, which resulted in the loosely-packed array of Au NPs on the ITO surface. Diamine ligand as a molecular linker was introduced to enhance the lateral binding of adjacent Au NPs immobilized on the amine-functionalized ITO glass, consequently leading to the densely-packed array of Au NPs over the ITO substrate. The molecular bridging effect was strengthened with the increase of chain length of diamines: C-12 > C-8. The packing density of small Au NPs (< 40 nm) was significantly increased with the increase of C-8 diamine, but large Au NPs (> 60 nm) did not produce densely-packed array on the ITO glass even for the dosage of C-12 diamine.
The pyrenoid ultrastructure and distribution of ribulose-1,5-bisphosphate carboxylase/oxygenase (Rubisco) and Rubisco activase in the chloroplasts of Chlamydomonas reinhardtii was studied using the immunogold localization technology with electron microscopy. There were several tubular thylakoids invading in the pyrenoid matrix to form several spokewise channels. The connections between pyrenoid matrix and stroma of chloroplast were the partial of channels. The starch sheath surrounding the pyrenoid was separated into several parts by the connections in transection. Some thylakoids were packed together near the connections in one side of the pyrenoid. Those special structures might be used to transport substance between pyrenoid and stroma of chloroplasts. With the antibody raised against the large subunits of Rubsico from C. protothecoides, the result of the gold immunolocalization of Rubisco in Chlamydomonas reinhardtii showed most of the gold particles heavily labeled the pyrenoid matrix, as well as the starch sheath matrix, and very few in the stroma of chloroplasts. The gold particle density was 880.00 $\pm$ 164.32, 190.00 $\pm$ 152.39 and 9.60 $\pm$ 5.37 ${\mu}m^{-2}$ in pyrenoid matrix, starch sheath and stroma region of chloroplast respectively (background: 5.67 $\pm$ 1.53 ${\mu}m^{-2}$). 99.59% of the total Rubiscos was calculated to be concentrated in the pyrenoid matrix and starch sheath by spatial densities. The gold immunolocalization of Rubisco activase also showed that Rubisco activase was mainly concentrated in the periphery of the pyrenoid and the starch sheath (the density was as high as 229.69 $\pm$ 96.96 ${\mu}m^{-2}$). There were very few gold particles located in the stroma of chloroplasts. These results indicated that pyrenoid surface and starch sheath was the site for Rubisco activation and $CO_2$ fixation, which supported the suggestion that pyrenoids perform photosynthesis function.
본 연구목적은 비-가시성 금 정광(Au = 1,840.00 g/t)으로부터 금을 단체분리 시키기 위하여 마이크로웨이브-질산침출 실험을 수행하였다. 이를 위해 질산농도 효과, 마이크로웨이브 침출시간 효과 그리고 시료 첨가량 효과에 대하여 마이크로웨이브-질산침출 실험을 수행하였다. 본 연구의 실험조건에서는 금이 전혀 침출되지 않은 것으로 조사되었다. 불용성-잔류물의 무게는 질산 농도, 마이크로웨이브 침출시간 그리고 시료 첨가량이 증가할수록 감소하는 경향으로 나타났다. 불용성-잔류물에 대하여 XRD 분석한 결과 석고와 anglesite가 나타나는데 이는 정광에 포함된 방해석과 방연석이 질산용액과 반응하여 생성된 것으로 사료된다. 불용성-잔류물에 대하여 납-시금법을 수행한 결과 정광보다 금함량이 최소 1.3배(Au = 2,464.70 g/t)에서 최대 28.8배(52,952.80 g/t)로 높게 나타났다. 그러나 납-시금법에서 회수된 금 함량은 gold nugget effect가 매우 심하게 나타났다. 향후, 마이크로웨이브-질산침출 실험에서 정광의 시료채취 방법을 개선하고, 더 작은 기공 크기의 여과지를 사용하여 침출용액을 여과하고 납-시금법에서 여과지를 태워서 시료로 투입하는 방법을 수행한다면 gold nugget effect를 감소시킬 수 있을 것으로 기대된다.
선모충(Trichinella spiralis) 유충의 조직세포에 존재하는 분비배설, 감염 및 45 kDa 단백 항원의 분포를 확인하기 위하여 면역항체와 황금표지 단백A 복합체를 이용한 면역전자현미경 방법을 사용하였다. 분비배설항원은 선모충에 감염된 실험쥐의 근육으로부터 분리된 선모충을 인공배양 용액에 1일, 3일 동안 배양한 배양액을 수집하여 배설항원으로 사용하였다. 45 kDa 단백 항원은 실험용 흰쥐 근육에서 분리된 선모충유충을 분쇄하여 45 kDa 단백 항원을 분리하였다. 수집된 분비배설항원과 45 kDa 단백 항원은 실험토끼에 주사한 다음 6주 후에 실험토끼의 혈청으로부터 면역항체를 수집하였다. 감염항체는 선모충유충을 실험용 흰쥐에 감염시키고 4주 후에 실험용 흰쥐에서 수집된 혈청으로부터 분리하였다. 실험용 흰쥐 근육에서 분리된 선모충 유충은 고정과 탈수과정을 거처 Lowicryl HM20에 포매하고 초박절편을 제작하여 면역항체와 황금표지 단백A 복합체 (입자크기 15nm)를 반응시켜 전자현미경으로 관찰하였다. 1일 분비배설항원에 대한 실험용토끼 면역항체를 선모충유충 조직항원에 반응시켰을 때 충체의 표피와 기저층 그리고 식도세포간질 (esophagus interstitial matrix, EIM) 및 stichocyte의 ${\alpha}_0,\;{\alpha}_1$ 과립에 황금입자가 표지되었다. 3일 분비배설항원에 대한 실험용토끼 면역항체를 선모충유충 조직항원에 반응시켰을 때 충체의 표피와 기저층 그리고 EIM 및 stichocyte의 ${\alpha}_0$ 과립에 황금입자가 표지 되었다. 감염항체를 선모충 유충 조직항원에 반응시켰을 때 충체의 표피와 EIM에 황금입자가 표지되었다. 그리고 분리된 45 kDa 단백 항원에 대한 실험용토끼 면역항체를 선모충유충 조직항원에 반응시켰을 때 충체의 표피와 기저층 그리고 EIM 및 stichocyte의 ${\alpha}_0\;{\alpha}_1$ 과립에 황금입자가 표지되었다. 따라서 1일 동안 배설되는 분비배설항원은 선모충 유충의 표피와 stichocyte의 ${\alpha}_0\;{\alpha}_1$ 과립에서 유도되는 반면에 3일 동안 배설되는 분비배설항원은 표피와 stichocyte의 ${\alpha}_0$ 과립에서 유도되고, 선모충유충 감염후 1주, 4주에 실험쥐에서 형성되는 감염항체는 선모충의 표피와 기저층 그리고 EIM에서 분비되는 항원에 의하여 생성된다. 이상의 결과로 선모충의 분비배설항원과 감염항원은 선모충 유충의 표피와 EIM및 stichocyte의 ${\alpha}_0\;{\alpha}_1$ 과립에서 유도되며 이들은 45 kDa 단백을 포함하고 있는 것으로 생각된다.
본 연구에서는 non-contact deposition method의 일환인 ESD (electroctatic deposition)의 박막공정을 이용하여 Conductive layer 위에 Gold nanoparticles 및 Silver nanoparticles 등 organic/inorganic nano particle conductive ink system의 단분산 2D 박막을 제조를 연구하였다. ESD head를 통해 여러가지 organic / inorganic nano particle conductive ink system을 Deposition하였으며 분산도가 높고 균일한 단분산의 2차원 박막 구조를 얻을 수 있었으며, 전도성 PEDOT과의 Hybridization을 통해 균일상의 표면 Morphology를 갖는 고 전도성 투명 필름을 제작하였다. ESD technique를 이용하는 박막공정 기술은 나노입자 및 나노구조물의 박막화 패턴화를 포함하는 새로운 Deposition 기술로써 이를 응용하여 금속 나노입자의 2차원의 패턴화된 박막 구현을 통해 유기반도체 및 전자소자에의 응용성을 증거할 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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